此前一路暴漲達(dá)3倍的稀土價(jià)格,自7月中下旬以來開始回落,但總體來說,回落幅度較小。據(jù)悉,受稀土價(jià)格劇烈變動(dòng)影響,珠三角光電企業(yè)生產(chǎn)成本上升。雖然稀土價(jià)格回落,但熒光粉等冶煉分離產(chǎn)品價(jià)格仍然堅(jiān)挺。此外,受
IC封測大廠日月光(2311-TW)今(4)日召開法說會(huì)并公布第 2 季財(cái)報(bào),毛利率因銅打線封裝比重提升,達(dá)到23.4%,稅后獲利為36.4億元,每股稅后盈余為0.6元。 日月光第 2 季封測事業(yè)營收為322.5億元,較第 1 季增加了 4
摘要:NCP1205是安森美公司采用先進(jìn)技術(shù)生產(chǎn)的一種單端脈沖寬度調(diào)制控制器。該控制器可保證在任何負(fù)載/線路條件下的完全繼續(xù)傳導(dǎo)模式?DCM?和準(zhǔn)諧振?QR?操作,同時(shí),該器件還組合了一個(gè)真正的電流模
普通晶閘管(VS)實(shí)質(zhì)上屬于直流控制器件。要控制交流負(fù)載,必須將兩只晶閘管反極性并聯(lián),讓每只SCR控制一個(gè)半波,為此需兩套獨(dú)立的觸發(fā)電路,使用不夠方便。雙向晶閘管是在普通晶閘管的基礎(chǔ)上發(fā)展而成的,它不僅能代替
李洵穎 晶圓探針卡為半導(dǎo)體在制造晶圓階段,不可或缺的重要測試分析介面,廣泛應(yīng)用于記憶體IC如DRAM、SRAM及Flash等、邏輯IC產(chǎn)品、消費(fèi)性IC產(chǎn)品、驅(qū)動(dòng)IC、通訊IC產(chǎn)品、電源IC、電子儀器,以及醫(yī)療設(shè)備用IC等科技產(chǎn)品
臺(tái)積電董事長張忠謀昨(28)日表示,原預(yù)估28納米制程今年底對臺(tái)積電營收貢獻(xiàn)達(dá)2%,但市場需求轉(zhuǎn)弱,客戶延后導(dǎo)入時(shí)程,臺(tái)積電將延后至明年第一季才量產(chǎn)28納米,屆時(shí)對臺(tái)積電的營收才會(huì)有明顯貢獻(xiàn)。 張忠謀強(qiáng)調(diào),
IC封測矽品(2325-TW)雖然第 2 季毛利率走揚(yáng),但表現(xiàn)仍低外資預(yù)期,由于矽品預(yù)期年底銅打線比重目標(biāo)50%已確定遞延至明年第 2 季,市場擔(dān)憂矽品毛利率上揚(yáng)速度將同步放緩,外資因此多下調(diào)矽品獲利展望預(yù)期,壓抑今(28)
封測大廠矽品昨(27)日公布第二季毛利率15.6%,小升0.4個(gè)百分點(diǎn),每股稅后純益(EPS)0.36元,略低于預(yù)期。第三季營收預(yù)估季增2%到6%,不如往年旺季表現(xiàn),但毛利率仍逐季提升。 矽品董事長林文伯預(yù)期,第三季營收
IC封測矽品(2325-TW)第 2 季毛利率走揚(yáng),銅制程的比重攀升是主要的推手之一,第 2 季銅打線占整體打線封裝營收比重已達(dá)27.4%,略低于原來預(yù)期的30%,董事長林文伯表示,主要是因幾個(gè)美國大客戶仍不愿轉(zhuǎn)換銅打線封裝,
矽品(2325)今日舉行法人說明會(huì),公布第二季財(cái)報(bào)稅后凈利11.25億元,季增5.1%,EPS 0.36元,表現(xiàn)符合預(yù)期。展望第三季,矽品董事長林文伯表示,預(yù)估單季合并營收季增率2-6%,毛利率會(huì)比第二季還會(huì)更好,而且在產(chǎn)品線結(jié)
