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[導讀]國際金價上周延續(xù)多頭漲勢,上周五紐約金市黃金每盎司報價已突破1,000美元,讓國內(nèi)封測廠的黃金成本占營收比重,普遍看來已再度回升到15%以上。 由于黃金是封測廠重要材料,黃金價格漲到1,000美元以上,包括日月光(

國際金價上周延續(xù)多頭漲勢,上周五紐約金市黃金每盎司報價已突破1,000美元,讓國內(nèi)封測廠的黃金成本占營收比重,普遍看來已再度回升到15%以上。 由于黃金是封測廠重要材料,黃金價格漲到1,000美元以上,包括日月光(2311)、硅品(2325)、超豐(2441)、頎邦(6147)等業(yè)者均感 受到成本上升壓力,并開始與客戶協(xié)商,希望可以重新議價,或要求客戶開始履行金價補貼合約。
由于美元持續(xù)走弱,帶動油價及黃金價格飆高,上周五紐約市金價盤中一度來到1,011美元,直追去年3月17日創(chuàng)下的1,030美元歷史 高價,而上周五金價收盤為1,006.4美元,也已超過2月所創(chuàng)下的1,005美元今年最高價。然因全球央行采取量化寬松措施,市場游資充斥,市場認為國 際金價將持續(xù)漲勢至2010年,并預估明年全年的黃金均價將達每盎司1,100美元的歷史天價。
在國內(nèi)半導體廠中,封測廠是使用黃金最多的一環(huán),雖然包括日月光、硅品等大廠,已開始采用銅線取代金線,但是目前高達8成的封裝,仍得采 用黃金作為芯片對外接線。也因此,黃金價格持續(xù)飆高,已讓封測廠吃足苦頭,而據(jù)封測業(yè)者表示,黃金每盎司價格若漲到900美元以上,黃金成本占營收比重普 遍來看將拉高至15%以上,占生產(chǎn)成本比重更上看20%。
如今黃金價格易漲難跌,封測廠除了減少黃金采購比重,也積極與客戶協(xié)商,分攤過高的黃金成本。如日月光、硅品、頎邦等業(yè)者,在去年黃金價 格大漲時,已經(jīng)陸續(xù)與客戶簽訂金價補貼合約,但今年上半年黃金價格回跌,補貼合約已先暫時停止采用,但現(xiàn)在封測廠已陸續(xù)與客戶溝通,希望可以重新履行金價 補貼合約。
此外,封測廠也更積極減少黃金使用。如日月光及硅品已開始利用銅材料為導線的替代方案,預計明年會有高達3至4成的客戶,開始導入銅導線 制程。而日月光、硅品、超豐等封測廠,也有采取減少線距的制程改善計劃,使用較細導線線距來降低黃金的使用量,以降低高價黃金對獲利的直接沖擊。



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