臺積電
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臺積電繼續(xù)推動2nm制程工藝量產(chǎn)：堅守海外建廠落后兩代原則
臺灣積體電路制造股份有限公司，中文簡稱：臺積電，英文簡稱：tsmc，屬于半導(dǎo)體制造公司。成立于1987年，是全球第一家專業(yè)積體電路制造服務(wù)(晶圓代工foundry)企業(yè)，總部與主要工廠位于中國臺灣省的新竹市科學(xué)園區(qū)。
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明年就要進(jìn)入3nm節(jié)點 ，7nm、5nm工藝已經(jīng)成為小兒科？
臺積電在芯片制程上不斷向前發(fā)展，7nm、5nm工藝對臺積電而言，已經(jīng)成為小兒科，4nm芯片的產(chǎn)能也在不斷提升中。根據(jù)臺積電方面發(fā)布的消息可知，3nm芯片將會如期量產(chǎn)，預(yù)計上市時間為今年第四季度。
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臺積電正式公布2nm：功耗降低30%
6月17日早間消息，臺積電在今日舉辦的2022技術(shù)論壇上，首度推出下一代先進(jìn)制程N(yùn)2，也就是2nm。
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賣爆了！聯(lián)發(fā)科天璣連續(xù)七個季度全球智能手機(jī)芯片出貨量第一！
根據(jù)權(quán)威市場調(diào)研機(jī)構(gòu)CounterPoint公布的2022年第一季度全球智能手機(jī)SoC芯片市場統(tǒng)計報告顯示，“發(fā)哥”聯(lián)發(fā)科再次成為最大亮點，無論所占份額還是發(fā)展趨勢都令人矚目。
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面對終端市場的壓力，三星半導(dǎo)體給高通打造的驍龍8 Gen1芯片遭放棄！
根據(jù)DSCC的統(tǒng)計，三星Galaxy Z Flip 3是所有已發(fā)售折疊屏手機(jī)中最暢銷的產(chǎn)品，出貨占比高達(dá)60%。這也就意味著，作為換代的Galaxy Z Flip 4三星會多重視。
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2nm芯片正式官宣了，所有關(guān)鍵功能都是使用EUV光刻機(jī)進(jìn)行刻蝕
芯片制造企業(yè)中，臺積電的技術(shù)最為先進(jìn)，根據(jù)臺積電發(fā)布的消息可知，其計劃今年下半年量產(chǎn)3nm芯片，2023年量產(chǎn)N4X工藝的芯片，2024年量產(chǎn)2nm芯片。由于全球缺芯，再加上臺積電芯片制造技術(shù)先進(jìn)，其近年來的可以說是高速增長。
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國產(chǎn)高純電子化學(xué)品材料龍頭廠商多氟多成功打入臺積電供應(yīng)鏈，國產(chǎn)電子級氫氟酸進(jìn)入國際一流水平
近日，國產(chǎn)高純電子化學(xué)品材料龍頭廠商多氟多新材料股份有限公司(以下簡稱“多氟多”)發(fā)布公告，宣布公司在經(jīng)過臺積電(南京)有限公司南京工廠(以下簡稱“臺積電南京廠”)現(xiàn)場審核和多輪上線測試后，目前正式進(jìn)入臺積電合格供應(yīng)商體系，并于近期開始向臺積電南京廠批量交付高純電子化學(xué)品材料。據(jù)了解，此次多氟多打入臺積電供應(yīng)鏈的材料為高純電子級氫氟酸。
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智能駕駛芯片Atlan也將采用5nm制程工藝： 臺積電仍是車芯香餑餑
汽車芯片仍處于緊缺狀態(tài)，而且，短缺物料已從常規(guī)車用芯片延伸至IGBT等電動車增量芯片;而就在產(chǎn)業(yè)鏈加大力度解決汽車芯片短缺問題時。
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如果英特爾真的取代臺積電成為第一，那芯片代工結(jié)局回怎么樣？
臺積電是全球芯片制造技術(shù)最先進(jìn)的廠商，很多廠商的芯片訂單都是臺積電代工生產(chǎn)制造的，尤其蘋果和華為，幾乎將全部訂單給了臺積電。
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美國 5nm 廠 2024 年量產(chǎn)：臺積電已非常大的優(yōu)勢贏得了 FinFET 之戰(zhàn)？
