對于臺積電而言，其要不斷加碼更先進的工藝，從而甩掉三星等一眾對手的追趕。

據(jù)供應(yīng)鏈最新消息稱，臺積電將砸超2300億元擴大2納米產(chǎn)能布局，正向提出設(shè)廠用地需求。

根據(jù)臺積電的計劃，3nm工藝會在今年下半年試產(chǎn)，明年大規(guī)模量產(chǎn)，而2nm工藝會在2024年試產(chǎn)，2025年開始量產(chǎn)，可能是下半年或者年底。

從臺積電的表態(tài)來看，2nm工藝至少要到2025年下半年才會真正進入生產(chǎn)階段，蘋果在2025年肯定趕不上了，2026年才有可能見到2nm芯片的蘋果手機或者電腦。

那個時候不出意外就是iPhone 18系列了，意味著iPhone 14到iPhone 17期間蘋果只能用4nm到3nm工藝撐過4年。

與三星激進地在3nm節(jié)點使用GAA晶體管不同，臺積電在2nm節(jié)點才會使用GAA晶體管，新技術(shù)依然帶來了大量挑戰(zhàn)，導(dǎo)致2nm工藝量產(chǎn)時間要等幾年。

此外，Intel的20A、18A工藝也會使用GAA晶體管技術(shù)，對標(biāo)的是臺積電三星的GAA工藝。