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萬潤打入日系大廠供應(yīng)鏈 封測機臺接單倍增
設(shè)備廠萬潤11日召開股東會，董事長盧鏡來指出，被動組件廠擴產(chǎn)需求超乎預(yù)期，在多年耕耘下，終于打入日系被動組件大廠供應(yīng)鏈，將可成為未來成長動能，同時，盧鏡來也看好LED產(chǎn)業(yè)爆發(fā)力，LED封裝測試機臺接單暢旺，20
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日月光董事長張虔生 永遠(yuǎn)在想新策略
日月光集團從房地產(chǎn)業(yè)跨入電子產(chǎn)業(yè)，成功地擴大集團規(guī)模，在外資法人眼中，張虔生是個「頭腦轉(zhuǎn)很快、很會做生意的人」，頭腦永遠(yuǎn)在想著新策略的他，企業(yè)經(jīng)營上常有著讓人出乎意料的決策。 張虔生是溫州人，早期家
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成都成英特爾全球最大芯片封裝測試中心之一
26日，英特爾成都芯片封裝測試廠第4.8億顆芯片下線，最先進的2010全新酷睿移動處理器正式投產(chǎn)。至此，成都成為英特爾全球最大芯片封裝測試中心之一。 作為中國唯一的英特爾芯片封裝測試中心，成都廠已封裝測試4．8億
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英特爾看好中國西部發(fā)展 愿帶入最先進技術(shù)
26日，完成產(chǎn)能整合后的英特爾成都封裝測試廠第4.8億顆芯片下線，并正式投產(chǎn)最先進的2010全新酷睿TM移動處理器。為此，英特爾在位于成都高新區(qū)西部園區(qū)的封裝測試廠舉辦了“成都產(chǎn)能、技術(shù)新紀(jì)元”慶典。 英特爾
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英特爾在蓉增資的三大猜想
3月26日，成都芯片封裝測試廠第4.8億顆芯片下線，并正式投產(chǎn)最先進的2010全新酷睿移動處理器，意味著英特爾成都工廠的二次擴能幾近收官。在此背景下，以高級總裁布萊恩-科茲安尼克為首的英特爾高層抵蓉，并在英特爾成
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英特爾成都第4.8億顆芯片下線將建晶圓預(yù)處理廠
英特爾成都封裝測試廠今日第4.8億顆芯片下線，也將正式投產(chǎn)最新的2010全新酷睿處理器。同時，成都封裝測試廠總經(jīng)理卞成剛透露，下半年將建成全球晶圓預(yù)處理廠，這是英特爾全球第三個晶圓與處理器廠。2003年，時任英特
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環(huán)球企業(yè)家：英特爾“芯”機會
越蕭條，越下注是英特爾對抗危機的黃金法則，這一次更讓它在復(fù)蘇競賽中贏得先機 文 《環(huán)球企業(yè)家》記者 王文靜 時隔六年，歷史彷佛經(jīng)歷了一個小小的輪回?！ ×昵?，被稱為“Web2.0之父&rdq
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環(huán)球企業(yè)家：英特爾“芯”機會
越蕭條，越下注是英特爾對抗危機的黃金法則，這一次更讓它在復(fù)蘇競賽中贏得先機文 《環(huán)球企業(yè)家》記者 王文靜時隔六年，歷史彷佛經(jīng)歷了一個小小的輪回。六年前，被稱為“Web2.0之父”的蒂姆·奧
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英特爾成都工廠升級 副總裁稱對中國有信心
英特爾成都封裝測試工廠今天下線了第4.8億顆芯片，也即將開始2010全新酷睿處理器的生產(chǎn)當(dāng)中，在今年下半年，這座于2003年開始運作的工廠將要增加晶圓預(yù)處理生產(chǎn)線，至此，英特爾在成都的投資已經(jīng)達到6億美元。今日，
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英特爾將在成都建設(shè)全球第三座晶圓預(yù)處理廠
3月26日上午消息，英特爾成都芯片封裝測試廠第4.8億顆芯片今天下線，并正式投產(chǎn)英特爾的2010酷睿移動處理器。英特爾發(fā)布的消息稱，成都廠目前是英特爾全球最大的芯片封裝測試中心之一，2010年下半年將建設(shè)成為全球晶
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英特爾大連芯片廠內(nèi)部任務(wù)確保投產(chǎn)疑似升級功能
