集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟秘書長 于燮康
近些年來，我國集成電路封測產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，產(chǎn)業(yè)規(guī)模迅速擴大，技術(shù)水平得到提升。但與國際先進水平相比，我國集成電路封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展基礎(chǔ)仍然薄弱，企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新和自我發(fā)展能力不強，應(yīng)用開發(fā)水平有待提高。
封測業(yè)仍占國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)半壁江山
產(chǎn)業(yè)環(huán)境日臻完善
我國集成電路產(chǎn)業(yè)前10年獲得較快發(fā)展，這一方面得益于中國經(jīng)濟的持續(xù)增長，另一方面得益于政策對集成電路業(yè)的巨大推動。自2000年國務(wù)院發(fā)布《鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》以來，我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展進入了政策引導、改善環(huán)境、吸引外來資金的快速發(fā)展期，迎來了發(fā)展的黃金10年。
歷史上我國4項優(yōu)惠政策的實施和電子發(fā)展基金的使用，曾極大地推動了我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。在國發(fā)18號文實施期限屆滿之時，國務(wù)院辦公廳以國發(fā)〔2011〕4號文發(fā)布了《進一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》的通知，進一步加大了對集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持力度，尤其對國家批準的集成電路重大項目以及符合條件的集成電路封裝、測試、關(guān)鍵專用材料企業(yè)及集成電路專用設(shè)備相關(guān)企業(yè)均給予相應(yīng)的稅收優(yōu)惠政策，使優(yōu)惠政策在集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域延伸，并上升到產(chǎn)業(yè)鏈的戰(zhàn)略高度。
重大專項給力引領(lǐng)
近些年來，我國集成電路封測產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，產(chǎn)業(yè)規(guī)模迅速擴大，技術(shù)水平得到提升。但與國際先進水平相比，我國集成電路封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展基礎(chǔ)仍然薄弱，企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新和自我發(fā)展能力不強，應(yīng)用開發(fā)水平有待提高。2007年以來，在國務(wù)院的統(tǒng)一領(lǐng)導下，重大專項迅速啟動。其中“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”國家科技重大專項聚集了分布在北京、上海、江蘇等18個省份的產(chǎn)學研各類承擔單位130多家，涵蓋了電子、通信、機械、化工多個行業(yè)，發(fā)揮了“大兵團作戰(zhàn)”的優(yōu)勢，一批前期基礎(chǔ)好、面廣量大、成長性好的重大攻關(guān)項目取得階段性創(chuàng)新成果，攻克了10多項重大關(guān)鍵技術(shù)，申請了127項專利，其中發(fā)明專利67項，部分技術(shù)填補了國內(nèi)在此領(lǐng)域的空白，快速提升了企業(yè)競爭力，在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展中發(fā)揮了先導作用。
“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”專項封測應(yīng)用工程項目是“大兵團作戰(zhàn)”的典型例子，它的實施不僅使研制設(shè)備價格比進口設(shè)備低20%～30%，而且設(shè)備研發(fā)的成功也迫使進口設(shè)備出現(xiàn)了降價的趨勢。個別研發(fā)單位已有商業(yè)化訂單，國內(nèi)生產(chǎn)廠商有望較快參與國際競爭，改變關(guān)鍵封測設(shè)備國外企業(yè)一統(tǒng)天下的局面。這說明，企業(yè)抱團作戰(zhàn)，把創(chuàng)新資源進行集聚和整合，形成產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新鏈，必將推動我國集成電路封測產(chǎn)業(yè)提升核心競爭能力。
