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模擬代工廠漸顯競爭力
-手機功放優(yōu)勢會擴大，模擬IDM的輕資產(chǎn)化將指日可待 -針對戰(zhàn)略性新興市場，選擇特定產(chǎn)品應(yīng)用，走差異化之路 “雖然很多模擬IDM企業(yè)的6英寸晶圓廠都存在了20年甚至30年了，又設(shè)立在美國等一些成本非常高
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IDM擴大釋單 臺積電嘗甜頭
整合元件制造廠（IDM）關(guān)廠轉(zhuǎn)單效應(yīng)正逐步發(fā)酵，包括恩智浦、德儀、飛思卡爾、意法半導(dǎo)體、英飛凌等大廠，第4季起開始擴大對晶圓代工廠釋單，近來IDM委外釋單不僅包括65奈米以下先進制程，0.25微米至0.13微米的成熟制
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中國發(fā)展高世代面板，關(guān)鍵材料投資亦陸續(xù)啟動
中國大陸近來積極發(fā)展本土高世代面板生產(chǎn)線，相關(guān)TFT關(guān)鍵零組件材料之產(chǎn)品技術(shù)開發(fā)，亦陸續(xù)啟動。據(jù)指出，中國南洋科技已經(jīng)與韓國閔泳福、金重錫協(xié)商，將于浙江省臺州經(jīng)濟開發(fā)區(qū)，共同投資設(shè)立光學(xué)膜合資公司，主要
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中國積極發(fā)展本土高世代面板生產(chǎn)線
中國大陸近來積極發(fā)展本土高世代面板生產(chǎn)線，相關(guān)TFT關(guān)鍵零組件材料之產(chǎn)品技術(shù)開發(fā)，亦陸續(xù)啟動。據(jù)指出，中國南洋科技已經(jīng)與韓國閔泳福、金重錫協(xié)商，將于浙江省臺州經(jīng)濟開發(fā)區(qū)，共同投資設(shè)立光學(xué)膜合資公司，主要將
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精益求精 華潤上華發(fā)布多款新型BCD及0.13微米工藝平臺
華潤上華近日發(fā)布其新近開發(fā)完成的BCD工藝平臺，同時由其持有19%股權(quán)的8英寸生產(chǎn)線也推出多款新型BCD和0.13微米工藝平臺，以滿足客戶在離線電源、LED照明驅(qū)動等AC-DC轉(zhuǎn)換電路， 高電壓、高效能及高集成度等應(yīng)用市場的
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華潤上華發(fā)布新開發(fā)的BCD工藝平臺
2010年11月15日華潤上華科技有限公司(后簡稱“華潤上華”)近日發(fā)布其新近開發(fā)完成的BCD工藝平臺，同時由其持有19%股權(quán)的8英寸生產(chǎn)線也推出多款新型BCD和0.13微米工藝平臺，以滿足客戶在新興半導(dǎo)體應(yīng)用市場
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中芯國際：先國際化再本土化
從代工起家，中芯國際走了一條先國際化再本土化的道路。如今，中芯國際將重心放在國內(nèi)市場，希望實現(xiàn)新的超越。 作者：趙建凱 中芯國際：先國際化再本土化 連續(xù)虧損五年后，中芯國際首次實現(xiàn)季度盈利。8月
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臺積電購買二手設(shè)備
晶圓代工廠臺積電積極擴產(chǎn)，除擴充12寸先進制程產(chǎn)能外，亦積極擴充8寸產(chǎn)能，3日公告斥資5.48億元，購買海力士(Hynix)美國廠的8寸設(shè)備，主要用以擴充臺灣8寸廠與大陸松江廠產(chǎn)能。 臺積電2010年積極擴產(chǎn)，日前法說會中
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臺積電擴充產(chǎn)能
晶圓代工廠臺積電積極擴產(chǎn)，除擴充12寸先進制程產(chǎn)能外，亦積極擴充8寸產(chǎn)能，3日公告斥資5.48億元，購買海力士(Hynix)美國廠的8寸設(shè)備，主要用以擴充臺灣8寸廠與大陸松江廠產(chǎn)能。臺積電2010年積極擴產(chǎn)，日前法說會中，
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宏力半導(dǎo)體精彩亮相IC China 2010
中國上海2010年11月1日——上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司(宏力半導(dǎo)體)，中國半導(dǎo)體制造業(yè)領(lǐng)先企業(yè)之一，10月21-23日參加了在蘇州國際博覽中心舉行的，由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會主辦的第八屆中國國際集成電路博覽會。在本次
