封裝
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晶圓探針卡
李洵穎 晶圓探針卡為半導(dǎo)體在制造晶圓階段，不可或缺的重要測試分析介面，廣泛應(yīng)用于記憶體IC如DRAM、SRAM及Flash等、邏輯IC產(chǎn)品、消費(fèi)性IC產(chǎn)品、驅(qū)動(dòng)IC、通訊IC產(chǎn)品、電源IC、電子儀器，以及醫(yī)療設(shè)備用IC等科技產(chǎn)品
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28納米量產(chǎn) 延至明年Q1
臺(tái)積電董事長張忠謀昨（28）日表示，原預(yù)估28納米制程今年底對(duì)臺(tái)積電營收貢獻(xiàn)達(dá)2%，但市場需求轉(zhuǎn)弱，客戶延后導(dǎo)入時(shí)程，臺(tái)積電將延后至明年第一季才量產(chǎn)28納米，屆時(shí)對(duì)臺(tái)積電的營收才會(huì)有明顯貢獻(xiàn)。 張忠謀強(qiáng)調(diào)，
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矽品銅制程進(jìn)度遞延 毛利率成長恐放緩 股價(jià)走弱
IC封測矽品(2325-TW)雖然第 2 季毛利率走揚(yáng)，但表現(xiàn)仍低外資預(yù)期，由于矽品預(yù)期年底銅打線比重目標(biāo)50%已確定遞延至明年第 2 季，市場擔(dān)憂矽品毛利率上揚(yáng)速度將同步放緩，外資因此多下調(diào)矽品獲利展望預(yù)期，壓抑今(28)
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矽品毛利率 逐季升
封測大廠矽品昨（27）日公布第二季毛利率15.6%，小升0.4個(gè)百分點(diǎn)，每股稅后純益（EPS）0.36元，略低于預(yù)期。第三季營收預(yù)估季增2%到6%，不如往年旺季表現(xiàn)，但毛利率仍逐季提升。 矽品董事長林文伯預(yù)期，第三季營收
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矽品銅打線比重拉升進(jìn)度落后 目標(biāo)50%延至明年Q2達(dá)陣
IC封測矽品(2325-TW)第 2 季毛利率走揚(yáng)，銅制程的比重攀升是主要的推手之一，第 2 季銅打線占整體打線封裝營收比重已達(dá)27.4%，略低于原來預(yù)期的30%，董事長林文伯表示，主要是因幾個(gè)美國大客戶仍不愿轉(zhuǎn)換銅打線封裝，
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矽品Q2財(cái)報(bào)符合預(yù)期，Q3估營收季增2-6%
矽品(2325)今日舉行法人說明會(huì)，公布第二季財(cái)報(bào)稅后凈利11.25億元，季增5.1%，EPS 0.36元，表現(xiàn)符合預(yù)期。展望第三季，矽品董事長林文伯表示，預(yù)估單季合并營收季增率2-6%，毛利率會(huì)比第二季還會(huì)更好，而且在產(chǎn)品線結(jié)
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大陸LED業(yè)單打獨(dú)斗 恐對(duì)產(chǎn)業(yè)整體帶來負(fù)面影響
近來大陸發(fā)光二極體(LED)企業(yè)快速崛起，投資額雖然驚人，但背后的隱憂也受人矚目。大陸3,000家以上的LED企業(yè)大多數(shù)屬產(chǎn)業(yè)鏈下游，且在技術(shù)專利上不如國外廠商。如今面對(duì)外力介入，本土企業(yè)仍單打獨(dú)斗，未來恐造成負(fù)面
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中部LED照明交易中心或重分中國LED版圖
日前，由河南中力國際集團(tuán)投資興建的中部led照明交易中心在鄭州成立，填補(bǔ)了河南沒有LED照明專業(yè)市場的空白。 LED作為最近幾年快速發(fā)展的新型光源，由于其節(jié)能、環(huán)保、發(fā)熱低、壽命長等優(yōu)勢，逐漸受到消費(fèi)者的喜愛，
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大陸LED企業(yè)單打獨(dú)斗 不利于整體產(chǎn)業(yè)發(fā)展
近來大陸發(fā)光二極體(led)企業(yè)快速崛起，投資額雖然驚人，但背后的隱憂也受人矚目。大陸3,000家以上的LED企業(yè)大多數(shù)屬產(chǎn)業(yè)鏈下游，且在技術(shù)專利上不如國外廠商。如今面對(duì)外力介入，本土企業(yè)仍單打獨(dú)斗，未來恐造成負(fù)面
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河南打造中部LED照明交易中心
日前，由河南中力國際集團(tuán)投資興建的中部led照明交易中心在鄭州成立，填補(bǔ)了河南沒有LED照明專業(yè)市場的空白。 LED作為最近幾年快速發(fā)展的新型光源，由于其節(jié)能、環(huán)保、發(fā)熱低、壽命長等優(yōu)勢，逐漸受到消費(fèi)者的喜愛，
