封裝測(cè)試

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半導(dǎo)體族群無(wú)利多外資看淡

同為亞太區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究部主管的巴克萊證券陸行之與瑞銀證券程正樺昨(11)日指出，IC封裝測(cè)試族群疲弱的9月?tīng)I(yíng)收表現(xiàn)，對(duì)晶圓代工族群將是一大「警訊」，由于IC設(shè)計(jì)客戶第4季開(kāi)始去化庫(kù)存，預(yù)計(jì)產(chǎn)能利用率將從10月起

半導(dǎo)體
2010-10-13

半導(dǎo)體封裝測(cè)試電子 IC封裝
IC China 2010博覽會(huì)“亮點(diǎn)閃爍”

IC China2010即將于2010年10月21日-23日在蘇州國(guó)際博覽中心隆重開(kāi)幕。高峰論壇、專題研討會(huì)圍繞“創(chuàng)新、整合、發(fā)展”主題突出、熱點(diǎn)凸顯，博覽會(huì)也一派盎然生氣，呈現(xiàn)出“新、特、多”的特點(diǎn),亮點(diǎn)閃爍?！靶隆保緦?/p>
消費(fèi)電子
2010-10-12

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) IC CHINA 封裝測(cè)試
力成9月合并營(yíng)收連5個(gè)月新高

專業(yè)封裝測(cè)試廠力成科技(6239)公布自結(jié)9月份合并營(yíng)收33.21億元，連續(xù)五個(gè)月創(chuàng)歷史新高，較8月份合并營(yíng)收32.84億元增加1.13%.，較去年同期98年9月份合并營(yíng)收27.50億元增加20.76%。力成累計(jì)第三季合并營(yíng)收為98.37億元

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2010-10-08

封裝測(cè)試
封測(cè)業(yè)首例！日月鴻減資4成退還4元現(xiàn)金

日月光(2311-TW)和力晶（5436-TW）合資成立封裝測(cè)試廠日月鴻科技(3620-TW)，董事會(huì)決議將進(jìn)行現(xiàn)金減資，減資后股本由40.56億元，降到24.34億元，減資幅度達(dá)40%，1股退還4元現(xiàn)金，并訂11月18日舉行股東臨時(shí)會(huì)討論，

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2010-10-02

DRAM 芯片 DDR 封裝測(cè)試
臺(tái)積電陸廠升級(jí) 日月光登陸過(guò)關(guān)

經(jīng)濟(jì)部今天通過(guò)臺(tái)積電上海松江廠晶圓制程從0.18微米升級(jí)到0.13微米申請(qǐng)案；而日月光轉(zhuǎn)投資的福雷電子也申請(qǐng)匯出1億美元前往上海投資封裝測(cè)試廠。經(jīng)濟(jì)部今天召開(kāi)投資審議委員會(huì)，通過(guò)多項(xiàng)外界矚目案件，但友達(dá)申

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2010-09-30

鴻海臺(tái)積電微米封裝測(cè)試
成都成英特爾全球最大芯片封裝測(cè)試中心之一

26日，英特爾成都芯片封裝測(cè)試廠第4．8億顆芯片下線，最先進(jìn)的2010全新酷睿移動(dòng)處理器正式投產(chǎn)。至此，成都成為英特爾全球最大芯片封裝測(cè)試中心之一。作為中國(guó)唯一的英特爾芯片封裝測(cè)試中心，成都廠已封裝測(cè)試4．8億

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2010-09-21

英特爾處理器芯片封裝封裝測(cè)試
風(fēng)華高科1.28億購(gòu)粵晶高科

風(fēng)華高科第一大股東廣晟資產(chǎn)經(jīng)營(yíng)有限公司的注資承諾終于如期兌現(xiàn)。風(fēng)華高科今日公告稱，公司擬出資1.28億元收購(gòu)實(shí)際控制人廣晟公司旗下廣東粵晶高科股份有限公司(下稱“粵晶高科”)86%的股權(quán)。資料顯示，粵

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2010-08-11

微電子控制半導(dǎo)體封裝封裝測(cè)試
風(fēng)華高科收購(gòu)粵晶半導(dǎo)體打造華南地區(qū)半導(dǎo)體封測(cè)基地

風(fēng)華高科(000636)發(fā)布公告，擬出資1.28億元收購(gòu)實(shí)際控制人廣東廣晟公司旗下廣東粵晶高科股份有限公司86%的股權(quán)。廣晟公司旗下資產(chǎn)與風(fēng)華高科的整合邁出第一步。未來(lái)3年內(nèi)風(fēng)華高科將加大投資整合粵晶高科和新谷微電子

