處理器
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CISC處理器有什么缺點？CISC處理器和RISC處理器有什么區(qū)別
在這篇文章中，小編將為大家?guī)鞢ISC處理器的相關(guān)報道。如果你對本文即將要講解的內(nèi)容存在一定興趣，不妨繼續(xù)往下閱讀哦。
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ARM處理器、CISC處理器有什么區(qū)別
今天，小編將在這篇文章中為大家?guī)鞢ISC處理器的有關(guān)報道，通過閱讀這篇文章，大家可以對它具備清晰的認識，主要內(nèi)容如下。
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3核A7+單核M0多核異構(gòu)，米爾全新低功耗RK3506核心板發(fā)布
近日，米爾電子發(fā)布MYC-YR3506核心板和開發(fā)板，基于國產(chǎn)新一代入門級工業(yè)處理器瑞芯微RK3506，這款芯片采用三核Cortex-A7+單核Cortex-M0多核異構(gòu)設(shè)計，不僅擁有豐富的工業(yè)接口、低功耗設(shè)計，還具備低延時和高實時性的特點。核心板提供RK3506B/ RK3506J、商業(yè)級/工業(yè)級、512MB/ 256MB LPDDR3L、8GB eMMC/ 256MB NAND等多個型號供選擇。?下面詳細介紹這款核心板的優(yōu)勢。
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米爾-瑞薩RZ/G2L核心板開發(fā)板的系統(tǒng)啟動時間優(yōu)化應(yīng)用筆記
MYD-YG2LX采用瑞薩RZ/G2L作為核心處理器，該處理器搭載雙核Cortex-A55@1.2GHz+Cortex-M33@200MHz處理器，其內(nèi)部集成高性能3D加速引擎Mail-G31 GPU(500MHz)和視頻處理單元(支持H.264硬件編解碼),16位的DDR4-1600 / DDR3L-1333內(nèi)存控制器、千兆以太網(wǎng)控制器、USB、CAN、SD卡、MIPI-CSI等外設(shè)接口，在工業(yè)、醫(yī)療、電力等行業(yè)都得到廣泛的應(yīng)用。
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【ADI技術(shù)文章】如何為處理器、微控制器和高功率器件選擇電源拓撲
本文是一份詳盡的指南，旨在說明如何為處理器、微控制器和高功率信號鏈選擇合適的電源拓撲。本文強調(diào)了高效可靠的功率轉(zhuǎn)換在信號鏈中的重要作用，并著重說明了此類結(jié)構(gòu)緊湊但功能強大的電源器件在不同電子應(yīng)用中的重要性。無論是在消費電子應(yīng)用還是工業(yè)自動化環(huán)境中，處理器和微控制器等器件都是主要處理單元，需要穩(wěn)定且精確調(diào)節(jié)的電源才能實現(xiàn)出色性能。本指南同時還強調(diào)，選擇合適的電源架構(gòu)對于確保系統(tǒng)無縫高效運行具有重要意義。
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如何在eclipse Z7上創(chuàng)建基本設(shè)計，以便在自定義項目中使用AWG Zmod
作為該設(shè)計在硬件中所做的工作的高級描述，Zmod AWG控制器IP在針對eclipse Z7的Vivado項目的塊設(shè)計中實例化，其輸入通過AXI DMA控制器直接從DDR內(nèi)存中提供值。這允許運行在Zynq的arm核心處理器上的C應(yīng)用程序?qū)⒍M制代碼值寫入DDR，然后讀取到Zmod AWG控制器IP。
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Synaptics推出專為可折疊OLED顯示屏設(shè)計的新一代觸摸控制器
S3930系列將技術(shù)領(lǐng)先地位擴展至快速擴張的可折疊產(chǎn)品領(lǐng)域，為高響應(yīng)性O(shè)LED顯示屏交互提供了最小的高性能觸摸控制器。
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中國十大處理器公司：華為海思高居第一、龍芯居然沒上榜
4月8日消息，市調(diào)機構(gòu)AspenCore近日發(fā)布了2024年度的China Fabless 100排行榜，對國內(nèi)無晶圓芯片設(shè)計企業(yè)分門別類進行排行，涵蓋處理器、AI芯片、微控制器、存儲器、電源管理芯片、傳感器、無線芯片、模擬芯片、功率器件、射頻與通信芯片等十大領(lǐng)域。
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附培訓(xùn)資料，速報名!ST×米爾STM32MP25x高階實戰(zhàn)培訓(xùn)會
為助力開發(fā)者深度掌握與應(yīng)用STM32MP25x處理器，米爾將與ST在2025年4月11日和2025年4月18日分別于深圳、上海聯(lián)合舉辦線下高階實戰(zhàn)培訓(xùn)會，本次培訓(xùn)在上一期“Bring Up”培訓(xùn)內(nèi)容基礎(chǔ)上全面升級，聚焦工業(yè)場景真實需求，以“理論+代碼+案例”三軌并行的模式，助您打通從芯片特性到場景落地的全鏈路技術(shù)壁壘!
