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英特爾將啟動(dòng)職業(yè)院校教師培訓(xùn)項(xiàng)目
本報(bào)訊(記者王鑫昕)英特爾(中國(guó))有限公司相關(guān)人士近日在成都透露，今年將啟動(dòng)一個(gè)面向職業(yè)院校教師的培訓(xùn)項(xiàng)目，幫助職業(yè)院校教師掌握成熟的電子制造設(shè)備技能培訓(xùn)課程，同時(shí)推動(dòng)有關(guān)課程內(nèi)容和教學(xué)設(shè)計(jì)。 英特爾
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急起直追：近10年來(lái)的本土IC制造業(yè)寫照
據(jù)DIGITIMESResearch，中國(guó)大陸早在1988年就有由恩智浦(NXP)與上?；瘜W(xué)工業(yè)區(qū)投資實(shí)業(yè)合資成立第1家IC制造廠商上海先進(jìn)半導(dǎo)體(ASMC)，其后尚有首鋼日電(SGNEC)、無(wú)錫華潤(rùn)上華(CSMC)、華虹NEC(HHNEC)等晶圓代工廠商相
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急起直追：近10年來(lái)的本土IC制造業(yè)寫照
據(jù)DIGITIMES Research，中國(guó)大陸早在1988年就有由恩智浦(NXP)與上?；瘜W(xué)工業(yè)區(qū)投資實(shí)業(yè)合資成立第1家IC制造廠商上海先進(jìn)半導(dǎo)體(ASMC)，其后尚有首鋼日電(SGNEC)、無(wú)錫華潤(rùn)上華(CSMC)、華虹NEC (HH NEC)等晶圓代工廠
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急起直追：近10年來(lái)的本土IC制造業(yè)寫照
據(jù)DIGITIMES Research，中國(guó)大陸早在1988年就有由恩智浦(NXP)與上海化學(xué)工業(yè)區(qū)投資實(shí)業(yè)合資成立第1家IC制造廠商上海先進(jìn)半導(dǎo)體(ASMC)，其后尚有首鋼日電(SGNEC)、無(wú)錫華潤(rùn)上華(CSMC)、華虹NEC (HH NEC)等晶圓代工廠商
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集成電路封裝：技術(shù)水平與國(guó)際主流同步
“十大自主創(chuàng)新成就”專欄 “十一五”期間，我省集成電路封裝技術(shù)創(chuàng)新能力顯著提高，承擔(dān)國(guó)家科技重大專項(xiàng)“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”（02專項(xiàng)）等重大科技項(xiàng)目60多項(xiàng)，全面掌握了晶圓級(jí)芯片尺寸封裝
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內(nèi)需擴(kuò)大政策扶植大陸IC制造急起直追
大陸早在1988年就有由恩智浦(NXP)與上海化學(xué)工業(yè)區(qū)投資實(shí)業(yè)合資成立第1家IC制造廠商上海先進(jìn)半導(dǎo)體(ASMC)，其后尚有首鋼日電(SGNEC)、無(wú)錫華潤(rùn)上華(CSMC)、華虹NEC(HHNEC)等晶圓代工廠商相繼加入，然而，2000年以前大
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風(fēng)華高科擬以9900.6萬(wàn)元投資半導(dǎo)體封裝測(cè)試技改擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目
風(fēng)華高科4月29日晚公告，公司擬以9900.6萬(wàn)元投資半導(dǎo)體封裝測(cè)試技改擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目，擬以9066萬(wàn)元投資新增月產(chǎn)10億只0201 MLCC技改擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目，兩項(xiàng)目投資金額共計(jì)1.89億元。 公告顯示，半導(dǎo)體封裝測(cè)試技改擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目擬新增半
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內(nèi)需擴(kuò)大政策扶植大陸IC制造急起直追
大陸早在1988年就有由恩智浦(NXP)與上?；瘜W(xué)工業(yè)區(qū)投資實(shí)業(yè)合資成立第1家IC制造廠商上海先進(jìn)半導(dǎo)體(ASMC)，其后尚有首鋼日電(SGNEC)、無(wú)錫華潤(rùn)上華(CSMC)、華虹NEC (HH NEC)等晶圓代工廠商相繼加入，然而，2000年以前
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提升市占率 日月光兩岸投資加碼 封測(cè)業(yè)資本密集特性明顯
李洵穎／臺(tái)北 日月光自2010年以來(lái)積極投資兩岸產(chǎn)能，除了長(zhǎng)期投入9億美元增建楠梓第二園區(qū)廠房外，在上海的布局也是動(dòng)作頻頻，不僅在上海打造上?？偛颗c研發(fā)中心，并預(yù)計(jì)投資共12億美元，用于金橋地區(qū)的新封測(cè)廠房，
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聯(lián)合攻關(guān)完善本土IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈
集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟秘書長(zhǎng) 于燮康 近些年來(lái)，我國(guó)集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，產(chǎn)業(yè)規(guī)模迅速擴(kuò)大，技術(shù)水平得到提升。但與國(guó)際先進(jìn)水平相比，我國(guó)集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展基礎(chǔ)仍然薄弱，企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新和
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半導(dǎo)體封裝行業(yè)研究報(bào)告
