BGA失效分析與焊接工藝優(yōu)化:基于IPC-7095標(biāo)準(zhǔn)的深度解析
SMT成本報(bào)價(jià):IE視角下BGA點(diǎn)數(shù)的精準(zhǔn)核算策略
BGA失效分析:基于金相切片的開路失效深度解析
BGA貼片加工的幾個(gè)注意事項(xiàng)
Xilinx FPGA BGA推薦設(shè)計(jì)規(guī)則和策略
IC封裝技術(shù)(一)
BGA封裝技術(shù)比較
BGA的工藝流程及未來發(fā)展
BGA封裝技術(shù)分類
BGA封裝技術(shù)概況及特點(diǎn)
高速串行|你相信有一天BGA里面不能走差分線嗎 .docx
高速線上的那一抹阻焊缺失 引起的BGA虛焊.docx
在總部喬遷的前一晚 為了一個(gè)BGA我加班很晚.docx
BGA_Sq_150P 1.5mm間距BGA系列芯片封裝庫-AD封裝庫(PCB庫)
BGA_Sq_127P 1.27mm間距BGA系列芯片封裝庫-AD封裝庫(PCB庫)
FPGA(BGA1156pin)線路板布板
尋找上門PCB焊接服務(wù)的專業(yè)人士
FPGA或CPLD來開發(fā)一個(gè)信號轉(zhuǎn)換模塊
溫度儀上位機(jī)項(xiàng)目開發(fā)
MT9V034 配置問題
i.MX258飛思卡爾芯片解密
智能電子秤
業(yè)務(wù)難接,徐州地區(qū)有介紹的嗎,大紅包已備好
PCB焊接
PCB layout
adofu2008
Name_006
lzhj881506
Davy楷
1122徐
gck_2009
之一知足
pangkitty
tongpcb
eengrzh
fortaczx
lyp123010
lenjohn0591
nikel
weldon116
cai_mouse
PI高度集成高壓IC,讓電動(dòng)工具及自行車充電設(shè)備更環(huán)保、安全與高效
驅(qū)動(dòng)應(yīng)該怎么學(xué)
Makefile工程實(shí)踐第01季:從零開始一步一步寫項(xiàng)目的Makefile
linux中的文件IO
Altium Designer 19實(shí)戰(zhàn)速成視頻
內(nèi)容不相關(guān) 內(nèi)容錯(cuò)誤 其它
本站介紹 | 申請友情鏈接 | 歡迎投稿 | 隱私聲明 | 廣告業(yè)務(wù) | 網(wǎng)站地圖 | 聯(lián)系我們 | 誠聘英才
ICP許可證號:京ICP證070360號 21ic電子網(wǎng) 2000- 版權(quán)所有 用戶舉報(bào)窗口( 郵箱:macysun@21ic.com )
京公網(wǎng)安備 11010802024343號