近日,米爾電子推出米爾基于NXP i.MX 93系列產(chǎn)品-MYC-LMX9X核心板及開(kāi)發(fā)板。NXP i.MX 9系列在i.MX 6和i.MX 8系列產(chǎn)品市場(chǎng)驗(yàn)證的基礎(chǔ)上,繼承了前代產(chǎn)品的優(yōu)點(diǎn)的同時(shí),進(jìn)一步提升了性能、資源利用和價(jià)格的平衡。其中i.MX 93處理器配備雙核Cortex-A55@1.7 GHz+Cortex-M33@250MHz,兼顧多任務(wù)和實(shí)時(shí)性需求,集成0.5 TOPS NPU賦能低成本輕量級(jí)AI應(yīng)用。
2024年4月18日,重慶——今日,英特爾AI教育峰會(huì)暨OPS2.0全球發(fā)布活動(dòng)在第83屆中國(guó)教育裝備展示會(huì)期間順利舉行。峰會(huì)現(xiàn)場(chǎng),英特爾攜手視源股份、德晟達(dá)等合作伙伴正式發(fā)布新一代開(kāi)放式可插拔標(biāo)準(zhǔn)——OPS 2.0,并展示了基于該標(biāo)準(zhǔn)的多元化行業(yè)領(lǐng)先解決方案,以進(jìn)一步加速智慧教育終端與智能應(yīng)用的創(chuàng)新與落地,開(kāi)創(chuàng)面向未來(lái)的智慧教育新生態(tài)。
全新Balletto?系列無(wú)線MCU基于Alif Semiconductor先進(jìn)的MCU架構(gòu),該架構(gòu)具有DSP加速和專用NPU,可快速且低功耗地執(zhí)行AI/ML工作負(fù)載
新型LPDDR5X是未來(lái)端側(cè)人工智能的理想解決方案,預(yù)計(jì)將在個(gè)人電腦、加速器、服務(wù)器和汽車中得到更廣泛的應(yīng)用
Supermicro廣泛多元的系統(tǒng)產(chǎn)品組合提供高度靈活性,可滿足現(xiàn)今針對(duì)工作負(fù)載優(yōu)化且具液冷設(shè)計(jì)的數(shù)據(jù)中心需求,并集成了新型高效核(Efficient-core)與性能核(Performance-core)處理器,這些處理器是適用于AI工廠、企業(yè)云工作負(fù)載和邊緣部署的機(jī)架級(jí)即插即用解決方案
億道信息旗下品牌ONERugged剛剛上新了四款高性價(jià)比三防平板電腦,分別是M87J和M81T兩款8寸機(jī)型,以及M17J和M11T兩款10.1寸機(jī)型。作為一站式加固計(jì)算機(jī)品牌,ONERugged一直以打造堅(jiān)固耐用的三防終端產(chǎn)品而著稱,這次他們將四款新品定位于高性價(jià)比市場(chǎng),希望能在眾多高端和入門機(jī)型中脫穎而出,這不僅獲得了行業(yè)內(nèi)廣泛的關(guān)注,也引發(fā)了用戶不少的討論和疑問(wèn)。
通往定制高端 3.5 英寸系統(tǒng)的更快、更可持續(xù)的途徑
發(fā)布AI開(kāi)放系統(tǒng)戰(zhàn)略,展示與新客戶、合作伙伴跨越AI各領(lǐng)域的合作。
2024年4月10日,蘇州——英特爾與蘇州阿普奇物聯(lián)網(wǎng)科技有限公司聯(lián)合舉辦2024阿普奇生態(tài)大會(huì)暨新品發(fā)布會(huì)。會(huì)上,阿普奇攜手英特爾及其他行業(yè)專家共同發(fā)布了阿普奇E-Smart IPC新一代旗艦產(chǎn)品AK系列,該系列采用英特爾?酷睿?處理器、英特爾?凌動(dòng)?處理器與英特爾?銳炫?顯卡,能夠在工業(yè)智造領(lǐng)域助力用戶優(yōu)化資源配置、提升產(chǎn)品質(zhì)量與生產(chǎn)效率,加速制造業(yè)的智能化轉(zhuǎn)型與升級(jí)。
COM-HPC Mini規(guī)范現(xiàn)已完善
