在信息時代，傳統(tǒng)工業(yè)向現(xiàn)代工業(yè)轉(zhuǎn)變，傳統(tǒng)制造業(yè)向高端制造業(yè)過渡，核心就是硅技術：集成電路與芯片；而我國傳統(tǒng)以成本為優(yōu)勢的制造業(yè)面臨挑戰(zhàn)，亟需向高端制造業(yè)發(fā)展，半導體制造業(yè)作為集高科技和制造為一體的現(xiàn)代工業(yè)，在產(chǎn)業(yè)升級和新工業(yè)的發(fā)展中勢必是重中之重。我國已成為全球最大的電子制造廠，然而無論電視機，手機還是汽車，目前大多還是“組裝經(jīng)濟”，要想調(diào)結(jié)構(gòu)，升產(chǎn)業(yè)，從組裝在中國，制造在中國到設計在中國，則半導體代工業(yè)就成了重中之重。

    明確發(fā)展方向

    新18號文的一個重要特點就是明確了集成電路的研發(fā)方向。

    根據(jù)文中對研究開發(fā)政策支持方面的規(guī)定，高端芯片、集成電路裝備和工藝技術、集成電路關鍵材料、關鍵應用系統(tǒng)的研發(fā)以及重要技術標準的制訂成為主要方向；集成電路工藝研發(fā)、關鍵材料、關鍵應用軟件和芯片設計等領域的國家重點實驗室、國家工程實驗室、國家工程中心和企業(yè)技術中心建設成為重點。

    除了對內(nèi)的政策優(yōu)惠外，新18號文首次提出支持軟件與集成電路類企業(yè)“走出去”，推動集成電路、軟件和信息服務出口；同時對于國際服務外包業(yè)務也專門責成商務部為企業(yè)拓展新興市場創(chuàng)造條件。這在舊的18號文件中是沒有的。

    由于我國目前主要集成電路封裝測試企業(yè)大多面向海外市場，開展封裝測試服務外包業(yè)務，新政策對我國的封裝測試企業(yè)將會是一大利好。

    企業(yè)做強做大進程加快

    明確研發(fā)方向之后，便是支持集成電路企業(yè)做強做大的思路。第二章的6條投融資政策，表明“對符合條件的集成電路企業(yè)技術進步和技術改造項目，中央預算內(nèi)投資給予適當支持”、“國家鼓勵、支持軟件企業(yè)和集成電路企業(yè)加強產(chǎn)業(yè)資源整合”、“積極支持符合條件的軟件企業(yè)和集成電路企業(yè)采取發(fā)行股票、債券等多種方式籌集資金，拓寬直接融資渠道”。不難想象，在新18號文發(fā)布后，我國軟件和集成電路領域企業(yè)兼并重組、投融資和產(chǎn)業(yè)整合步伐會加快。

    工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心主任邱善勤指出，從產(chǎn)業(yè)本身來看，軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)是智力、資金、人才密集型產(chǎn)業(yè)，資本支持在促進產(chǎn)業(yè)發(fā)展方面至關重要，健全的投融資政策能有效滿足產(chǎn)業(yè)發(fā)展在資金方面的需求，有利于產(chǎn)業(yè)要素的集聚和企業(yè)競爭力的提升，促進產(chǎn)業(yè)健康快速發(fā)展。

    邱善勤認為，新18號文在延續(xù)18號文投融資政策的基礎上，針對我國軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀，強調(diào)多層次、多渠道、多種方式支持企業(yè)獲取所需資金，這與目前我國軟件與集成電路企業(yè)普遍反映融資難、貸款難有關，可以說這些政策出臺得非常及時，將有效改善集成電路企業(yè)的融資環(huán)境：一方面，新18號文提出利用中央預算內(nèi)投資加大在產(chǎn)業(yè)重大項目建設方面的支持，同時提出加強產(chǎn)業(yè)資源整合，這將有利于壯大軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)中龍頭企業(yè)的實力;另一方面，新政提出將引導設立股權或創(chuàng)業(yè)投資基金，積極推動企業(yè)利用知識產(chǎn)權等無形資產(chǎn)進行質(zhì)押貸款，拓寬企業(yè)融資渠道，建立貸款風險補償機制，這將為不同規(guī)模、不同成長階段的企業(yè)營造良好的投融資環(huán)境。

    半導體公司頻繁被外資收購 產(chǎn)業(yè)隱患凸顯

    據(jù)了解，就在2011年初，又一家頗具潛力的大陸IC設計公司被外資收購，ISSI發(fā)布消息以2000萬美元現(xiàn)金收購廈門錫恩微電子公司。

    這是繼2010年蘇州傲視通、上海普然、上海捷頂之后的又一家已經(jīng)消失的IC設計公司，算上去年同樣被并購的成芯半導體，從2010年開始外資集成電路公司開始大規(guī)模侵蝕大陸本不強大的半導體市場。半導體業(yè)者甚至表示，“如果政策及體制上繼續(xù)保持目前的現(xiàn)狀，大陸IC設計有胎死腹中的危險。”

    筆者認為雖然在政策上無法禁止此類收購，要改變這一趨勢，可以從兩方面著手：一方面政府應當鼓勵并在政策上支持本土并購，另一方面也應當鼓勵并在政策上向半導體公司登陸創(chuàng)業(yè)板傾斜。

    面對外資的強勢收購，解決集成電路產(chǎn)業(yè)融資難、登錄創(chuàng)業(yè)板難的問題成了未來十年決定成敗的關鍵。新“18號文”中表示“積極支持符合條件的軟件企業(yè)和集成電路企業(yè)采取發(fā)行股票、債券等多種方式籌集資金，拓寬直接融資渠道。”希望國家能夠在IPO政策上向半導體行業(yè)傾斜，讓那些有資格IPO的企業(yè)在大陸發(fā)行股票。