Actel 平面柵格陣列(LGA)封裝選項(xiàng)

珠海IC設(shè)計(jì)業(yè)　05年上半年收入達(dá)到2.42億

今年1至5月，珠海市ＩＣ設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)收入達(dá)到了2.42億元，珠海市集成電路產(chǎn)業(yè)迅速發(fā)展，一些業(yè)界“明星”不斷從珠海走向國(guó)內(nèi)、國(guó)際市場(chǎng)。 據(jù)珠海市信息產(chǎn)業(yè)局介紹：珠海2004年集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)值由2003年的13668萬(wàn)元迅速增

IR 用于DC-DC降壓轉(zhuǎn)換的MOSFET

IR 用于DC-DC降壓轉(zhuǎn)換的MOSFET

Cadence“技術(shù)之旅”系列活動(dòng)即將登陸亞洲

Cadence公司將于7月14日到8月2日在亞太舉辦今年“技術(shù)之旅（ToT）”系列活動(dòng)。該活動(dòng)前身是“亞太技術(shù)巡展（ACTS）”。創(chuàng)辦于2002年的該系列活動(dòng)，規(guī)模巨大，每年舉辦一屆，在過(guò)去的三年中，它已經(jīng)成功地吸引了5,300

博士老婆找工作

講課也很好，但是這次還有一個(gè)沈陽(yáng)藥科大學(xué)的男碩士，他也很優(yōu)秀。你先回去吧，等有消息我們會(huì)給你的。當(dāng)然如果我們不錄用你，我們就不通知你了，請(qǐng)?jiān)?！?

安捷倫科技推出采用微型ChipLED表面封裝的經(jīng)濟(jì)型環(huán)境亮度傳感器

該器件可控制手機(jī)和便攜式產(chǎn)品的LCD顯示屏背光，為照明應(yīng)用提供開(kāi)關(guān)控制2005年5月18日，中國(guó)北京 – 安捷倫科技公司 (Agilent Technologies, 紐約證券交易所上市代號(hào)：A) 日前宣布，為手機(jī)、消費(fèi)電子、商用和工業(yè)產(chǎn)品

中芯連續(xù)兩季虧損 1億美元進(jìn)軍成都建廠

飛兆半導(dǎo)體推出 3A 至 30A 微型 DIP 封裝智能功率模塊 (SPMTM)

飛兆半導(dǎo)體推出 3A 至 30A 微型 DIP 封裝智能功率模塊 (SPMTM) 為消費(fèi)電子產(chǎn)品提供業(yè)界最佳的熱性能 SPM 出色的性能為設(shè)計(jì)高能效 3相電機(jī)逆變器提供便利 飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出一系列智能功

Fairchild 微型封裝智能功率模塊

Renesas發(fā)布5W高頻功率MOSFET

ST推出2位每單元的256兆位NOR 3G手機(jī)閃存

2005年2月22日世界最大的多應(yīng)用NOR閃存芯片供應(yīng)商之一的意法半導(dǎo)體公司今天公布一個(gè)256兆位的NOR閃存芯片，新產(chǎn)品采用經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的2位每單元存儲(chǔ)結(jié)構(gòu)，能夠在小尺寸芯片上提高存儲(chǔ)密度。ST的M30L0R8000x0是2位每單元產(chǎn)

Crolles2聯(lián)盟致力晶圓封裝測(cè)試

Crolles2聯(lián)盟成員飛思卡爾半導(dǎo)體、飛利浦和意法半導(dǎo)體將其半導(dǎo)體合作范圍由現(xiàn)有的亞100nm CMOS工藝技術(shù)的開(kāi)發(fā)擴(kuò)展至晶圓測(cè)試和封裝研發(fā)領(lǐng)域。 聯(lián)盟成員代表飛利浦半導(dǎo)體高級(jí)副總裁和首席技術(shù)官René Penning de Vrie

Crolles2 聯(lián)盟合作研發(fā)先進(jìn)的CMOS圓晶封裝檢測(cè)技術(shù)

Crolles2 聯(lián)盟成員飛思卡爾、飛利浦與意法半導(dǎo)體擴(kuò)大了該聯(lián)盟的半導(dǎo)體合作研發(fā)活動(dòng)范圍，合作項(xiàng)目除最初的100-nm以下的CMOS制造工藝外還包括了相關(guān)的晶片檢測(cè)與封裝的研發(fā)活動(dòng)。飛利浦半導(dǎo)體公司高級(jí)副總裁兼技術(shù)總監(jiān)

新18號(hào)文替代政策基本制訂完畢 每年10億扶持金

IR 聯(lián)合封裝二極管高頻IGBT

Microchip提供符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的無(wú)鉛封裝產(chǎn)品

Microchip推出兼具錫鉛焊鍍材料價(jià)格優(yōu)勢(shì)及向前、向后兼容功能的新型環(huán)保封裝全球領(lǐng)先的單片機(jī)和模擬半導(dǎo)體供應(yīng)商——Microchip Technology（美國(guó)微芯科技公司）近日宣布，該公司所有的產(chǎn)品自 2005年1月起將采用符合環(huán)

Microchip全面推出無(wú)鉛封裝產(chǎn)品