臺積電
-
3nm芯片成兵家必爭，臺積電三星搶占市場!
據(jù)業(yè)內(nèi)消息稱，近日臺積電總裁魏哲家在今年臺積電技術(shù)論壇上表示，預(yù)計下半年3nm就會量產(chǎn)，同時三星半導(dǎo)體也表明自己的3nm的芯片會在未來兩年內(nèi)大規(guī)模量產(chǎn)，而且目前的計劃進(jìn)度正常。隨著摩爾定律和半導(dǎo)體工藝的不斷推進(jìn)，3nm芯片目前已成為兵家必爭之地，臺積電和三星這兩家半導(dǎo)體巨頭競爭激烈，而英特爾也表示會入局。
-
EDA技術(shù)難以被替代，臺積電2nm芯片仍將使用
前陣子，美國宣布將對EDA軟件實(shí)施出口限制。由于EDA是半導(dǎo)體開發(fā)芯片的必要工具，這將影響中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)長遠(yuǎn)的發(fā)展。大多數(shù)的半導(dǎo)體公司和行業(yè)也都會受到不同程度的影響。
-
臺積電被迫關(guān)停部分EUV光刻機(jī)，背后原因很無奈…
臺積電買到這么多臺EUV光刻機(jī)，為什么到最后還要關(guān)停？
-
臺積電美國工廠已建成，將為蘋果代工
據(jù)報道，美國當(dāng)?shù)刂莞賳T透露，臺積電美國工廠的主要建設(shè)工作已經(jīng)完成。實(shí)際上，早先上梁典禮的舉辦就意味著工廠的基礎(chǔ)設(shè)施差不多完工，后面就是要安裝設(shè)備、調(diào)試了。
-
臺積電總裁魏哲家：臺積電絕不會生產(chǎn)自己的芯片
8月30日，2022年臺積電技術(shù)論壇臺北站重新恢復(fù)線下舉辦。在開場演講當(dāng)中，臺積電總裁魏哲家闡述了半導(dǎo)體對人類生活進(jìn)步的幫助，預(yù)計臺積電及其合作伙伴在其中所扮演的角色。另外，臺積電也對新的制程技術(shù)、先進(jìn)封裝、3D IC 等技術(shù)進(jìn)行分場論壇，讓合作伙伴及客戶更加了解臺積電的發(fā)展。
-
曝臺積電計劃關(guān)閉部分EUV光刻機(jī)
EUV光刻機(jī)是半導(dǎo)體制造中的核心設(shè)備，只有ASML公司才能生產(chǎn)，單臺售價約10億人民幣。價值不菲的光刻機(jī)，同時也是個十足的紙老虎，它的耗電量十分驚人，生產(chǎn)一天，大約需要消耗3萬度電左右!工作一年就要消耗1000萬度電。
-
臺積電聯(lián)席CEO重申：臺積電不會抄襲客戶芯片
臺積電是全球第一家專業(yè)積體電路制造服務(wù)企業(yè)，也是全球最大的芯片代加工企業(yè)。很多知名的芯片企業(yè)都會在芯片設(shè)計好后都會找他們代工。
-
臺積電表示保證2025年量產(chǎn)2nm工藝
據(jù)悉，臺積電2nm技術(shù)和3nm技術(shù)相比，功效大幅往前推進(jìn)，在相同功耗下，速度增快10~15%，而在相同速度下，功耗則能夠降低25~30%。?
-
今年年初開始的汽車、消費(fèi)電子等多領(lǐng)域芯片供應(yīng)緊張，推升芯片廠商業(yè)績
8月22日，臺灣電子時報援引業(yè)內(nèi)消息人士報道，IC設(shè)計業(yè)者考慮與臺積電重新磋商晶圓代工價格，希望將部分報價漲幅下調(diào)至3%，臺積電此前宣布大多數(shù)制程將從2023年1月起漲價約6%。不過，IC設(shè)計業(yè)者也坦言欲向面臨成本高壓的臺積電議價難度不低。
-
工藝冒充？用5nm冒充4nm，三星、臺積電配合客戶編造謊言？
一份據(jù)稱半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)TechInsights的報告顯示，現(xiàn)在的半導(dǎo)體市場就出現(xiàn)了這種“謊報”的行為，兩家領(lǐng)先的代工廠都放任客戶聲稱他們采用了4nm工藝，而實(shí)際使用的卻仍是5nm技術(shù)。這種情況讓雙方均形象受損，尤其是代工廠。而這背后，也意味著晶體管微縮技術(shù)發(fā)展的放緩。報告稱，這個問題最初始于三星。在與臺積電下一個節(jié)點(diǎn)的長期競爭中，三星在交付5納米芯片的一年后，宣布將于2021年底交付生產(chǎn)4納米芯片。如圖1所示，臺積電計劃在5納米和4納米節(jié)點(diǎn)之間用兩年時間，在2022年第2季度交付4納米。而為避免給三星“耀武揚(yáng)威”的機(jī)會，臺積電決定將其N4(4納米)節(jié)點(diǎn)的進(jìn)度“拉快”兩個季度，以恰巧趕上競爭對手。首個使用臺積電N4工藝的芯片是聯(lián)發(fā)科的天璣9000系列。
