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IDT關(guān)廠下單臺積

時間：2010-06-18 06:59:00

關(guān)鍵字： IDT FAB 微米晶圓廠

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[導讀]混合信號芯片大廠美商艾迪特科技（IDT）去年與晶圓代工龍頭臺積電（2330）簽訂代工合約后，IDT已于2月完成對臺積電制程認證，5月起正式下單，制程大于0.35微米產(chǎn)品下單臺積電Fab3，小于0.35微米產(chǎn)品則下單臺積電Fab8

混合信號芯片大廠美商艾迪特科技（IDT）去年與晶圓代工龍頭臺積電（2330）簽訂代工合約后，IDT已于2月完成對臺積電制程認證，5月起正式下單，制程大于0.35微米產(chǎn)品下單臺積電Fab3，小于0.35微米產(chǎn)品則下單臺積電Fab8。

IDT預計明年8月關(guān)閉位于美國奧瑞岡州（Oregon）8吋晶圓廠Fab4，屆時所有IDT Fab4產(chǎn)品線將全數(shù)委由臺積電代工。

IDT去年與臺積電簽訂制造合作協(xié)議，IDT將在2年內(nèi)關(guān)閉其位于美國奧瑞岡州（Oregon）8吋晶圓廠Fab4，這段時間將會把該廠的制程技術(shù)及產(chǎn)品代工訂單移轉(zhuǎn)到臺積電，預計2年內(nèi)完成所有產(chǎn)品的移轉(zhuǎn)。而IDT與臺積電經(jīng)過長達半年的制程技術(shù)及產(chǎn)品線移轉(zhuǎn)及認證，近來終于傳出進入量產(chǎn)階段的好消息。

設備業(yè)者透露，IDT在今年2月已完成所有制程的移轉(zhuǎn)，并開始進入量產(chǎn)投片認證階段，5月則完成了量產(chǎn)認證，現(xiàn)在IDT將開始把IDT Fab4的產(chǎn)品線大量移轉(zhuǎn)至臺積電投片，制程大于0.35微米的產(chǎn)品將下單臺積電Fab3，0.35微米至0.13微米的產(chǎn)品則下單臺積電Fab8。

據(jù)了解，IDT在增加對臺積電Fab3及Fab8投片的同時，也已著手關(guān)閉IDT Fab4，預計明年8月將關(guān)閉這座晶圓廠，IDT的商業(yè)模式也正式由輕晶圓廠（fab-lite）轉(zhuǎn)型為無晶圓廠模式（fabless）。

臺積電今年大動作在竹科、中科、南科等三地建廠擴產(chǎn)，就是看到IDM廠已確定會擴大委外代工。臺積電董事長張忠謀日前在法說會上即表示，2009年受到金融海嘯沖擊，IDM廠對臺積電營收貢獻較2008年減少42％，但因IDM廠紛紛在去年關(guān)廠減少產(chǎn)能，所以今年IDM廠將會加速擴大委外代工，尤其是在0.13微米以下先進制程上，因此臺積電有擴建新廠及擴充產(chǎn)能的需求。

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