近期PC市況不明,驅(qū)動IC廠亦對第3季展望保守,晶圓代工廠世界先進董事長章青駒指出,近期市場開始進行庫存整理,預(yù)估會持續(xù)1~2個月,最近已感受到客戶下單明顯轉(zhuǎn)趨保守,因此即便世界先進第3季產(chǎn)能利用率接近滿載,客
晶圓代工業(yè)者世界先進(5347)于今(16)日公布今年Q2財報,單季營收為42.34億元,年增23%、季增率18%,毛利率為22%,營業(yè)利益率為13%,稅后純益5.67億元,季成長1.57倍、年增2.79倍,稅后純益率則為13%,每股稅后盈余
據(jù)美國物理學家組織網(wǎng)、英國《自然》雜志網(wǎng)站8月12日報道,美國哈佛大學化學家和工程師共同制造了一種最新的V形納米晶體管,外膜覆有一層磷脂雙分子層,能非常容易地進入細胞內(nèi)部進行檢測,而不會對細胞造成任何可見
晶圓代工廠中芯國際10日舉行法說會并公布第2季財報,在連續(xù)12季虧損后,中芯國際終于在第2季轉(zhuǎn)虧為盈,首席執(zhí)行長王寧國表示,第3季產(chǎn)能已經(jīng)預(yù)訂一空,接單能見度到11月,受到產(chǎn)品組合改變,產(chǎn)品平均售價將會上升,預(yù)
圖/經(jīng)濟日報提供臺積電昨(10)日證實,上海松江廠0.13微米制程升級案已向投審會送件,臺積電啟動兩岸擴產(chǎn)計劃,大陸先進制程布局鳴槍起跑,藉此穩(wěn)固兩岸晶圓代工龍頭寶座。 臺積電昨天舉行董事會,通過對上海松江
臺積電(2330-TW)昨(10)日董事會作出多項決議,其中核準在不超過2億2500萬美元(約臺幣70億元)額度內(nèi)對臺積電(中國)增資。臺積電代理發(fā)言人曾晉皓表示,增資用途為擴充松江廠產(chǎn)能,并進一步提升制程至0.13微米
高進制程比重提高,以臺積電(2330)為主的上下游轉(zhuǎn)投資事業(yè)業(yè)績看漲,法人預(yù)估,臺積電上季稅后純益挑戰(zhàn)440億元,是四年半來新高;世界先進(5347)上季毛利上看21%,將創(chuàng)近一年新高;創(chuàng)意(3443)毛利率重返20
對傳統(tǒng)的金 — 金倒裝芯片工藝而言, Henkel公司的非導(dǎo)電性絕緣膠 (NCP) 解決方案長期以來一直占據(jù)著市場主流。目前,該公司再次推出其最新研發(fā)的新一代高I/O微間距NCP技術(shù) — 其中也包括新銅柱(Cu Pillar)互聯(lián)在內(nèi)。
上海宏力半導(dǎo)體宣布推出低本高效的0.13微米鋁制程邏輯及混合信號技術(shù)服務(wù)。宏力保釋,與0.18微米技術(shù)節(jié)點相比,0.13微米可以將芯片尺寸最多縮小50%并使其提供更快的速度,而宏力半導(dǎo)體的0.13微米鋁制程邏輯及混合信
高進制程比重提高,以臺積電(2330)為主的上下游轉(zhuǎn)投資事業(yè)業(yè)績看漲,法人預(yù)估,臺積電上季稅后純益挑戰(zhàn)440億元,是四年半來新高;世界先進(5347)上季毛利上看21%,將創(chuàng)近一年新高;創(chuàng)意(3443)毛利率重返20
X-FAB于日前宣布,發(fā)表第一套100V高電壓0.35微米晶圓制程。 當運用在電池管理方面,可實現(xiàn)更上層樓的可靠性、高效能電池管理與保護系統(tǒng),也最適合于電源管理應(yīng)用與運用壓電驅(qū)動器的超音波影像處理和噴墨打印頭應(yīng)用
激光蝕刻技術(shù)比傳統(tǒng)的化學蝕刻技術(shù)工藝簡單、可大幅度降低生產(chǎn)成本,可加工0.15~1微米寬的線,非常適合于超大規(guī)模集成電路的制造。激光微調(diào)技術(shù)可對電阻進行自動精密微調(diào),精度可達0.01%~0.002%,比傳統(tǒng)加工方法的
所有數(shù)據(jù)的時間段在2007Q1至2010Q1,包括產(chǎn)能、實際產(chǎn)出及產(chǎn)能利用率,代工的產(chǎn)能單列。產(chǎn)能是按線寬尺寸及小于8英寸;200mm(8英寸)及300mm(12英寸)硅片計。最小為60納米以下,最大為0.7微米以上,中間分若干擋次。國
國際半導(dǎo)體數(shù)據(jù)統(tǒng)計機構(gòu)SICAS近期的統(tǒng)計數(shù)據(jù)中,表示采用MOS工藝以8英寸等值硅片計,另一類工藝為雙極工藝,通常用在模擬電路中。除了標有300mm硅片MOS之外,雙極數(shù)據(jù)以5英寸等值硅片計,而分立器件以6英寸等值硅片計
上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司 (宏力半導(dǎo)體),專注于差異化技術(shù)的半導(dǎo)體制造業(yè)領(lǐng)先企業(yè),發(fā)布其低本高效的0.13微米鋁制程邏輯及混合信號工藝。 與0.18微米技術(shù)節(jié)點相比,0.13微米可以將芯片尺寸最多縮小50%并使其提
國際半導(dǎo)體數(shù)據(jù)統(tǒng)計機構(gòu)SICAS 近期的統(tǒng)計數(shù)據(jù)中,表示采用MOS工藝以8英寸等值硅片計,另一類工藝為雙極工藝,通常用在模擬電路中。除了標有300mm硅片MOS之外,雙極數(shù)據(jù)以5 英寸等值硅片計,而分立器件以6英寸等值硅片
上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司(宏力半導(dǎo)體)近日發(fā)布其低本高效的0.13微米鋁制程邏輯及混合信號工藝。 與0.18微米技術(shù)節(jié)點相比,0.13微米可以將芯片尺寸最多縮小50%并使其提供更快的速度。宏力半導(dǎo)體的0.13微米鋁制
上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司 (宏力半導(dǎo)體)近日發(fā)布其低本高效的0.13微米鋁制程邏輯及混合信號工藝。與0.18微米技術(shù)節(jié)點相比,0.13微米可以將芯片尺寸最多縮小50%并使其提供更快的速度。宏力半導(dǎo)體的0.13微米鋁制程邏
混合信號芯片大廠美商艾迪特科技(IDT)去年與晶圓代工龍頭臺積電(2330)簽訂代工合約后,IDT已于2月完成對臺積電制程認證,5月起正式下單,制程大于0.35微米產(chǎn)品下單臺積電Fab3,小于0.35微米產(chǎn)品則下單臺積電Fab8
世界先進首季營收比重中,邏輯產(chǎn)品占營收比重89%,DRAM11%。在邏輯產(chǎn)品線中,由于電視、PC及手機等帶動需求,大尺寸驅(qū)動IC營收季增49%,占邏輯產(chǎn)品50%,小尺寸占邏輯產(chǎn)品線比重16%,營收也比上季增加47%。此外,電源