【財(cái)經(jīng)網(wǎng)專稿】記者劉雨峰受益于全球產(chǎn)能轉(zhuǎn)移和我國政策扶持，國內(nèi)IC封測(cè)行業(yè)高增長得以延續(xù)，多家券商于近期發(fā)布報(bào)告，一致看好國內(nèi)IC封裝龍頭企業(yè)華天科技(002185.SZ)，預(yù)計(jì)該公司2011年產(chǎn)能可望增加30%-40%，2011年末營業(yè)收入同比增幅為35%-50%。

光大證券研究報(bào)告表示，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，IC封測(cè)是目前中國唯一能與全球先進(jìn)水平進(jìn)行競爭的環(huán)節(jié)。光大證券預(yù)計(jì)，目前全球2,000億元的IC封測(cè)市場，未來每年將向中國轉(zhuǎn)移20億元以上；而國內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)的內(nèi)生性增長預(yù)計(jì)每年也將帶來20億元左右的增長。每年40億元的新增市場需求，將為作為國內(nèi)IC封測(cè)龍頭的華天科技帶來極大的市場增長空間。

安信證券報(bào)告稱，初步統(tǒng)計(jì)顯示，2010年中國封裝測(cè)試行業(yè)產(chǎn)值有望達(dá)到632億元，增幅為26.8%，隨著全球封裝測(cè)試產(chǎn)能的轉(zhuǎn)移，中國封裝測(cè)試行業(yè)產(chǎn)值有望在2015年達(dá)到954億元，年均復(fù)合增長率高達(dá)11.45%。

華天科技于2010年末公告其非公開增發(fā)預(yù)案，計(jì)劃募投3個(gè)項(xiàng)目總共8.3億元，主要用于提升銅引線封裝、CP測(cè)試以及傳統(tǒng)產(chǎn)品封裝的生產(chǎn)能力。

光大證券認(rèn)為，公司此舉將完全布局于產(chǎn)能擴(kuò)張。如果擴(kuò)產(chǎn)順利，兩至三年擴(kuò)產(chǎn)完成后，公司中低端產(chǎn)品產(chǎn)能將擴(kuò)張30%，高端產(chǎn)能擴(kuò)張一倍以上（統(tǒng)計(jì)不包括本次融資擴(kuò)產(chǎn)以外的其他擴(kuò)產(chǎn)行為）。新擴(kuò)產(chǎn)能預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)新增收入11億元左右，實(shí)現(xiàn)利潤1.4億元以上，擴(kuò)產(chǎn)完成后，公司毛利率將有望從目前的23%～24%左右提升到26%～27%。

國泰君安研究報(bào)告指出，伴隨募投產(chǎn)能進(jìn)一步投放，公司2011年銷售規(guī)模仍將進(jìn)一步提高。

（證券市場周刊供稿）