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華虹基于中芯0.162微米EEPROM產(chǎn)品進入量產(chǎn)
上海華虹集成電路有限責(zé)任公司（以下簡稱華虹設(shè)計）近日宣布，公司基于中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”）0.162微米嵌入式 EEPROM（電可擦除只讀存儲器）工藝平臺設(shè)計的高端非接觸式智能卡芯片成功進入量
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華虹基于中芯0.162微米EEPROM產(chǎn)品進入量產(chǎn)
上海華虹集成電路有限責(zé)任公司（以下簡稱華虹設(shè)計）近日宣布，公司基于中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”）0.162微米嵌入式 EEPROM（電可擦除只讀存儲器）工藝平臺設(shè)計的高端非接觸式智能卡芯片成功進
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華虹設(shè)計基于中芯國際0.162微米 EEPROM 工藝產(chǎn)品成功進入量產(chǎn)
作為國內(nèi)領(lǐng)先的智能卡芯片解決方案供應(yīng)商，上海華虹集成電路有限責(zé)任公司（以下簡稱華虹設(shè)計）近日宣布，公司基于中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”，紐約證交所股份代號：SMI；香港聯(lián)合交易所股票代碼：0
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世界：Q1晶圓出貨季增25%
世界先進（5347）昨（29）日舉行法說會，總經(jīng)理方略表示，雖然LCD驅(qū)動IC需求強勁，世界首季晶圓出貨量將較上季大增25％，世界Q1晶圓出貨季增25％但因成熟制程價格競爭及產(chǎn)品組合調(diào)整，第1季平均出貨價格（ASP）恐較上
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上海宏力發(fā)表0.18微米先進LDMOS電源管理制程
上海宏力半導(dǎo)體宣布發(fā)表0.18微米邏輯平臺的先進45伏特LDMOS電源管理制程。 宏力表示，與傳統(tǒng)線寬相比，0.18微米邏輯平臺使得更高集成度的數(shù)字電路成為可能，從而可以適用于SoC和智慧電源。
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宏力半導(dǎo)體發(fā)布先進的0。18微米45VLDMOS電源管理制程
上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司(宏力半導(dǎo)體)，專注于差異化技術(shù)的半導(dǎo)體制造業(yè)領(lǐng)先企業(yè)之一，發(fā)布基于其穩(wěn)定的0。18微米邏輯平臺的先進45VLDMOS電源管理制程。與傳統(tǒng)線寬相比，0。18微米邏輯平臺使得更高集成度的數(shù)字電
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宏力半導(dǎo)體發(fā)布先進的0.18微米45V LDMOS電源管理制程
上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司 (宏力半導(dǎo)體)，專注于差異化技術(shù)的半導(dǎo)體制造業(yè)領(lǐng)先企業(yè)之一，發(fā)布基于其穩(wěn)定的0.18微米邏輯平臺的先進45V LDMOS電源管理制程。與傳統(tǒng)線寬相比，0.18微米邏輯平臺使得更高集成度的數(shù)字電
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特許擴充Fab7工廠產(chǎn)能：月產(chǎn)能將提升至5萬片300mm晶圓
新加坡特許半導(dǎo)體公司近日宣布其Fab7工廠產(chǎn)能擴充項目正式進入下一階段，F(xiàn)ab7是特許旗下制程工藝最先進的工廠。在這一階段的擴充計劃中，公司將為這間工廠添置并安裝新的制造設(shè)備。這些制造設(shè)備可用于300mm晶圓產(chǎn)中6
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特許進行產(chǎn)能擴充：月產(chǎn)能將提升至5萬片300mm晶圓
