晶體管
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清華大學1nm晶體管技術的重大突破，意味著什么？
從目前的芯片制程技術上來看，1nm(納米)確實將近達到了極限!為什么這么說呢?芯片是以硅為主要材料而制造出來的，硅原子的直徑約0.23納米，再加上原子與原子之間會有間隙，每個晶胞的直徑約0.54納米(晶胞為構成晶體的最基本幾何單元)!1納米只有約2個晶胞大小。
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壁仞科技BR100亮相海外：770億晶體管
8月9日，國內科技創(chuàng)新企業(yè)壁仞科技(Birentech)正式發(fā)布了BR100系列通用計算GPU，號稱算力國內第一，多向指標媲美甚至超越國際旗艦產品。
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Intel突然叫停3nm代工：延期到明年底
規(guī)劃中的Intel 14代酷睿Meteor Lake處理器將采用多芯片堆疊設計，其中CPU計算單元由Intel 4nm工藝制造，核顯部分則是臺積電操刀。
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如何正確的啟動晶體管工作
有一天，我的老板讓我和他一起在會議室會見一些來自公共交通汽車制造商的人。他說他們的其中一個供應商的產品有問題，并請求我們提供幫助
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重磅！三星首發(fā)全柵極場效應晶體管！
據(jù)韓國媒體報道稱，三星將在未來幾天宣布開始批量制造，在生產世界上最先進的芯片的過程中擊敗競爭對手臺積電。
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意法半導體推出40V STripFET F8 MOSFET晶體管，具備更好的節(jié)能降噪特性
2022 年 6 月 23 日，中國 – 意法半導體40V MOSFET晶體管STL320N4LF8 和 STL325N4LF8AG 降低導通電阻和開關損耗，同時優(yōu)化體寄生二極管特性，降低功率轉換、電機控制和配電電路的能耗和噪聲。
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CPU出現(xiàn)于大規(guī)模集成電路時代，52年來CPU芯片發(fā)生了什么？
中央處理器(central processing unit，簡稱CPU)作為計算機系統(tǒng)的運算和控制核心，是信息處理、程序運行的最終執(zhí)行單元。CPU自產生以來，在邏輯結構、運行效率以及功能外延上取得了巨大發(fā)展。
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蘋果M2正式發(fā)布：5nm工藝制造，集成200多億個晶體管
M1、M1 Pro、M1 Max、M1 Ultra之后，蘋果終于推出了Apple Silicon自研處理器的第二代——M2。
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芯片制造到底有多難？為何說造CPU比造原子彈還難？
世界上第1臺計算機的大小相當于一座小房子，而現(xiàn)在指甲蓋大小的CPU的計算性能就已遠超那時。之所以會有如此翻天覆地的變化，這主要得益于單位面積上集成的晶體管數(shù)量越來越多。
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應用材料公司以技術助力極紫外光和三維環(huán)繞柵極晶體管實現(xiàn)二維微縮
2022 年 4 月 21 日，加利福尼亞州圣克拉拉市——應用材料公司推出了旨在幫助客戶利用極紫外光(EUV)繼續(xù)推進二維微縮的多項創(chuàng)新技術，并詳細介紹了業(yè)內最廣泛的下一代三維環(huán)繞柵極晶體管制造技術的產品組合。
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7nm 600億晶體管中國芯 首顆國產“3D封裝”研發(fā)成功
據(jù)悉，中國已研發(fā)出首顆“3D封裝”芯片，這意味著中國首顆7nm芯片誕生!所謂的“3D封裝”芯片，此前泛指臺積電生產技術，據(jù)相關數(shù)據(jù)顯示，“3D封裝”芯片突破了7nm工藝極限，集成了600億晶體管。
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摩爾定律已死？英特爾：仍可繼續(xù)推動晶體管微縮創(chuàng)新
摩爾定律的本質是創(chuàng)新，我們可以自信地說創(chuàng)新將永不止步
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針對PLC的故障及其常見的維修方法
在日常生活與學習中，我們經常會受到PLC損壞或者故障不能正常使用的困擾，我們可能會選擇尋找專業(yè)人員進行維修，或者是在換一個新的產品，但這些操作將會導致我們的時間浪費，經濟的損失或者是工作亦或是學習效率的下降。
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Ampleon為5G NR和4G LTE宏基站應用提供緊湊型多級Doherty MMIC驅動器，借此擴展無隔離器的6GHz以下產品線
荷蘭奈梅亨 – 埃賦隆半導體（Ampleon）利用先進的LDMOS晶體管技術，推出了B11G3338N80D推挽式3級全集成Doherty射頻晶體管——該晶體管是GEN11 Macro驅動器系列的載體產品，涵蓋所有6GHz以下頻段。這種高效的多頻段器件覆蓋3.3至3.8GHz的頻率范圍，可實現(xiàn)下一代大功率和具有市場領先效率的宏基站。
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Ampleon發(fā)布增強性能的第3代碳化硅基氮化鎵晶體管
頻率覆蓋范圍廣并且具有高效率和高線性度
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搞清楚電子管的往事今生，電子管發(fā)展歷程介紹
你知道電子管的發(fā)展歷史是怎樣的嗎?電子管是哪一年研制出來的?如果你對電子管抑或是對電子管的發(fā)展歷史具有興趣，不妨繼續(xù)往下閱讀哦。
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意法半導體雙通道高邊開關為容性負載驅動設計帶來更多靈活性
2022年2月14日，中國 – 意法半導體最新的智能驅動高邊開關IPS2050H和IPS2050H-32可設置兩個限流值，適用于啟動電流很大的容性負載。
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晶體管的歷史
由于點接觸型晶體管制造工藝復雜，致使許多產品出現(xiàn)故障，它還存在噪聲大、在功率大時難于控制、適用范圍窄等缺點。為了克服這些缺點，肖克萊提出了用一種“整流結”來代替金屬半導體接點的大膽設想。半導體研究小組又提出了這種半導體器件的工作原理。
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晶體管概述
晶體管(transistor)是一種固體半導體器件(包括二極管、三極管、場效應管、晶閘管等，有時特指雙極型器件)，具有檢波、整流、放大、開關、穩(wěn)壓、信號調制等多種功能。
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Intel關鍵新突破：晶體管縮小50％、封裝密度提升10倍
在日前的2021 IEEE IDM(國際電子器件會議)上，Intel公布、展示了在封裝、晶體管、量子物理學方面的關鍵技術新突破，可推動摩爾定律繼續(xù)發(fā)展，超越未來十年。