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Kulicke & Soffa 推出全新垂直線焊解決方案，市場領(lǐng)先地位繼續(xù)擴大 ATPremier MEM PLUS?進一步提高存儲器封裝密度
新加坡—2025年3月26日—Kulicke and Soffa Industries，股份有限公司(NASDAQ:KLIC)(“Kulicke & Soffa”、“K&S”、“我們”或“公司”)宣布推出適用于大容量存儲器應(yīng)用的ATPremier MEM PLUS?。
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利用高精度窗口監(jiān)控器有效提高電源輸出性能
技術(shù)發(fā)展日新月異，為應(yīng)對功耗和散熱挑戰(zhàn)，改善應(yīng)用性能，F(xiàn)PGA、處理器、DSP和ASIC等數(shù)字計算器件的內(nèi)核電壓逐漸降低。同時，這也導(dǎo)致內(nèi)核電源容差變得更小，工作電壓范圍變窄。大多數(shù)開關(guān)穩(wěn)壓器并非完美無缺，但內(nèi)核電壓降低的趨勢要求電源供應(yīng)必須非常精確，以確保電路正常運行1。窗口電壓監(jiān)控器有助于確保器件在適當?shù)膬?nèi)核電壓水平下運行，但閾值精度是使可用電源窗口最大化的重要因素2。
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FRDM創(chuàng)新：利用i.MX應(yīng)用處理器拓展FRDM生態(tài)合作體系
恩智浦推出了FRDM開發(fā)平臺，幫助開發(fā)人員進行新創(chuàng)意的原型制作并將創(chuàng)新產(chǎn)品推向市場。目前，我們正在擴展FRDM生態(tài)合作體系，以涵蓋i.MX應(yīng)用處理器。
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ST×米爾STM32MP25x高階實戰(zhàn)培訓(xùn)會
為助力開發(fā)者深度掌握與應(yīng)用STM32MP25x處理器，米爾將與ST在2025年4月11日和2025年4月18日分別于深圳、上海聯(lián)合舉辦線下高階實戰(zhàn)培訓(xùn)會，本次培訓(xùn)在上一期“Bring Up”培訓(xùn)內(nèi)容基礎(chǔ)上全面升級，聚焦工業(yè)場景真實需求，以“理論+代碼+案例”三軌并行的模式，助您打通從芯片特性到場景落地的全鏈路技術(shù)壁壘!
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Andes晶心科技20周年，啟動品牌新篇章，全新 Logo正式亮相
從亞洲到全球領(lǐng)航，Andes晶心科技以RISC-V為核心，重新定義處理器的未來。
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康佳特發(fā)布領(lǐng)先的AI邊緣計算模塊
搭載英特爾酷睿Ultra處理器解鎖工業(yè)嵌入式新效能
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玄鐵首款服務(wù)器級RISC-V處理器C930下月起交付
2月28日，記者從達摩院舉辦的2025玄鐵RISC-V生態(tài)大會上獲悉，玄鐵最高性能處理器C930即將在3月開啟交付。C930通用算力性能達到SPECint2006基準測試15/GHz，面向服務(wù)器級高性能應(yīng)用場景。同時，C930搭載512 bits RVV1.0和8 TOPS Matrix雙引擎，將通用高性能算力與AI算力原生結(jié)合，并開放DSA擴展接口以支持更多特性要求。
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如何為 AI 應(yīng)用選擇合適的 Arm 邊緣 AI 解決方案?
了解 Arm 最小型的 Armv9-A 處理器 Cortex-A320 如何以更高的能效和性能擴展你在物聯(lián)網(wǎng)邊緣 AI 方面的選擇。
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神云科技發(fā)布新一代伺服器：搭載全新Intel? Xeon? 6 P-core處理器，為人工智慧、云端及運算密集型工作釋放突破性效能
加州紐華克2025年2月25日 /美通社/ -- 專業(yè)伺服器設(shè)計暨制造商，神達控股股份有限公司（股票代號：3706）子公司神云科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.），今日宣布推出搭載最新的Intel? Xeon? 6 ...
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工控機的技術(shù)要求有哪些？日常如何維護工控機？
為增進大家對工控機的認識，本文將對工控機的技術(shù)要求以及工控機日常維護的方法予以介紹。
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ARM7微處理器的核心優(yōu)勢
ARM7系列處理器是英國ARM公司設(shè)計的主流嵌入式處理器 ARM7內(nèi)核是0.9MIPS/MHz的三級流水線和馮·諾伊曼結(jié)構(gòu); ARM9內(nèi)核是5級流水線，提供1.1MIPS/MHz的哈佛結(jié)構(gòu)。
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