處理器
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貿(mào)澤開售Microchip Technology PIC32CZ CA MCU 保護工業(yè)和汽車應(yīng)用安全
2024年5月7日 – 專注于引入新品的全球半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Microchip Technology的PIC32CZ CA MCU。PIC32CZ CA是一款32位高性能MCU，具有多種連接選項，是工業(yè)網(wǎng)關(guān)、圖形或汽車應(yīng)用的理想之選。
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康佳特推出搭載英特爾酷睿i3和英特爾凌動x7000RE處理器(代號Amston Lake)的全新SMARC模塊
八核激發(fā)高級虛擬化潛力
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MathWorks專訪：如何用STM32設(shè)計出超越AI的智能應(yīng)用
業(yè)界應(yīng)如何看待邊緣人工智能?ST授權(quán)合作伙伴 MathWorks 公司的合作伙伴團隊與ST 共同討論了對邊緣機器學(xué)習(xí)的看法，并與 STM32 社區(qū)分享了他們的設(shè)計經(jīng)驗。
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米爾瑞米派Remi Pi實時系統(tǒng)與Ethercat移植 應(yīng)用筆記
Remi Pi采用瑞薩RZ/G2L作為核心處理器，該處理器搭載雙核Cortex-A55@1.2GHz+Cortex-M33@200MHz處理器，其內(nèi)部集成高性能3D加速引擎Mail-G31 GPU(500MHz)和視頻處理單元(支持H.264硬件編解碼),16位的DDR4-1600 / DDR3L-1333內(nèi)存控制器、千兆以太網(wǎng)控制器、USB、CAN、SD卡、MIPI-CSI等外設(shè)接口，在工業(yè)、醫(yī)療、電力等行業(yè)都得到廣泛的應(yīng)用。
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高通發(fā)布驍龍 X Plus 處理器！
業(yè)內(nèi)消息，近日高通公司宣布推出針對桌面平臺的全新驍龍 X Plus 處理器。
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米爾i.MX93核心板上市!MPU+MCU+NPU三芯一體，創(chuàng)新LGA設(shè)計
近日，米爾電子推出米爾基于NXP i.MX 93系列產(chǎn)品-MYC-LMX9X核心板及開發(fā)板。NXP i.MX 9系列在i.MX 6和i.MX 8系列產(chǎn)品市場驗證的基礎(chǔ)上，繼承了前代產(chǎn)品的優(yōu)點的同時，進一步提升了性能、資源利用和價格的平衡。其中i.MX 93處理器配備雙核Cortex-A55@1.7 GHz+Cortex-M33@250MHz，兼顧多任務(wù)和實時性需求，集成0.5 TOPS NPU賦能低成本輕量級AI應(yīng)用。
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OPS 2.0重磅發(fā)布：英特爾攜手生態(tài)伙伴驅(qū)動教育行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型
2024年4月18日，重慶——今日，英特爾AI教育峰會暨OPS2.0全球發(fā)布活動在第83屆中國教育裝備展示會期間順利舉行。峰會現(xiàn)場，英特爾攜手視源股份、德晟達等合作伙伴正式發(fā)布新一代開放式可插拔標(biāo)準(zhǔn)——OPS 2.0，并展示了基于該標(biāo)準(zhǔn)的多元化行業(yè)領(lǐng)先解決方案，以進一步加速智慧教育終端與智能應(yīng)用的創(chuàng)新與落地，開創(chuàng)面向未來的智慧教育新生態(tài)。
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Alif Semiconductor宣布推出先進的BLE和Matter無線微控制器，搭載適用于AI/ML工作負載的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)協(xié)同處理器
全新Balletto?系列無線MCU基于Alif Semiconductor先進的MCU架構(gòu)，該架構(gòu)具有DSP加速和專用NPU，可快速且低功耗地執(zhí)行AI/ML工作負載
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三星推出其當(dāng)前最快、專為人工智能應(yīng)用優(yōu)化的10.7Gbps LPDDR5X
新型LPDDR5X是未來端側(cè)人工智能的理想解決方案，預(yù)計將在個人電腦、加速器、服務(wù)器和汽車中得到更廣泛的應(yīng)用
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Supermicro宣布即將發(fā)布X14服務(wù)器系列，未來支持Intel? Xeon? 6處理器，并提供早期獲取計劃
Supermicro廣泛多元的系統(tǒng)產(chǎn)品組合提供高度靈活性，可滿足現(xiàn)今針對工作負載優(yōu)化且具液冷設(shè)計的數(shù)據(jù)中心需求，并集成了新型高效核（Efficient-core）與性能核（Performance-core）處理器，這些處理器是適用于AI工廠、企業(yè)云工作負載和邊緣部署的機架級即插即用解決方案