一張掛在英特爾上海辦公室和英特爾中國執(zhí)行董事戈峻的一張PPT中的“圖紙”，“泄露”了英特爾大連芯片廠未來布局。昨日，CNET科技資訊網(wǎng)記者在英特爾大連芯片廠采訪了大連市副市長戴玉林與英特爾大連芯片廠總經(jīng)理柯必
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英特爾年內(nèi)在成都建全球第三座晶圓預(yù)處理工廠
英特爾成都工廠今天宣布正式投產(chǎn)最先進的2010全新酷睿移動處理器。此外，成都工廠將在今年下半年建設(shè)成為英特爾全球集中進行晶圓預(yù)處理的三大工廠之一。晶圓預(yù)處理工廠主要負(fù)責(zé)對晶圓進行第一次加工，將晶圓打磨、分
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美光西安封測廠增建動土 估2011年建成投產(chǎn)
新民網(wǎng)報導(dǎo)，由美光科技(Micron Inc.)投資3億美元建設(shè)的半導(dǎo)體測試產(chǎn)線近日在西安高新區(qū)開工建設(shè)，是美光繼05年在西安高新區(qū)投資建設(shè)半導(dǎo)體封裝測試生產(chǎn)基地以來的又一重大項目，建成后將成為包括固態(tài)硬盤、發(fā)光二極
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英特爾大連芯片廠內(nèi)部任務(wù)確保投產(chǎn) 疑似升級功能
3月26日 大連報道（文/梁欽）：一張掛在英特爾上海辦公室和英特爾中國執(zhí)行董事戈峻的一張PPT中的“圖紙”，“泄露”了英特爾大連芯片廠未來布局。 昨日，CNET科技資訊網(wǎng)記者在英特爾大連芯片廠采訪了大連市副市長
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獲銀團2億美元貸款 太極實業(yè)半導(dǎo)體封測公司將投產(chǎn)
繼夢蘭集團之后，江蘇再現(xiàn)一起傳統(tǒng)紡織企業(yè)跨足半導(dǎo)體制造業(yè)的案例。 《第一財經(jīng)日報》獲悉，日前，無錫太極實業(yè)[8.34 2.46%]股份有限公司(600667.SH，下稱“太極實業(yè)”)宣布，與韓國海力士合作的12英寸半導(dǎo)體封裝
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日月光集團上海建案開賣
封測龍頭大廠日月光近一年來持續(xù)透過大陸子公司日月光封裝測試及日月光上海等，對上海鼎匯房產(chǎn)公司進行增資，累計至今增資金額已達12.24億元人民幣（約新臺幣58億元），據(jù)了解，鼎匯房產(chǎn)投資的住宅小區(qū)「日月光水岸花
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海太半導(dǎo)體 獲2億美元銀團貸款
2月26日晚，海太半導(dǎo)體(無錫)有限公司集成電路封裝測試項目銀團貸款順利簽約。本次銀團參貸銀行共4家，參貸總額達2億美元，期限5年，其中農(nóng)行參貸8000萬美元。海太半導(dǎo)體(無錫)有限公司由韓國海力士半導(dǎo)體公司與太極
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封測雙雄大陸布局
政府日前核定赴大陸投資負(fù)面表列修正草案，確定將有條件松綁晶圓廠、中高階封裝測試與低階IC設(shè)計的登陸計劃，其中中高階封測投資金額若達 5,000萬美元，即需送項目審查。未來封測業(yè)大陸廠可投資的范圍，將從原本傳統(tǒng)
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IC封測：產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)盟意在高端
就在2009年歲末之時，我國集成電路封裝測試產(chǎn)業(yè)迎來了一個新的起點，以長電科技、南通富士通兩家企業(yè)為依托單位的“中國集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟”在北京成立。這個聯(lián)盟包括了我國集成電路封測領(lǐng)域
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臺灣面板及中高端封裝測試將開放赴大陸投資
據(jù)臺灣媒體報道，臺灣當(dāng)?shù)卣块T或?qū)⒂诮招?，開放面板、中高端晶圓廠、封裝測試、低端IC設(shè)計廠可赴大陸投資。根據(jù)臺灣中央社報道，經(jīng)過多次跨部會開會討論之后，經(jīng)濟主管單位已經(jīng)擬定赴大陸投資松綁方案，并且