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2010-08-04

控制半導(dǎo)體封裝半導(dǎo)體封裝測(cè)試
擴(kuò)大封裝、測(cè)試、模塊制造一元化服務(wù)，華東聯(lián)貸60億

內(nèi)存封測(cè)廠華東科技(8110)獲得銀行團(tuán)5年期新臺(tái)幣60億元聯(lián)合授信案已圓滿籌組成功，將于今（8）日假高雄華東科技總部8樓舉行聯(lián)貸簽約儀式。華東科技表示，希望透過(guò)此次聯(lián)貸案資金擴(kuò)充產(chǎn)能，提供客戶自內(nèi)存IC封裝、成品

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2010-07-08

內(nèi)存封裝封裝測(cè)試 IC封裝
大摩：力成優(yōu)于日月光、硅品

為了擴(kuò)產(chǎn)，IC封裝測(cè)試廠商今（2010）年均大舉增加資本出，摩根士丹利證券科技產(chǎn)業(yè)分析師王安亞昨（1）日提醒，影響所及，日月光（2311）與硅品（2325）等邏輯廠商投資價(jià)值將面臨走跌（de-rating）壓力，建議旗下客戶

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2010-07-02

內(nèi)存封裝測(cè)試 IC封裝
日月光半導(dǎo)體董事會(huì)批準(zhǔn)在大陸建新子公司

臺(tái)灣日月光半導(dǎo)體日前宣布表示，為了在大陸進(jìn)行業(yè)務(wù)擴(kuò)張，公司董事會(huì)批準(zhǔn)新組建一家名為日月光集成電路制造（中國(guó)）有限公司的后端芯片公司，投資為1億美元。日月光半導(dǎo)體首席財(cái)務(wù)官董宏思表示，目前在大陸共有5家子

半導(dǎo)體
2010-07-01

芯片封裝集成電路制造半導(dǎo)體封裝測(cè)試
日月光半導(dǎo)體董事會(huì)批準(zhǔn)在中國(guó)大陸組建新子公司

日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司(Advanced Semiconductor Engineering Inc., 2311.TW, 簡(jiǎn)稱：日月光半導(dǎo)體)周二表示，為了在中國(guó)大陸進(jìn)行業(yè)務(wù)擴(kuò)張，公司董事會(huì)批準(zhǔn)新組建一家名為日月光集成電路制造(中國(guó))有限公司(A

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2010-06-30

芯片封裝 ADVANCED 半導(dǎo)體封裝測(cè)試
宇芯“牽手”萬(wàn)古掀開(kāi)半導(dǎo)體行業(yè)華彩篇章

火紅6月，捷報(bào)頻傳，擁有世界領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)的宇芯(成都)集成電路封裝測(cè)試有限公司(簡(jiǎn)稱“宇芯”)與國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的eHR系統(tǒng)供應(yīng)商萬(wàn)古科技(簡(jiǎn)稱“萬(wàn)古”)正式簽署人力資源信息化戰(zhàn)略合作協(xié)議，該企業(yè)也成為西

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2010-06-24

半導(dǎo)體行業(yè) NI SE 封裝測(cè)試
無(wú)錫成半導(dǎo)體封裝測(cè)試領(lǐng)軍城市

昨日，海太半導(dǎo)體有限公司12英寸集成電路封裝測(cè)試項(xiàng)目竣工。據(jù)了解，位于無(wú)錫新區(qū)的海太半導(dǎo)體有限公司的戰(zhàn)略目標(biāo)是世界第一的半導(dǎo)體封裝測(cè)試生產(chǎn)企業(yè)。目前，隨著該公司多個(gè)項(xiàng)目的投運(yùn)建成，無(wú)錫已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體

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2010-06-19

半導(dǎo)體封裝集成電路封裝封裝測(cè)試
總投資3.5億美元海太半導(dǎo)體封裝測(cè)試項(xiàng)目竣工

代表著國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試領(lǐng)域最高水準(zhǔn)的海太半導(dǎo)體12英寸集成電路封裝測(cè)試項(xiàng)目，6月17日舉行了竣工典禮。此舉標(biāo)志著無(wú)錫半導(dǎo)體行業(yè)的技術(shù)水平又邁上一個(gè)新的臺(tái)階，無(wú)錫在國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)先地位得到進(jìn)一步鞏固。省委書(shū)