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億道8寸三防平板電腦全面測評，高性價比+工業(yè)加固品質(zhì)引領(lǐng)行業(yè)市場
億道信息旗下品牌ONERugged剛剛上新了四款高性價比三防平板電腦,分別是M87J和M81T兩款8寸機型,以及M17J和M11T兩款10.1寸機型。作為一站式加固計算機品牌,ONERugged一直以打造堅固耐用的三防終端產(chǎn)品而著稱,這次他們將四款新品定位于高性價比市場,希望能在眾多高端和入門機型中脫穎而出,這不僅獲得了行業(yè)內(nèi)廣泛的關(guān)注,也引發(fā)了用戶不少的討論和疑問。
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康佳特推出基于COM-HPC Mini 模塊的 3.5 英寸應(yīng)用載板
通往定制高端 3.5 英寸系統(tǒng)的更快、更可持續(xù)的途徑
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Intel Vision 2024大會: 英特爾發(fā)布全新軟硬件平臺，全速助力企業(yè)推進AI創(chuàng)新
發(fā)布AI開放系統(tǒng)戰(zhàn)略，展示與新客戶、合作伙伴跨越AI各領(lǐng)域的合作。
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數(shù)字化轉(zhuǎn)型助力制造業(yè)：英特爾與阿普奇共推智能化升級
2024年4月10日，蘇州——英特爾與蘇州阿普奇物聯(lián)網(wǎng)科技有限公司聯(lián)合舉辦2024阿普奇生態(tài)大會暨新品發(fā)布會。會上，阿普奇攜手英特爾及其他行業(yè)專家共同發(fā)布了阿普奇E-Smart IPC新一代旗艦產(chǎn)品AK系列，該系列采用英特爾?酷睿?處理器、英特爾?凌動?處理器與英特爾?銳炫?顯卡，能夠在工業(yè)智造領(lǐng)域助力用戶優(yōu)化資源配置、提升產(chǎn)品質(zhì)量與生產(chǎn)效率，加速制造業(yè)的智能化轉(zhuǎn)型與升級。
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康佳特歡迎COM-HPC載板設(shè)計指南Rev. 2.2的發(fā)布
COM-HPC Mini規(guī)范現(xiàn)已完善
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意法半導(dǎo)體突破20納米技術(shù)節(jié)點，提升新一代微控制器的成本競爭力
2024年3月26日，中國-- 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)發(fā)布了一項基于 18 納米全耗盡絕緣體上硅(FD-SOI) 技術(shù)并整合嵌入式相變存儲器 (ePCM)的先進制造工藝，支持下一代嵌入式處理器升級進化。這項新工藝技術(shù)是意法半導(dǎo)體和三星晶圓代工廠共同開發(fā)，使嵌入式處理應(yīng)用的性能和功耗實現(xiàn)巨大飛躍，同時可以集成容量更大的存儲器和更多的模擬和數(shù)字外設(shè)?；谛录夹g(shù)的下一代 STM32 微控制器的首款產(chǎn)品將于 2024下半年開始向部分客戶提供樣片，2025 年下半年排產(chǎn)。
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安森美CEM102模擬前端在貿(mào)澤開售 為連續(xù)血糖監(jiān)測提供低電流檢測
2024年4月1日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售安森美 (onsemi) CEM102模擬前端 (AFE)。CEM102傳感器可為連續(xù)血糖監(jiān)測 (CGM) 和其他敏感應(yīng)用提供精確的低電流檢測。CEM102模擬前端專為采用電流測量法的電化學(xué)傳感器應(yīng)用而開發(fā)，包括物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 傳感器設(shè)備和可穿戴設(shè)備。
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聯(lián)發(fā)科和高通驍龍哪個好
聯(lián)發(fā)科與高通驍龍的對決可以說是一場性能與價值的較量，那么，你對兩者的芯片有了解嗎?在移動設(shè)備領(lǐng)域，芯片制造商的競爭愈發(fā)激烈。其中，來自臺灣的聯(lián)發(fā)科(MediaTek)與美國的高通(Qualcomm)無疑是該領(lǐng)域的兩大巨頭。他們的產(chǎn)品經(jīng)常被拿來比較，特別是在性能、能效比、價格和市場定位等方面。本文旨在通過深入分析來探討聯(lián)發(fā)科和高通驍龍(Snapdragon)兩個品牌在智能手機芯片領(lǐng)域的優(yōu)劣。
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Arm Neoverse CSS N3 助力快速實現(xiàn)出色能效
云和超大規(guī)模服務(wù)運營商正不斷增大計算密度。隨著 Microsoft Cobalt、阿里巴巴的倚天 710、AmpereOne等配置 128 核或以上的 CPU 設(shè)計進入市場，單個封裝可實現(xiàn)的性能更強，且下一代的目標(biāo)還將遠高于 128 核。
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哪種嵌入式處理器架構(gòu)將引領(lǐng)未來十年的發(fā)展?
雖然嵌入式芯片架構(gòu)市場上有明確的引領(lǐng)者，但該行業(yè)正在快速擴張，預(yù)計未來幾年將出現(xiàn)許多新的機會。當(dāng)然，在這樣的熱門行業(yè)中，永遠有創(chuàng)新技術(shù)和新產(chǎn)品的一席之地。