在取得重大標志性成果的同時，也推動了集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟的建設(shè)，聯(lián)盟被科技部認定為開展試點工作的產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟。今年2月18日封測聯(lián)盟在2011年全國科技工作會議上獲“十一五”國家科技計劃組織管理優(yōu)秀組織獎。
封測仍占據(jù)半壁江山
從中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)?？?，封測業(yè)是國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的主體，其銷售收入一度占據(jù)整體產(chǎn)業(yè)規(guī)模的70%以上，封測業(yè)銷售收入的增長對國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模的擴大起著極大的帶動作用。特別是近幾年來隨著國內(nèi)本土封裝測試企業(yè)的快速成長以及國外半導體公司向我國大舉轉(zhuǎn)移封裝測試能力，中國集成電路封測業(yè)更是充滿生機。隨著IC設(shè)計和芯片制造行業(yè)的迅猛發(fā)展，國內(nèi)集成電路價值鏈格局正在發(fā)生改變，三業(yè)比例逐步趨向合理，設(shè)計業(yè)和芯片制造業(yè)所占比重迅速上升，封測業(yè)比重逐步有所下降，但封測行業(yè)仍占據(jù)國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的半壁江山。2009年全球半導體產(chǎn)業(yè)因受國際金融危機的影響，我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模僅為1109.13億元，封測業(yè)的規(guī)模占整個產(chǎn)業(yè)的44.92%。2010年我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模1440.2億元，其中封測業(yè)規(guī)模629.2億元，同比增26.3%，占整個產(chǎn)業(yè)的43.7%。封測業(yè)規(guī)模比2000年128億元增長了近5倍，10年間其復合增長率達到17.3%。雖然近幾年封測業(yè)在國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)中所占的比重不斷下降，但作為集成電路產(chǎn)業(yè)的重要組成部分，其重要性卻有增無減。
封測創(chuàng)新能力增強
國內(nèi)眾多封裝測試企業(yè)技術(shù)水平參差不齊。目前，國內(nèi)本土封測企業(yè)仍然以DIP、SOP、QFP等傳統(tǒng)封裝形式為主，與國際上先進水平相比存在相當差距。但長電科技、通富微電、華潤安盛、天水華天等企業(yè)已經(jīng)在SOP、PGA、BGA和CSP以及MCM等先進封裝形式的開發(fā)和應(yīng)用方面取得了顯著成果。隨著科技研發(fā)持續(xù)投入，國內(nèi)集成電路封裝測試企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新能力顯著提高，創(chuàng)新封測技術(shù)及產(chǎn)品不斷涌現(xiàn)。無鉛化電鍍、綠色樹脂等技術(shù)已在廣泛使用，產(chǎn)品所占比例逐年上升。在降低成本方面，銅線、細金絲及矩陣式框架等技術(shù)的研究蓬勃開展，部分技術(shù)已用于封裝產(chǎn)品的批量生產(chǎn)。長電科技、通富微電、華潤安盛、天水華天等企業(yè)在CSP、BGA、SiP、銅線鍵合、疊層封裝等技術(shù)領(lǐng)域取得了新成果，部分產(chǎn)品已開始量產(chǎn)。尤其是長電科技已躍居全球第8大封測企業(yè)，并與清華、中科院微電子所等建立了高密度集成電路國家工程實驗室。
封測業(yè)前景看好 產(chǎn)業(yè)瓶頸制約發(fā)展
國內(nèi)集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈整體技術(shù)水平不高，工藝、設(shè)備、材料等難以滿足市場需求已是不爭的事實。這使得中國集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈的國際競爭力不強，許多量廣面大、市場基礎(chǔ)好、國外壟斷的產(chǎn)品盡管技術(shù)含量不算太高，但仍然依賴于進口，嚴重制約了我國集成電路封測產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