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2010-06-18

半導(dǎo)體封裝海力士集成電路產(chǎn)業(yè) 封裝測(cè)試
SiP蔚為風(fēng)潮　封裝測(cè)試技術(shù)新革命來(lái)臨

經(jīng)過(guò)2年的發(fā)酵，系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)技術(shù)開(kāi)始蔚為風(fēng)潮。由于消費(fèi)性電子產(chǎn)品走向輕薄短小趨勢(shì)，封裝形式愈趨多元化，帶動(dòng)SiP大量需求，3D封裝市場(chǎng)已經(jīng)開(kāi)始起飛，不論是邏輯IC封裝業(yè)者，抑或內(nèi)存封裝業(yè)者紛紛朝該技術(shù)發(fā)展，

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2010-06-09

晶圓測(cè)試技術(shù) SIP 封裝測(cè)試
晶圓廠產(chǎn)能滿載　封測(cè)業(yè)5月?tīng)I(yíng)運(yùn)看俏

晶圓廠自年初以來(lái)產(chǎn)能始終處于高檔水平，預(yù)期到第3季產(chǎn)能仍維持滿載局面，連帶后段封測(cè)廠接單亦持續(xù)加溫。日月光和硅格5月?tīng)I(yíng)收改寫(xiě)歷史新高紀(jì)錄，其中日月光封測(cè)營(yíng)收首度突破百億元大關(guān)；硅品也重回到2010年單月高點(diǎn)

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2010-06-08

內(nèi)存晶圓廠組件封裝測(cè)試
5億顆成都芯上市英特爾的中國(guó)速度

“英特爾成都基地已經(jīng)成為英特爾全球最大的封裝測(cè)試基地，5億多顆‘成都制造’的芯片走向世界，英特爾與成都共同創(chuàng)造了中國(guó)速度?！弊蛱欤⑻貭柟局袊?guó)區(qū)執(zhí)行董事戈峻說(shuō)，趨勢(shì)表明，越來(lái)越多的跨國(guó)企業(yè)正把投資的目

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2010-05-18

英特爾電力芯片封裝封裝測(cè)試
日月光西進(jìn) 張家鼎固房產(chǎn)跟進(jìn)卡位

大陸半導(dǎo)體業(yè)界有句玩笑話：只要跟著日月光的投資案走，到當(dāng)?shù)刭I房，一定可以賺錢。日月光在上海打浦橋旁的日月光中心廣場(chǎng)上月底落成啟用封裝測(cè)試大廠日月光半導(dǎo)體(2311)今(2010)年將有高達(dá)7億美元的資本

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2010-05-18

NXP 晶圓代工 DM 封裝測(cè)試
5億顆成都芯上市----英特爾的中國(guó)速度

5億顆成都芯上市----英特爾的中國(guó)速度

嵌入式動(dòng)態(tài)
2010-05-16

英特爾電力芯片封裝封裝測(cè)試

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封裝測(cè)試

半導(dǎo)體族群無(wú)利多外資看淡

IC China 2010博覽會(huì)“亮點(diǎn)閃爍”

力成9月合并營(yíng)收連5個(gè)月新高

封測(cè)業(yè)首例！日月鴻減資4成退還4元現(xiàn)金

臺(tái)積電陸廠升級(jí) 日月光登陸過(guò)關(guān)

成都成英特爾全球最大芯片封裝測(cè)試中心之一

風(fēng)華高科1.28億購(gòu)粵晶高科

風(fēng)華高科收購(gòu)粵晶半導(dǎo)體打造華南地區(qū)半導(dǎo)體封測(cè)基地

擴(kuò)大封裝、測(cè)試、模塊制造一元化服務(wù)，華東聯(lián)貸60億

大摩：力成優(yōu)于日月光、硅品

日月光半導(dǎo)體董事會(huì)批準(zhǔn)在大陸建新子公司

日月光半導(dǎo)體董事會(huì)批準(zhǔn)在中國(guó)大陸組建新子公司

宇芯“牽手”萬(wàn)古掀開(kāi)半導(dǎo)體行業(yè)華彩篇章

無(wú)錫成半導(dǎo)體封裝測(cè)試領(lǐng)軍城市

總投資3.5億美元海太半導(dǎo)體封裝測(cè)試項(xiàng)目竣工

SiP蔚為風(fēng)潮　封裝測(cè)試技術(shù)新革命來(lái)臨

晶圓廠產(chǎn)能滿載　封測(cè)業(yè)5月?tīng)I(yíng)運(yùn)看俏

5億顆成都芯上市英特爾的中國(guó)速度

日月光西進(jìn) 張家鼎固房產(chǎn)跟進(jìn)卡位

5億顆成都芯上市----英特爾的中國(guó)速度

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