從±38微米到±3微米，設(shè)備裝片精度持續(xù)提升;從每小時(shí)產(chǎn)能12000pcs到20000pcs，設(shè)備產(chǎn)能不斷躍遷;從第一個(gè)專利到第七十個(gè)專利，技術(shù)布局日益完善;從銷售零的突破到年生效合同過(guò)億，市場(chǎng)口碑逐漸確立……中國(guó)唯一一家產(chǎn)品進(jìn)入世界前十大封裝廠量產(chǎn)產(chǎn)線的國(guó)產(chǎn)集成電路裝片機(jī)廠商蘇州艾科瑞思智能裝備股份有限公司，最近宣布開(kāi)發(fā)完成集成電路扇出型(Fan-out)封裝設(shè)備麒芯3000，設(shè)備精度達(dá)到±3微米，產(chǎn)能達(dá)到5000pcs，各方面指標(biāo)和功能已經(jīng)達(dá)到或超過(guò)國(guó)際先進(jìn)水平，標(biāo)志中國(guó)在先進(jìn)芯片設(shè)備完全自主化的進(jìn)程上，邁出了堅(jiān)實(shí)的一步。

封裝是集成電路生產(chǎn)的主要環(huán)節(jié)之一。蘇州艾科瑞思智能裝備股份有限公司是中國(guó)唯一一家產(chǎn)品進(jìn)入世界前十大封裝廠量產(chǎn)產(chǎn)線的國(guó)產(chǎn)集成電路裝片機(jī)廠商，打破該領(lǐng)域長(zhǎng)期國(guó)外壟斷。經(jīng)過(guò)9年的研發(fā)，艾科瑞思已擁有數(shù)十項(xiàng)國(guó)際領(lǐng)先的專利，擁有領(lǐng)先的高精度高速定位和自主化智能微組裝技術(shù)、豐富的半導(dǎo)體封裝工藝制程經(jīng)驗(yàn)以及全面的質(zhì)量管控系統(tǒng)。 其產(chǎn)品已經(jīng)成功進(jìn)入華天科技、兵器工業(yè)集團(tuán)、中電科集團(tuán)、航天科工集團(tuán)、中科院、中際旭創(chuàng)等，并分別與其建立了戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。

據(jù)艾科瑞思創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)王敕介紹，2018年初，艾科瑞思“慧芯系列集成電路點(diǎn)膠裝片機(jī)”榮獲“第十二屆(2017年度)中國(guó)半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)獎(jiǎng)”，是國(guó)家級(jí)行業(yè)協(xié)會(huì)對(duì)公司在集成電路點(diǎn)膠裝片機(jī)領(lǐng)域技術(shù)創(chuàng)新的首次認(rèn)可，也是對(duì)公司創(chuàng)新成果轉(zhuǎn)化、打破國(guó)外公司在該領(lǐng)域近三十年壟斷的積極肯定。時(shí)隔一年，艾科瑞思的另一款產(chǎn)品再獲2018年度的同一獎(jiǎng)項(xiàng)。新機(jī)型打破荷蘭ASM在攝像頭組裝行業(yè)長(zhǎng)達(dá)十五年的壟斷，推出當(dāng)年即獲得單筆近2000萬(wàn)元訂單。艾科瑞思也是唯一在2017年和2018年連續(xù)兩次上榜的國(guó)產(chǎn)封裝設(shè)備企業(yè)。

除了在傳統(tǒng)封裝設(shè)備領(lǐng)域打破了國(guó)際巨頭的壟斷，艾科瑞思最新產(chǎn)品麒芯3000是代表行業(yè)最高水平的晶圓級(jí)扇出型(Fan out)高精度異質(zhì)集成設(shè)備，其裝片精度達(dá)到±3微米，相當(dāng)于細(xì)頭發(fā)絲的二十分之一。扇出型封裝目前主要應(yīng)用于5G芯片、物聯(lián)網(wǎng)IOT、移動(dòng)電話芯片、車載毫米波雷達(dá)等高精尖且高成長(zhǎng)性的領(lǐng)域。

據(jù)王敕介紹，集成電路的生產(chǎn)環(huán)節(jié)主要分為集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝及測(cè)試。其中，封裝不僅起到將集成電路芯片內(nèi)鍵合點(diǎn)與外部進(jìn)行電氣連接的作用，也為集成電路芯片提供了一個(gè)穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境，從而使集成電路芯片能夠發(fā)揮正常的功能，并保證其具有高穩(wěn)定性和高可靠性。在封裝測(cè)試環(huán)節(jié)，中國(guó)大陸和國(guó)際先進(jìn)水平的差距最小，而且全球產(chǎn)業(yè)向大陸遷移的速度和規(guī)模最為明顯。預(yù)計(jì)2017—2022 年間，全球先進(jìn)封裝 Fan out技術(shù)的市場(chǎng)年復(fù)合增長(zhǎng)率可達(dá)36%。

自成立至今，艾科瑞思始終專注于高性能封裝設(shè)備的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，重點(diǎn)開(kāi)發(fā)高速、高精準(zhǔn)、高智能化的裝片機(jī)，并持續(xù)不斷地通過(guò)創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)從追趕、替代到超越的蛻變。王敕說(shuō)，過(guò)去公司在與荷蘭ASM、瑞士BESI等國(guó)際巨頭同臺(tái)競(jìng)技中，曾先后五次中標(biāo)世界排名第六的華天科技集成電路高密度封裝相關(guān)項(xiàng)目117臺(tái)裝片機(jī)的國(guó)際采購(gòu)標(biāo)的，并全部完成交付驗(yàn)收。行業(yè)標(biāo)桿客戶充分認(rèn)可，顯示出集成電路點(diǎn)膠裝片機(jī)領(lǐng)域被國(guó)外公司壟斷近三十年的局面被打破，中國(guó)在先進(jìn)封裝自主可控進(jìn)程上邁出了堅(jiān)實(shí)的一步。面對(duì)當(dāng)前美國(guó)政府的各種高科技禁令，王敕認(rèn)為，這是“危”，也是“機(jī)”。對(duì)于我國(guó)民營(yíng)科技企業(yè)來(lái)說(shuō)，一旦產(chǎn)品質(zhì)量可以比拼發(fā)達(dá)國(guó)家，價(jià)格更實(shí)惠，就意味著可能獲得更多的市場(chǎng)機(jī)遇。