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宏力半導(dǎo)體展示差異化的晶圓代工技術(shù)
上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司(宏力半導(dǎo)體)，中國半導(dǎo)體制造業(yè)領(lǐng)先企業(yè)之一，10月21-23日參加了在蘇州國際博覽中心舉行的，由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會主辦的第八屆中國國際集成電路博覽會。 在本次展覽會上，宏力半
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臺積電買海力士二手八寸設(shè)備
晶圓代工廠臺積電積極擴產(chǎn)，除擴充12寸先進制程產(chǎn)能外，亦積極擴充8寸產(chǎn)能，3日公告斥資5.48億元，購買海力士(Hynix)美國廠的8寸設(shè)備，主要用以擴充臺灣8寸廠與大陸松江廠產(chǎn)能。臺積電2010年積極擴產(chǎn)，日前法說會中，
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臺積松江廠 Q3獲利旺
臺積電（2330）上海松江廠第三季稅后純益5.67億元，不僅持續(xù)獲利，季增幅更高達一倍。為擴大松江廠營運規(guī)模，臺積電斥資逾5億元收購海力士（Hynix）美國廠二手8吋機臺，加快達成松江廠月產(chǎn)能達11萬片目標，放大獲利
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中芯連2季獲利第4季營收估持平45奈米明年下半年貢獻營收
晶圓代工廠中芯在2010年第2季由虧轉(zhuǎn)盈后，第3季持續(xù)獲利，中芯執(zhí)行長王寧國指出，第4季展望樂觀，營收預(yù)估與第3季持平，并上修全年資本支出至7.5億~8億美元，用以擴充65奈米以下制程產(chǎn)能；中芯目前也正在加快45奈米技
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德國箔片制造商推超薄RFID天線智能卡嵌體
國際裝飾和功能箔紙及涂料制造商LeonhardKurz推出一款配有極薄RFID天線的無源智能卡嵌體-Secobo，銅質(zhì)RFID天線厚度僅有8-12微米，天線纏繞在載體箔正面和后側(cè)背面，從而使天線的讀取距離更遠，材料使用率更低，據(jù)該公
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中芯連2季獲利 第4季營收估持平45奈米明年下半年貢獻營收
晶圓代工廠中芯在2010年第2季由虧轉(zhuǎn)盈后，第3季持續(xù)獲利，中芯執(zhí)行長王寧國指出，第4季展望樂觀，營收預(yù)估與第3季持平，并上修全年資本支出至7.5億~8億美元，用以擴充65奈米以下制程產(chǎn)能；中芯目前也正在加快45奈米技
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中芯連兩季獲利 第4季營收估持平
晶圓代工廠中芯在2010年第2季由虧轉(zhuǎn)盈后，第3季持續(xù)獲利，中芯執(zhí)行長王寧國指出，第4季展望樂觀，營收預(yù)估與第3季持平，并上修全年資本支出至7.5億~8億美元，用以擴充65納米以下制程產(chǎn)能；中芯目前也正在加快45納米技
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聯(lián)電產(chǎn)品線比例
晶圓代工廠聯(lián)電2010年第3季產(chǎn)品應(yīng)用別比例，第3季通訊占53%，消費性占32%，PC則占12%，內(nèi)存占1%，其他占2%。從地區(qū)比重來看，第3季北美占46%，亞洲占40%，歐洲占13%，日本占1%。從客戶別來看，無晶圓廠(Fabless)客戶
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臺積電Q3獲利創(chuàng)新高，Q4估總產(chǎn)能成長4%
臺積電(2330)今(28)日公布第三季財報，合并營收達1122.5億元，稅后純益達496.4億元，皆創(chuàng)歷史新高紀錄。臺積電財務(wù)長何麗梅表示，除計算機相關(guān)應(yīng)用，其余應(yīng)用別的晶圓出貨量皆成長，另外，上修產(chǎn)能計劃，預(yù)估今年全
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聯(lián)電Q3本業(yè)營收及獲利創(chuàng)近六年新高
聯(lián)電(2303)今(27)日公布第三季財報，營收為326.5億元，季增9.8 %，較去年同期成長19.1 %，毛利率32.6 %，營業(yè)凈利率為22.0 %，稅后凈利87.2 億元，稅后每股EPS 0.70 元；累積今年前三季營收達891.12億元，已超越去