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產(chǎn)能和良率將成為影響LED成本的重要因素
“在日本東京南部有很多LED生產(chǎn)廠，這次日本遭遇了大地震，讓我們大家一起為日本朋友祈福!”在3月16日上海SEMICON China 2011的“LED照亮未來”國際研討會(huì)上，SEMI執(zhí)行副總裁兼新興市場首席市場官Thomas Morrow在會(huì)議
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封測大單 矽品獨(dú)攬
聯(lián)發(fā)科新款手機(jī)芯片「MT6252」將由矽品（2325）獨(dú)吃封測大單，預(yù)估8月放量出貨，讓矽品第三季營運(yùn)大進(jìn)補(bǔ)；京元電、矽格則分食測試訂單，同步受惠。 聯(lián)發(fā)科下半年仍主攻低階手機(jī)市場，對(duì)「MT6252」寄予厚望，預(yù)定8
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Yole：2016年消費(fèi)產(chǎn)品用IMU市場規(guī)模將達(dá)到7億5000萬個(gè)
Yole Developpement市場分析師Laurent Robin（點(diǎn)擊放大） 越來越多的手機(jī)及游戲機(jī)等便攜終端開始配備加速度傳感器、陀螺儀傳感器及地磁傳感器等，這些消費(fèi)類產(chǎn)品用傳感器的市場規(guī)模今后將出現(xiàn)大幅增長。在市場擴(kuò)大
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制作RGB三基色合成的白光LED中的注意事項(xiàng)
對(duì)于制作RGB三基色合成的白光LED，必須注意以下幾個(gè)問題： (1) 三種LED芯片發(fā)出的光的主波長一般是：紅光為615~620mm，綠光為 530~540mm，藍(lán)光為460~470nm。要達(dá)到最佳光效，可在這三種光的主波長范圍內(nèi)經(jīng)過實(shí)驗(yàn)選
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IC載板
李洵穎 目前全球的IC載板100%都應(yīng)用在封裝市場上，屬于高階封裝的1種，除了全球電子產(chǎn)品市場成長帶動(dòng)之外，隨著電子產(chǎn)品復(fù)雜度、訊號(hào)傳輸量增加，對(duì)于封裝層次提升也是造成其成長的重要原因。 載板逐漸取代傳統(tǒng)SO
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瑞薩談DRAM封裝的耐濕性故障：“30多年來首次公開提及”
筆者感覺最具有沖擊力的是瑞薩的演講。演講者是田中政樹（品質(zhì)保證統(tǒng)括部MCU品質(zhì)保證第一部高級(jí)專家）（圖1）。田中介紹了30～40年前在日立制作所發(fā)生的、與DRAM封裝的耐濕性相關(guān)聯(lián)的故障。該故障是首次在日立以外的
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記憶體產(chǎn)業(yè)變化劇烈，封測供應(yīng)鏈跟著起漣漪
2008-2009年金融海嘯期間，全球記憶體產(chǎn)業(yè)風(fēng)云變色，DRAM廠奇夢達(dá)宣布破產(chǎn)倒閉，NOR Flash快閃記憶體廠Spansion飛索也申請(qǐng)重整與破產(chǎn)保護(hù)，到了2011年，DRAM廠商持續(xù)陷入苦戰(zhàn)，也讓后段封測供應(yīng)鏈跟著起了變化，其中
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InGaN-on-Si長波LED設(shè)備首次被證實(shí)
位于美國亞利桑那州鳳凰城的玫瑰街實(shí)驗(yàn)室是一家產(chǎn)品和服務(wù)供應(yīng)商，為私人所有，服務(wù)于可再生能源和半導(dǎo)體市場。它宣稱第一個(gè)證實(shí)了基于硅片可以生產(chǎn)長波LED設(shè)備，其相比于傳統(tǒng)藍(lán)寶石或碳化硅襯底具有很大的成本優(yōu)勢。
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制作RGB三基色合成的白光LED中的注意事項(xiàng)
對(duì)于制作RGB三基色合成的白光LED，必須注意以下幾個(gè)問題： (1) 三種LED芯片發(fā)出的光的主波長一般是：紅光為615~620mm，綠光為 530~540mm，藍(lán)光為460~470nm。要達(dá)到最佳光效，可在這三種光的主波長范圍內(nèi)經(jīng)過實(shí)驗(yàn)選
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南茂今簽訂84億元聯(lián)貸案 持平看待3Q面板驅(qū)動(dòng)IC市況
李洵穎／臺(tái)北 南茂集團(tuán)將于14日與銀行團(tuán)簽訂新臺(tái)幣84億元聯(lián)貸案，用于償還銀行貸款，董事長鄭世杰將親自出席。觀察目前疲軟的面板產(chǎn)業(yè)鏈，南茂身為全球唯二的LCD驅(qū)動(dòng)IC封測廠，對(duì)于第3季市況亦持保守態(tài)度，初估可能處