-
5nm芯片是什么概念？5nm芯片廠2024年如期量產(chǎn)
5nm芯片的意思是芯片的寬度有很多晶體管，每個晶體管的寬度會以5nm和7nm的方式表示。專業(yè)一點(diǎn)，叫做“制造過程”?！皀m”是一個單位，中文意思是“納米”。
-
英特爾新品透露，Meteor Lake將采用，Chiplet架構(gòu)：Intel 4 制程CPU ＋ 臺積電3nm制程GPU
8月23日消息，據(jù)外媒VideoCardz報導(dǎo)，英特爾即將在2023 年推出代號Meteor Lake 系列處理器將是具備最大變革的一款處理器。除了會使用新的Intel 4 制程之外，同時采用了Chiplet設(shè)計，可以搭配不同制程節(jié)點(diǎn)的芯片進(jìn)行堆疊，再使用EMIB 技術(shù)互聯(lián)和Foveros 封裝技術(shù)來封裝，使得相關(guān)性能能夠大幅度提升。
-
一年提升一個納米等級，制作高精度納米芯片的難度有多大？
去年，受疫情期間智能手機(jī)、汽車和游戲機(jī)的需求拉升，半導(dǎo)體板塊一路飆升，雖然今年以來半導(dǎo)體類股遭遇重創(chuàng)，但摩根士丹利分析團(tuán)隊(duì)指出，隨著晶圓代工競爭格局的不斷演變，臺積電、三星和英特爾這三大巨頭依然值得關(guān)注。
-
基于GAA架構(gòu)趁熱打鐵，三星將速推4nm芯片競爭臺積電！
據(jù)悉，從兩個月前宣布在華城工廠已經(jīng)大規(guī)模開始量產(chǎn)使用GAA(Gate-All-AroundT)全環(huán)繞柵極制程工藝的3nm芯片，到目前這批GAA架構(gòu)的3nm代工產(chǎn)品已經(jīng)發(fā)貨，對過去長達(dá)幾年的在和臺積電競爭過程中陷入困局的三星來說，這次提前發(fā)布3nm芯片并出貨一定程度上給予客戶和自己一些信心，同時，據(jù)悉三星會基于GAA架構(gòu)趁熱打鐵，快速推出4nm芯片競爭臺積電，將此次速度優(yōu)勢發(fā)揮到最大。
-
3納米制程仍有多家企業(yè)簽訂，高通轉(zhuǎn)移高端芯片訂單的原因？
高通轉(zhuǎn)移高端芯片訂單的原因，也正是因?yàn)槿堑墓に囘^于拉跨，而且不良率非常高。從目前來看，三星的3納米制程似乎僅有兩家企業(yè)簽訂，而臺積電的3納米制程仍有多家企業(yè)簽訂。
-
三星成為全球首家量產(chǎn)3納米芯片的半導(dǎo)體晶圓代工廠，靠的是什么？
未來芯片將成為萬物互聯(lián)重要的一環(huán)，但芯片的制造并非我們想象的那么簡單，尤其是在高端芯片領(lǐng)域更是困難，不過在技術(shù)的突破下，三星和臺積電也接連完成了對3納米芯片的攻克
-
IC行業(yè)消息人士的爆料：芯片設(shè)計廠商開始醞釀跟臺積電重新溢價的機(jī)會
8月22日，臺灣電子時報援引業(yè)內(nèi)消息人士報道，IC設(shè)計業(yè)者考慮與臺積電重新磋商晶圓代工價格，希望將部分報價漲幅下調(diào)至3%，臺積電此前宣布大多數(shù)制程將從2023年1月起漲價約6%。不過，IC設(shè)計業(yè)者也坦言欲向面臨成本高壓的臺積電議價難度不低。
-
3nm GAP 工藝可以降低 50% 功耗，提升 30% 性能，同時面積減少 35%
《科創(chuàng)板日報》19日訊，IC設(shè)計公司的消息人士透露，盡管三星電子積極爭奪3nm芯片訂單，但臺積電繼續(xù)從蘋果和英特爾等供應(yīng)商那里獲得3nm芯片訂單承諾。
-
大幅提速降功，臺積電將于2025年實(shí)現(xiàn)2nm芯片量產(chǎn)！
據(jù)悉，臺積電相關(guān)人員稱在相關(guān)先進(jìn)工藝方面的未來規(guī)劃，預(yù)計于2025年實(shí)現(xiàn)批量制造生產(chǎn)N2(2nm)芯片，將采用納米片晶體管架構(gòu)，支持Chiplet等技術(shù)。
-
和臺積電杠上了！三星重投5萬億擴(kuò)產(chǎn)4nm
據(jù)外媒報道，三星現(xiàn)在正向晶圓代工先進(jìn)制程發(fā)起沖鋒，繼在6月底宣布3nm領(lǐng)先業(yè)界量產(chǎn)后，其4nm的良品率也已經(jīng)有了顯著提升。