6 月 4 日消息，據(jù)臺媒中央社報道，晶圓代工廠臺積電美國亞利桑那州 5nm 廠將于 2024 年量產(chǎn)。臺積電在領(lǐng)英(LinkedIn)網(wǎng)站表示，2 年前，臺積電宣布計劃投資數(shù)十億美元，在美國亞利桑那州廠建立 5nm 半導(dǎo)體晶圓廠。
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定了！臺積電2nm預(yù)計2024年前投產(chǎn)
今年早些時候，有傳聞稱日本將和美國聯(lián)合研發(fā)2nm制程工藝，有投資者擔(dān)心這會對臺積電造成一定影響。
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阿斯麥成三星最大的芯片制造合作伙伴，成全球唯一極紫外光光刻機(jī)制造商
6月3日消息，三星電子副會長李在镕將于下周前往荷蘭，預(yù)計將采購荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備制造商阿斯麥(ASML)的先進(jìn)芯片制造設(shè)備。
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錯殺？臺積電今年市值蒸發(fā)近7000億元
據(jù)媒體報道，今年臺積電的股價暴跌使其市值蒸發(fā)了大約1000億美元(約合人民幣6700億元)，但是對那些認(rèn)為該股值得強(qiáng)力買進(jìn)的分析師來說，這并不影響什么。
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臺積電在與英特爾的晶圓制造人才爭奪戰(zhàn)中處于下風(fēng)
5月27日消息，據(jù)《日經(jīng)亞洲評論》報導(dǎo)，美國亞利桑那州鳳凰城南北各有一座先進(jìn)制程晶圓廠在施工，北邊是臺積電投資120 億美元晶圓廠，南邊則是英特爾投資200 億美元的晶圓廠。雖然兩座晶圓都計劃2024 年投產(chǎn)，但人才爭奪戰(zhàn)已開打，而臺積電明顯居下風(fēng)。
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郭明錤：預(yù)計明年第二季度發(fā)布蘋果AR/MR
天風(fēng)國際分析師郭明錤表示，由于研發(fā)進(jìn)度的中斷，預(yù)計蘋果AR/MR頭顯推遲至2023年第二季度發(fā)布。
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臺積電再投超2300億加碼2nm產(chǎn)能，對標(biāo)三星英特爾
對于臺積電而言，其要不斷加碼更先進(jìn)的工藝，從而甩掉三星等一眾對手的追趕。
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五年后中國大陸地區(qū)芯片產(chǎn)值將近600億美元，但80%依賴別人
近日，半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)IC Insights最新發(fā)布的報告稱，雖然中國大陸自2005年以來一直是全球最大芯片消費國，但中國大陸的芯片產(chǎn)值卻一直與芯片消費額差距巨大。80%需要依賴別人
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制程競賽，臺積電繞過2nm制程，直奔1.4nm，0.2nm還遠(yuǎn)嗎
臺積電已經(jīng)多次明確指出，3nm制程將于下半年規(guī)模投產(chǎn)。臺積電的3nm制程依舊延續(xù)FinFET(鰭式場效應(yīng))電晶體結(jié)構(gòu)，而非三星那套難度更高的GAA(閘極全環(huán))電晶體。然而，臺積電明顯道行更深，知道當(dāng)前制程節(jié)點命名混亂，誰的良率高顯然更能占得先機(jī)。
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晶圓代工上演三國殺，臺積電、三星、英特爾誰最強(qiáng)？
晶圓代工市場不斷提價的背后，也存在“三國鼎立”的激烈競爭。晶圓代工市場本就存在激烈的競爭。臺積電與三星本就“打”的不可開交，英特爾也試圖通過宣布重新進(jìn)入晶圓代工來撼動競爭局面。三星和臺積電目前正在準(zhǔn)備量產(chǎn)3nm工藝。
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IC設(shè)計商該怎么辦，臺積電明年至少漲6%
有供應(yīng)鏈消息稱，臺積電2023年全制程將漲價6%，預(yù)計IC設(shè)計客戶面臨兩難，尤其現(xiàn)階段部分應(yīng)用開始松動，才開始調(diào)降投片量，但又不得不考慮代工大廠此時提出的漲價...先進(jìn)制程與成熟制程漲幅相當(dāng)。
