led陶瓷散熱新兵光頡（3624）透露，該公司的陶瓷散熱基板，2010年11月已送件給國際照明大廠飛利浦認(rèn)證，法人估計，依照流程將在5月底通過認(rèn)證。

日前，光頡董事會通過決議，在Q2擬投6.31億元新臺幣于LED散熱基板第1期設(shè)備，以配合飛利浦認(rèn)證通過后的包廠計劃。光頡LED散熱基板Q1產(chǎn)能約5萬片，Q2在設(shè)備進(jìn)駐后產(chǎn)能將擴(kuò)增1倍到10萬片，2011年底將達(dá)到20萬片，屆時LED占光頡的營收比重將大幅提升。

光頡表示，LED散熱基板的技術(shù)可分為厚膜制程（Thick film）及薄膜制程（DPC），由于厚膜制程是以網(wǎng)印技術(shù)與高溫制程燒結(jié)，比較不適合用在越來越精細(xì)的高功率LED。因此，厚膜制程大多用在散熱需求較低的LED背光源，薄膜制程則用在散熱需求較高的LED照明。該公司LED散熱基板使用薄膜制程的良率高達(dá)80％以上，其毛利率也將高于同業(yè)。

該公司目前的客戶主要集中在臺灣的光磊、宏齊、采鈺及艾笛森等。在飛利浦產(chǎn)品認(rèn)證通過后，光頡的LED基板客戶將延伸至國際大廠。同時，光頡表示，另一美系國際級大廠也進(jìn)行認(rèn)證中，可望在Q2通過，其LED產(chǎn)品占營收比重將從2010年的不到1％大幅攀升至2011年的15到20％。

而其高層次技術(shù)之所以吸引多家國際大廠前往認(rèn)證，是由于該公司改采用的薄膜制程特性是以真空鍍膜、黃光微影制程制作線路，優(yōu)點(diǎn)在于材料穩(wěn)定度高、平整度及附著性佳的特性，精確度也比厚膜高出更多。