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，摩爾定律接近失效的邊緣。產(chǎn)業(yè)鏈上IC設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試各個(gè)環(huán)節(jié)的難度不斷加大，技術(shù)門檻也越來(lái)越高，資本投入越來(lái)越大。由單個(gè)企業(yè)覆蓋整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈工藝的難度顯著加大。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈
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高盛：臺(tái)灣封測(cè)產(chǎn)業(yè)景氣高峰未結(jié)束 喊買日月光
根據(jù)《中國(guó)時(shí)報(bào)》報(bào)導(dǎo)，高盛證券半導(dǎo)體分析師顏?zhàn)咏苤赋?，委外半?dǎo)體封測(cè)景氣高峰未結(jié)束，整體產(chǎn)業(yè)營(yíng)收最快到2011年第3季才會(huì)高于歷史趨勢(shì)線，IC封裝測(cè)試族群股價(jià)仍有續(xù)漲空間。顏?zhàn)咏苤赋觯虬雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體出貨約
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南通富士通：實(shí)現(xiàn)高密度BUMP技術(shù)產(chǎn)業(yè)化
在手機(jī)、電腦等消費(fèi)類電子產(chǎn)品向小型化、多功能化發(fā)展的今天，以BUMP技術(shù)為代表的先進(jìn)封裝技術(shù)已成為世界封裝發(fā)展的主流方向。由于國(guó)外廠商長(zhǎng)期壟斷，BUMP技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用在國(guó)內(nèi)一直是空白。南通富士通作為國(guó)內(nèi)集成
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開放陸資投資DRAM、封測(cè)業(yè)，業(yè)者以正面解讀
行政院24日核定第二波陸資開放清單，確定開放陸資參股面板、晶圓代工、半導(dǎo)體封裝測(cè)試和DRAM產(chǎn)業(yè)，持股上限為10％，其中封裝、DRAM業(yè)者均以正面看待，并指出雖然有限制10%持股比例，不過(guò)仍可以達(dá)成策略性投資的成效。
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科達(dá)半導(dǎo)體IGBT封裝測(cè)試項(xiàng)目投產(chǎn)
科達(dá)半導(dǎo)體封裝測(cè)試項(xiàng)目投產(chǎn)儀式在東營(yíng)經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)舉行?？七_(dá)半導(dǎo)體封裝測(cè)試項(xiàng)目于2010年6月開工建設(shè)，從投資建設(shè)到正式投產(chǎn)，僅用了6個(gè)月的時(shí)間，創(chuàng)造了國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試項(xiàng)目建設(shè)周期最短、投產(chǎn)速度最快的成功范例。
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科達(dá)半導(dǎo)體封裝測(cè)試項(xiàng)目正式投產(chǎn)
2月23日上午，科達(dá)半導(dǎo)體封裝測(cè)試項(xiàng)目投產(chǎn)儀式在東營(yíng)經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)舉行?？七_(dá)半導(dǎo)體封裝測(cè)試項(xiàng)目于2010年6月開工建設(shè)，從投資建設(shè)到正式投產(chǎn)，僅用了6個(gè)月的時(shí)間，創(chuàng)造了國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試項(xiàng)目建設(shè)周期最短、投產(chǎn)速度最快
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新"18號(hào)文"助集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入并購(gòu)重組時(shí)代
【賽迪網(wǎng)訊】集成電路產(chǎn)業(yè)在現(xiàn)代工業(yè)中，具有全面的滲透性和高度的增值性，整個(gè)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展與人們的生活和利益緊密相聯(lián)。發(fā)展集成電路制造業(yè)對(duì)自主創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級(jí)具有重要的意義。我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)在走過(guò)十年的摸索期
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IC封測(cè)行業(yè)延續(xù)高增速 券商一致看好華天科技
【財(cái)經(jīng)網(wǎng)專稿】記者劉雨峰受益于全球產(chǎn)能轉(zhuǎn)移和我國(guó)政策扶持，國(guó)內(nèi)IC封測(cè)行業(yè)高增長(zhǎng)得以延續(xù)，多家券商于近期發(fā)布報(bào)告，一致看好國(guó)內(nèi)IC封裝龍頭企業(yè)華天科技(002185.SZ)，預(yù)計(jì)該公司2011年產(chǎn)能可望增加30%-40%，2011
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面板登陸沖擊經(jīng)濟(jì)？ 施顏祥:有利才會(huì)開放
(中央社記者唐佩君臺(tái)北28日電)經(jīng)濟(jì)部長(zhǎng)施顏祥表示，是否開放面板及中高階封測(cè)業(yè)赴中國(guó)投資，一定要等行政院核定結(jié)論出來(lái)后才會(huì)對(duì)外說(shuō)明。他強(qiáng)調(diào)經(jīng)濟(jì)部研擬開放，一定從對(duì)臺(tái)灣有利考慮，沒有利益絕對(duì)不會(huì)開放。 中央
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集成電路實(shí)施大品牌戰(zhàn)略
“今年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)在銷售收入、技術(shù)研發(fā)以及市場(chǎng)占有率等各個(gè)方面都有長(zhǎng)足進(jìn)步，繼續(xù)保持著發(fā)展活力。集成電路設(shè)計(jì)業(yè)應(yīng)該成為整合和鏈接集成電路設(shè)計(jì)、芯片制造代工、封裝測(cè)試、應(yīng)用方案、渠道商、運(yùn)營(yíng)商
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