有供應鏈消息稱，臺積電2023年全制程將漲價6%，預計IC設計客戶面臨兩難，尤其現(xiàn)階段部分應用開始松動，才開始調(diào)降投片量，但又不得不考慮代工大廠此時提出的漲價...先進制程與成熟制程漲幅相當。

有業(yè)界人士指出，先前晶圓代工報價急漲，主要集中在二、三線廠，甚至因供不應求，部分晶圓代工廠報價甚至按每季調(diào)升，因此二、三線代工價已遠高于一線廠，隨著需求回落，不少IC設計廠寧愿轉(zhuǎn)單一線廠投片生產(chǎn)。然而，就在IC設計廠商考慮縮減生產(chǎn)成本之際，有供應鏈消息稱，臺積電2023年全制程將漲價，先進制程與成熟制程漲幅相當，均漲6%。這一消息讓IC設計客戶面臨兩難，尤其現(xiàn)階段部分應用開始松動，尤其市場部分IC應用需求，包括手機用消費IC、PC，以及小家電用MCU用量出現(xiàn)大幅回落，才開始調(diào)降投片量，但又不得不考慮代工大廠此時提出的漲價。

臺積電5月10日與客戶提前開展2023年訂單會議,并告知2023年1月起將再次全面調(diào)漲先進與成熟制程代工價格,按客戶、產(chǎn)品與訂單規(guī)模不同,漲幅約5-9%。據(jù)透露,臺積電此次漲價的原因與自身大規(guī)模擴產(chǎn)計劃、通膨、成本上漲等綜合考量有關(guān)。另據(jù)業(yè)界推測,臺積電此次漲價主要應用應該集中于高速運算與車用等非消費領域,這也是2023年能見度較高的應用。對于此次漲價傳聞,臺積電回應不予評論。不過,已有多家IC設計業(yè)者證實,確實已收到臺積電相關(guān)漲價通知。

先進制程在應用端一枝獨秀，及時調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。臺積電本次是針對“成熟制程”和”先進制程“，而且是價格低于其他同業(yè)的部分調(diào)漲價格，并不能過度解讀為全面漲價或大行情到來，晶圓代工不太可能再次出現(xiàn)大幅、連續(xù)漲價的繁榮景象。面對手機市場的弱需求，并沒有阻礙臺積電給出強勁二季度的營收指引，公司預計第二季度營收176-182億美元，毛利率56%-58%，凈利潤45%-47%。

全球晶圓代工整體產(chǎn)能依然較為緊張。半導體設備交期拉長，導致各晶圓代工廠建廠時程較預期延后，新增產(chǎn)能上線時間遞延，晶圓代工產(chǎn)能仍將持續(xù)吃緊。目前來看，下游需求整體還是呈現(xiàn)多元共振現(xiàn)象，5G、新能源、光伏、工業(yè)等應用升級帶來增量需求。過去兩年全球半導體產(chǎn)品的平均庫存下降明顯，目前滿足消費的半導體產(chǎn)品平均庫存已經(jīng)從2019年的40天下降到2021年低于5天，在有些關(guān)鍵行業(yè)庫存會更小。

據(jù)《韓國先驅(qū)報》報道，三星電子公司正在考慮將芯片制造的價格提高15%-20%。臺積電和三星這兩家全球最大的芯片制造商同時宣布漲價，意味著接下來手機制造成本就會越來越高，而所多出來的成本，最終還是需要消費者來買單。此次兩家芯片制造商同時漲價，高通脹和原材料價格不斷上漲是導致芯片制造收費上漲的兩大重要原因。

上個月，荷蘭光刻機巨頭阿斯麥CEO溫彼得在披露財報時提到，缺芯情況仍非常嚴重，一家大型工業(yè)集團甚至開始采購洗衣機，只為拆解取出其中的半導體，用于自家的工業(yè)模塊。他還透露，阿斯麥正面臨通脹擔憂，勞動力、材料和能源成本上升，以及購買零部件的額外費用，所有這些將使其毛利率下降1個百分點。溫彼得表示，盡管當前宏觀環(huán)境帶來不確定性，但阿斯麥繼續(xù)看到所有細分市場的客戶對先進和成熟芯片制造技術(shù)前所未有的需求，目前沒有看到客戶對半導體設備的需求有任何減緩的跡象。他預計，芯片產(chǎn)能緊張將持續(xù)到2023年，該公司先進設備的等待交貨時間都已超過1年，所有客戶都在搶購老舊的半導體設備。