新加坡特許半導(dǎo)體公司近日宣布其Fab7工廠產(chǎn)能擴充項目正式進入下一階段，F(xiàn)ab7是特許旗下制程工藝最先進的工廠。在這一階段的擴充計劃中，公司將為這間工 廠添置并安裝新的制造設(shè)備。這些制造設(shè)備可用于300mm晶圓產(chǎn)中
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面板廠擬比照晶圓廠登陸模式項目放行
大陸強力爭取臺灣液晶面板廠赴大陸投資，12月22日第四次「江陳會談」剛結(jié)束，第二天，海協(xié)會副會長鄭立中就率陸資企業(yè)團參訪中科的友達，右起為友達董事長李焜耀、鄭立中、?；鶗倍麻L高孔廉。（本報資料照片）
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中高階封測可望登陸 業(yè)者：幫助有限
（中央社記者張建中新竹27日電）產(chǎn)業(yè)別登陸松綁方向出爐，中高階半導(dǎo)體封裝測試可望開放登陸，但0.13微米以下制程晶圓制造并未列在這波開放清單。封測業(yè)者表示，實際幫助有限。 經(jīng)濟部長施顏祥上周召開跨部會首長
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面板中高階封測登陸 可望放行
經(jīng)濟部已經(jīng)開完登陸投資松綁跨部會會議，面板除個別廠商在臺最高技術(shù)禁止登陸外，其余有條件放行；中高階半導(dǎo)體封裝測試、低階IC設(shè)計也建議開放；全案已報請府院做政策定奪。 經(jīng)濟部長施顏祥已經(jīng)于上周召開跨部會首
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基于0.13微米CMOS工藝下平臺式FPGA中可重構(gòu)RAM模塊的一種設(shè)計方法
基于0.13微米CMOS工藝下平臺式FPGA中可重構(gòu)RAM模塊的一種設(shè)計方法
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特許旗下芯片廠將完全納入Globalfoundries體系
新加坡半導(dǎo)體廠商特許公司定于今年12月28日從納斯達克正式退市，目前特許已經(jīng)開始操作與Globalfoundries合并的事宜，這家公司最終將被Globalfoundries完全吞并。特許公司與Globalfoundries的大股東ATIC投資公司12月1
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TSMC推出高整合度LED驅(qū)動集成電路工藝
TSMC昨日推出模組化 BCD(Bipolar, CMOS DMOS)工藝，將可為客戶生產(chǎn)高電壓之整合LED驅(qū)動集成電路產(chǎn)品。此一新的BCD工藝特色在于提供12伏特至60伏特的工作電壓范圍，可支持多種LED的應(yīng)用，包括： LCD平面顯示器的背光源
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臺經(jīng)濟部工業(yè)局：面板及半導(dǎo)體有進一步開放空間
臺灣經(jīng)濟部本月底將召開跨部會委員會議，一同檢討現(xiàn)行負面表列清單。.盡管這場會議旨在“全面檢討”，但考量現(xiàn)行兩岸經(jīng)貿(mào)分工、產(chǎn)業(yè)競合狀況和民間觀感，本次放行項目不會多。 相關(guān)官員表示，本次優(yōu)先松
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張汝京在紅藍兩色中搖晃：是非功過向上帝交賬
張汝京微佝僂著背走進中芯花園的服務(wù)中心，大大的腦袋扛在肩膀上，和5年前我們第一次采訪他時相比，歲月的痕跡毫不留情地出現(xiàn)在他身上，按照他自己的話來說，“這幾年折舊很快”——這當(dāng)然不止是
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曾繁城：臺積電運營明年上半年登峰
據(jù)臺灣媒體報道，臺積電副董事長曾繁城2日出席“海西國際集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)高峰論壇”時表示，臺積董事長張忠謀曾預(yù)期2010年運營會回到2008年的水平，但從目前接單看來，有機會提前一至二季達成，透露臺積電明年上半年
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黑色星期籠罩著中芯國際
從11月4日到11月10日的一周內(nèi)，中芯國際發(fā)生了三件大事：1)，與臺積電的專利糾紛官司打輸，賠了2億美元及近10%的股權(quán);2)，張汝京下課3)，王寧國重掌CEO。與臺積電的專利糾紛2003年，中芯已經(jīng)與臺積電打了一仗，賠了1