近來大陸發(fā)光二極體(LED)企業(yè)快速崛起,投資額雖然驚人,但背后的隱憂也受人矚目。大陸3,000家以上的LED企業(yè)大多數(shù)屬產(chǎn)業(yè)鏈下游,且在技術(shù)專利上不如國外廠商。如今面對外力介入,本土企業(yè)仍單打獨(dú)斗,未來恐造成負(fù)面
日前,由河南中力國際集團(tuán)投資興建的中部led照明交易中心在鄭州成立,填補(bǔ)了河南沒有LED照明專業(yè)市場的空白。 LED作為最近幾年快速發(fā)展的新型光源,由于其節(jié)能、環(huán)保、發(fā)熱低、壽命長等優(yōu)勢,逐漸受到消費(fèi)者的喜愛,
近來大陸發(fā)光二極體(led)企業(yè)快速崛起,投資額雖然驚人,但背后的隱憂也受人矚目。大陸3,000家以上的LED企業(yè)大多數(shù)屬產(chǎn)業(yè)鏈下游,且在技術(shù)專利上不如國外廠商。如今面對外力介入,本土企業(yè)仍單打獨(dú)斗,未來恐造成負(fù)面
日前,由河南中力國際集團(tuán)投資興建的中部led照明交易中心在鄭州成立,填補(bǔ)了河南沒有LED照明專業(yè)市場的空白。 LED作為最近幾年快速發(fā)展的新型光源,由于其節(jié)能、環(huán)保、發(fā)熱低、壽命長等優(yōu)勢,逐漸受到消費(fèi)者的喜愛,
“在日本東京南部有很多LED生產(chǎn)廠,這次日本遭遇了大地震,讓我們大家一起為日本朋友祈福!”在3月16日上海SEMICON China 2011的“LED照亮未來”國際研討會(huì)上,SEMI執(zhí)行副總裁兼新興市場首席市場官Thomas Morrow在會(huì)議
聯(lián)發(fā)科新款手機(jī)芯片「MT6252」將由矽品(2325)獨(dú)吃封測大單,預(yù)估8月放量出貨,讓矽品第三季營運(yùn)大進(jìn)補(bǔ);京元電、矽格則分食測試訂單,同步受惠。 聯(lián)發(fā)科下半年仍主攻低階手機(jī)市場,對「MT6252」寄予厚望,預(yù)定8
Yole Developpement市場分析師Laurent Robin(點(diǎn)擊放大) 越來越多的手機(jī)及游戲機(jī)等便攜終端開始配備加速度傳感器、陀螺儀傳感器及地磁傳感器等,這些消費(fèi)類產(chǎn)品用傳感器的市場規(guī)模今后將出現(xiàn)大幅增長。在市場擴(kuò)大
對于制作RGB三基色合成的白光LED,必須注意以下幾個(gè)問題: (1) 三種LED芯片發(fā)出的光的主波長一般是:紅光為615~620mm,綠光為 530~540mm,藍(lán)光為460~470nm。要達(dá)到最佳光效,可在這三種光的主波長范圍內(nèi)經(jīng)過實(shí)驗(yàn)選
李洵穎 目前全球的IC載板100%都應(yīng)用在封裝市場上,屬于高階封裝的1種,除了全球電子產(chǎn)品市場成長帶動(dòng)之外,隨著電子產(chǎn)品復(fù)雜度、訊號(hào)傳輸量增加,對于封裝層次提升也是造成其成長的重要原因。 載板逐漸取代傳統(tǒng)SO
筆者感覺最具有沖擊力的是瑞薩的演講。演講者是田中政樹(品質(zhì)保證統(tǒng)括部MCU品質(zhì)保證第一部高級(jí)專家)(圖1)。田中介紹了30~40年前在日立制作所發(fā)生的、與DRAM封裝的耐濕性相關(guān)聯(lián)的故障。該故障是首次在日立以外的