晶圓代工廠中芯在2010年第2季由虧轉(zhuǎn)盈后，第3季持續(xù)獲利，中芯執(zhí)行長(zhǎng)王寧國(guó)指出，第4季展望樂觀，營(yíng)收預(yù)估與第3季持平，并上修全年資本支出至7.5億~8億美元，用以擴(kuò)充65納米以下制程產(chǎn)能；中芯目前也正在加快45納米技術(shù)的研發(fā)，目標(biāo)于2011年下半貢獻(xiàn)營(yíng)收。

中芯預(yù)估第4季營(yíng)收與第3季持平，毛利率21~23%，營(yíng)業(yè)費(fèi)用約8,000萬~8,400萬美元，全年資本支出由上季預(yù)估的7億~7.5億美元，上修到7.5億~8億美元。

中芯第3季營(yíng)收則為4.1億美元，年增率為26.8%，營(yíng)利率則由第2季的15.6%提高至24.5%，稅后盈余達(dá)3,040萬美元，每股稅后盈余為0.06美元。

王寧國(guó)指出，65納米以下制程成長(zhǎng)速度快速，目前仍有許多客戶排隊(duì)等待。他進(jìn)一步指出，40納米低漏電制程的開發(fā)已按目標(biāo)完成，并已通過主要客戶的驗(yàn)證，目前正在加快其它45納米技術(shù)的研發(fā)，目標(biāo)于2011年下半貢獻(xiàn)營(yíng)收。

從制程比重來看，中芯65納米制程由第2季的3.7%，大幅提升到第3季的7.1%。90納米則由19.9%，下滑到16.2%。0.13微米制程則由32.2%，提升到33%。0.15/0.18微米則由28.6%下滑到27.9%。0.25/0.35微米則由15.6%微幅提升至15.8%。

從產(chǎn)品應(yīng)用別來看，王寧國(guó)指出，包括芯片卡、數(shù)字機(jī)上盒(STB)等產(chǎn)品需求暢旺，帶動(dòng)第3季營(yíng)收進(jìn)一步攀升，第4季也不錯(cuò)。雖然近期PC市場(chǎng)有庫存疑慮，但由于中芯PC產(chǎn)品比重低，因此不受影響，第4季營(yíng)收仍可維持持平。

中芯第3季各應(yīng)用領(lǐng)域營(yíng)收皆有增長(zhǎng)，其中通訊類產(chǎn)品占營(yíng)收比重為45.9%，消費(fèi)性電子42.5%，PC相關(guān)3.6%，其它則為8%。

從地區(qū)別來看，北美仍占最大宗，占營(yíng)收比重52.1%，大陸地區(qū)則占32.2%，歐亞地區(qū)則占15.7%。王寧國(guó)看好大陸無晶圓廠發(fā)展，他指出，過去10年，大陸IC設(shè)計(jì)公司年復(fù)合成長(zhǎng)率為39%，特別是在2009年全球IC設(shè)計(jì)營(yíng)收衰退11%，唯獨(dú)大陸地區(qū)有15%的成長(zhǎng)，因此他樂觀預(yù)期未來大陸IC設(shè)計(jì)公司將持續(xù)成長(zhǎng)，并對(duì)中芯營(yíng)運(yùn)帶來挹注。

在新產(chǎn)品應(yīng)用與特殊制程方面，王寧國(guó)指出，在USB 3.0方面，已看到客戶有諸多應(yīng)用產(chǎn)品開始生產(chǎn)，另外中芯也進(jìn)入嵌入式閃存，同時(shí)微機(jī)電(MEMS)需求也持續(xù)增長(zhǎng)。

中芯日前與武漢政府合資，正式入主原托管的武漢新芯，未來新芯將全面轉(zhuǎn)換至65納米與40納米制程，并計(jì)劃在合資后的3年內(nèi)，月產(chǎn)能擴(kuò)充達(dá)4.5萬片，在制程轉(zhuǎn)換下，王寧國(guó)預(yù)期2011年毛利與產(chǎn)品平均價(jià)格(ASP)將有顯著的提升。另外，成芯則已出售給德儀。新芯與成芯在第4季預(yù)估仍貢獻(xiàn)中芯4~5%的營(yíng)收。