2024年3月26日,中國(guó)-- 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)發(fā)布了一項(xiàng)基于 18 納米全耗盡絕緣體上硅(FD-SOI) 技術(shù)并整合嵌入式相變存儲(chǔ)器 (ePCM)的先進(jìn)制造工藝,支持下一代嵌入式處理器升級(jí)進(jìn)化。這項(xiàng)新工藝技術(shù)是意法半導(dǎo)體和三星晶圓代工廠共同開(kāi)發(fā),使嵌入式處理應(yīng)用的性能和功耗實(shí)現(xiàn)巨大飛躍,同時(shí)可以集成容量更大的存儲(chǔ)器和更多的模擬和數(shù)字外設(shè)?;谛录夹g(shù)的下一代 STM32 微控制器的首款產(chǎn)品將于 2024下半年開(kāi)始向部分客戶提供樣片,2025 年下半年排產(chǎn)。
2024年4月1日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開(kāi)售安森美 (onsemi) CEM102模擬前端 (AFE)。CEM102傳感器可為連續(xù)血糖監(jiān)測(cè) (CGM) 和其他敏感應(yīng)用提供精確的低電流檢測(cè)。CEM102模擬前端專為采用電流測(cè)量法的電化學(xué)傳感器應(yīng)用而開(kāi)發(fā),包括物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 傳感器設(shè)備和可穿戴設(shè)備。
聯(lián)發(fā)科與高通驍龍的對(duì)決可以說(shuō)是一場(chǎng)性能與價(jià)值的較量,那么,你對(duì)兩者的芯片有了解嗎?在移動(dòng)設(shè)備領(lǐng)域,芯片制造商的競(jìng)爭(zhēng)愈發(fā)激烈。其中,來(lái)自臺(tái)灣的聯(lián)發(fā)科(MediaTek)與美國(guó)的高通(Qualcomm)無(wú)疑是該領(lǐng)域的兩大巨頭。他們的產(chǎn)品經(jīng)常被拿來(lái)比較,特別是在性能、能效比、價(jià)格和市場(chǎng)定位等方面。本文旨在通過(guò)深入分析來(lái)探討聯(lián)發(fā)科和高通驍龍(Snapdragon)兩個(gè)品牌在智能手機(jī)芯片領(lǐng)域的優(yōu)劣。
云和超大規(guī)模服務(wù)運(yùn)營(yíng)商正不斷增大計(jì)算密度。隨著 Microsoft Cobalt、阿里巴巴的倚天 710、AmpereOne等配置 128 核或以上的 CPU 設(shè)計(jì)進(jìn)入市場(chǎng),單個(gè)封裝可實(shí)現(xiàn)的性能更強(qiáng),且下一代的目標(biāo)還將遠(yuǎn)高于 128 核。
雖然嵌入式芯片架構(gòu)市場(chǎng)上有明確的引領(lǐng)者,但該行業(yè)正在快速擴(kuò)張,預(yù)計(jì)未來(lái)幾年將出現(xiàn)許多新的機(jī)會(huì)。當(dāng)然,在這樣的熱門行業(yè)中,永遠(yuǎn)有創(chuàng)新技術(shù)和新產(chǎn)品的一席之地。
通過(guò)與北美J-Squared Technologies、南美Macnica DHW以及日本NEXTY Electronics三家企業(yè)深化合作,Hailo實(shí)現(xiàn)了迅速成長(zhǎng),并逐步拓寬了其全球商業(yè)版圖。
雙核處理器將是下述內(nèi)容的主要介紹對(duì)象,通過(guò)這篇文章,小編希望大家可以對(duì)它的相關(guān)情況以及信息有所認(rèn)識(shí)和了解,詳細(xì)內(nèi)容如下。
康佳特?cái)U(kuò)展邊緣服務(wù)器生態(tài)系統(tǒng), 推出 μATX 服務(wù)器載板和基于最新英特爾至強(qiáng)處理器的 COMHPC Server模塊
在這篇文章中,小編將為大家?guī)?lái)CPU的相關(guān)報(bào)道。如果你對(duì)本文即將要講解的內(nèi)容存在一定興趣,不妨繼續(xù)往下閱讀哦。
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