專利信息共享問題。信息資源共享的無償性和廣泛性與知識產(chǎn)權(quán)保護的有償性、限定性特點明顯矛盾，信息資源共享和知識產(chǎn)權(quán)保護之間存在著既相互促進，又相互約束、制約的關(guān)系。如何建立合理的產(chǎn)權(quán)機制，促進自然科技資源特別是信息資源的共享，是先進封裝科技攻關(guān)面臨的產(chǎn)業(yè)技術(shù)進步的問題之一。目前，大量的知識性信息資源主要集中于科研機構(gòu)、高校和大型骨干企業(yè)。
研發(fā)平臺共享問題。由于國內(nèi)集成電路封測企業(yè)總體技術(shù)落后、未成規(guī)模，而先進技術(shù)又被國外的少數(shù)大企業(yè)所壟斷，再加上國內(nèi)封測企業(yè)競爭激烈，在分割狀態(tài)下被國外企業(yè)各個擊破，最終整體受制于人。而共享研發(fā)平臺的建立正是國內(nèi)集成電路封測企業(yè)的薄弱點，也是其核心技術(shù)發(fā)展緩慢的關(guān)鍵所在。中國集成電路封測產(chǎn)業(yè)要突破技術(shù)瓶頸，其出路在于能否建立一個“立足應(yīng)用、重在轉(zhuǎn)化、多功能、高起點”的共享研發(fā)平臺來整合國內(nèi)優(yōu)勢資源，聯(lián)合攻關(guān)集成電路封測產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的關(guān)鍵共性技術(shù)。 [!--empirenews.page--]
上下游產(chǎn)業(yè)鏈平衡問題。一方面，相關(guān)研發(fā)機構(gòu)與封測產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)相互間的交流甚少，缺乏有效的溝通、協(xié)調(diào)和合作，使得一些科研成果的產(chǎn)業(yè)化進程緩慢。另一方面上下游產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展不平衡，一體化水平不高。因此，在國家重大專項計劃和政府的引導下，積極探索和實現(xiàn)上下游環(huán)節(jié)虛擬一體化(虛擬IDM)模式，培育龍頭企業(yè)，發(fā)揮市場機制的作用，通過終端應(yīng)用帶動產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展，把產(chǎn)業(yè)鏈上下游按照共建價值鏈緊密地連接起來，形成設(shè)計、制造與封測環(huán)節(jié)的有機連接，關(guān)鍵設(shè)備材料與生產(chǎn)線的有機連接，已勢在必行。而創(chuàng)新聯(lián)盟的建設(shè)是一個很好的嘗試。
企業(yè)的設(shè)計能力和研發(fā)能力有待提高。在知識經(jīng)濟和經(jīng)濟全球化的國際大背景下，企業(yè)致力于研發(fā)方面的自主創(chuàng)新，實現(xiàn)自主知識產(chǎn)權(quán)的重要性尤為突出。一是要突出企業(yè)的創(chuàng)新主體地位，積極培育核心知識產(chǎn)權(quán)，增加知識產(chǎn)權(quán)儲備。二是加快建設(shè)公共技術(shù)平臺，加強前瞻性、共性和關(guān)鍵性技術(shù)的研究和攻關(guān)。三是堅持“統(tǒng)一規(guī)劃、資源共享、依法建設(shè)、互聯(lián)互通”的原則，構(gòu)建滿足于企業(yè)需求的知識產(chǎn)權(quán)信息服務(wù)平臺。四是注重發(fā)揮優(yōu)勢企業(yè)的示范和骨干作用，加強海內(nèi)外企業(yè)間的知識產(chǎn)權(quán)交流合作。五是引導企業(yè)高度重視標準化工作，鼓勵有條件的企業(yè)形成事實標準，推動建立行業(yè)技術(shù)標準聯(lián)盟，搶占產(chǎn)業(yè)制高點。
封測業(yè)產(chǎn)品同質(zhì)化競爭嚴重。封測業(yè)中產(chǎn)品過于集中在消費電子市場，低端化和同質(zhì)化嚴重，競爭激烈，缺乏發(fā)展后勁。目前國內(nèi)封裝企業(yè)主要是接受客戶或母公司的委托加工訂單，服務(wù)性行業(yè)的特點決定了其極易受到市場波動的影響，從而給企業(yè)的生產(chǎn)經(jīng)營帶來較大的風險?；诋a(chǎn)品同質(zhì)化競爭的影響，國內(nèi)民營、股份制封測企業(yè)為了在市場上分得一杯羹，不得不競相壓價。
產(chǎn)業(yè)人員結(jié)構(gòu)不合理。半導體封測技術(shù)是技術(shù)含量相對較高、應(yīng)用技術(shù)較強的一個行業(yè)，但在我國封裝設(shè)計、制造、工藝、材料、設(shè)備、微控制、失效分析、測試應(yīng)用等相關(guān)工程領(lǐng)域的技術(shù)人員嚴重短缺且流動性較大，尤其是缺乏高端封裝系統(tǒng)人才。隨著現(xiàn)代科學技術(shù)社會化、整體化趨勢的加強，復合型管理人才的作用愈加重要。采取自主培養(yǎng)與合作培養(yǎng)、系統(tǒng)培養(yǎng)與分類培養(yǎng)、長期培養(yǎng)與短期培養(yǎng)、國內(nèi)培養(yǎng)與國際培養(yǎng)相結(jié)合的方式，創(chuàng)新人才培養(yǎng)機制已成必然趨勢。