臺(tái)積電已經(jīng)多次明確,3nm將在下半年規(guī)模投產(chǎn)。
5月16日上午,高通中國(guó)在微博發(fā)布了一張海報(bào),正式宣布將于5月20日召開2022驍龍之夜,并將在此次發(fā)布會(huì)上發(fā)布全新驍龍移動(dòng)平臺(tái)。
5月16日消息,一加海外官網(wǎng)公布了一加Nord 2T的部分細(xì)節(jié),該機(jī)全球首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣1300旗艦處理器,電池容量為4500mAh,支持80W有線閃充,僅需15分鐘就能充至100%。
5月10日,索尼今天公布了2021財(cái)年年度(2021年4月1日——2022年3月31日)整體業(yè)績(jī)報(bào)告。
據(jù)報(bào)道,臺(tái)積電今天通知用戶,明年1月起將全面調(diào)漲晶圓代工價(jià)格,漲幅6%。部分臺(tái)積電客戶已證實(shí)接獲漲價(jià)通知。
5月9日,最新消息稱,全球最大半導(dǎo)體代工廠臺(tái)積電已經(jīng)決定上馬1.4nm工藝,團(tuán)隊(duì)主要由之前研發(fā)3nm工藝的隊(duì)伍組成,下個(gè)月將會(huì)確認(rèn),進(jìn)入第一階段TV0開發(fā),主要是制定1.4nm的技術(shù)規(guī)格。
在全球化分工合作的年代里,臺(tái)積電在努力和運(yùn)氣的情況下,押注智能手機(jī)芯片超越英特爾之后正式成為全球芯片霸主。
眾所周知,現(xiàn)在是一個(gè)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代,無論是手機(jī)電腦也好,都需要芯片當(dāng)作載體,但研發(fā)芯片如此先進(jìn)的技術(shù),全部被西方國(guó)家壟斷著。當(dāng)英特爾、三星等不少知名電子產(chǎn)品品牌陸續(xù)宣布對(duì)俄方停止供貨,俄羅斯陷入了困境。
目前安卓手機(jī)公認(rèn)性能最強(qiáng)的芯片,當(dāng)然是高通最新一代的驍龍8 Gen1了,不過這顆芯片的問題也很明顯,采用三星4nm制程打造的驍龍8 Gen1,實(shí)在是控不住功耗和發(fā)熱。
業(yè)內(nèi)人士透露,小米、OPPO、比特大陸和人工智能處理器初創(chuàng)企業(yè)地平線機(jī)器人都在考慮與臺(tái)積電建立密切合作關(guān)系,以滿足其不斷增長(zhǎng)的需求,特別是5nm制程以下工藝的需求。
雖然有疫情的影響,不過從目前的情況看,iPhone 14系列的推進(jìn)還是一切在蘋果的規(guī)劃中。
在14nm節(jié)點(diǎn)之后,臺(tái)積電、三星等公司率先了量產(chǎn)了7nm、5nm工藝,而Intel在這場(chǎng)競(jìng)賽中落后了幾年,去年才開始用10nm(改名后為Intel 7)取代14nm,不過未來兩年中Intel就有可能翻盤,憑借18A工藝領(lǐng)先臺(tái)積電的2nm工藝。
據(jù)Digitimes,為了滿足今年蘋果的訂單,臺(tái)積電預(yù)計(jì)將能收入5000億新臺(tái)幣(約合1116億元)。
芯片到底有多重要? 答案可能很多人都會(huì)回答:"是啊,芯片就是我們生活中最基本的工具!"然而,你知道嗎?芯片正在改變著整個(gè)世界!這究竟是因?yàn)槭裁茨?答案很簡(jiǎn)單。
據(jù)臺(tái)灣《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道,臺(tái)積電借由整合型晶圓級(jí)扇出封裝(InFO)與前段先進(jìn)制程的一條龍服務(wù),成功拿下蘋果iPhone用A系列處理器多年獨(dú)家代工訂單。
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司,中文簡(jiǎn)稱:臺(tái)積電,英文簡(jiǎn)稱:tsmc,屬于半導(dǎo)體制造公司。成立于1987年,是全球第一家專業(yè)積體電路制造服務(wù)(晶圓代工foundry)企業(yè),總部與主要工廠位于中國(guó)臺(tái)灣省的新竹市科學(xué)園區(qū)。
據(jù)悉,外媒爆料A16芯片已于臺(tái)積電開始試產(chǎn),將采用4nm工藝制程,這倒是與我們之前所想的3nm工藝有所出入。而對(duì)于消費(fèi)者來說,這可能并不是一件壞事。畢竟當(dāng)年率先采用了臺(tái)積電5nm工藝制程的A14芯片發(fā)熱嚴(yán)重,而穩(wěn)定的4nm工藝相信會(huì)給A16帶來更出色的發(fā)熱與功耗控制。
4月21日消息,當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二,臺(tái)積電創(chuàng)始人張忠謀以嘉賓身份在美國(guó)智庫布魯金斯學(xué)會(huì)發(fā)表談話表示,美國(guó)芯片制造業(yè)的擴(kuò)張并沒有足夠的人才支持,同時(shí)美國(guó)制造成本太高,而此前臺(tái)積電赴美建廠則是在美國(guó)政府敦促下決定的。
除了引領(lǐng)半導(dǎo)體市場(chǎng),英特爾和三星還在其代工業(yè)務(wù)上投入巨資,以滿足不斷增長(zhǎng)的半導(dǎo)體需求。三星電子和英特爾是最大的兩家代工運(yùn)營(yíng)商,但在這個(gè)領(lǐng)域臺(tái)積電 (TSMC) 位居第一。
尤其在這兩年全球缺芯的背景下,部分美國(guó)政客持續(xù)鼓吹地緣政治對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈的威脅,甚至直言美國(guó)半導(dǎo)體技術(shù)從領(lǐng)先到落后只相差一個(gè)臺(tái)灣海峽,因?yàn)榇罅棵绹?guó)企業(yè)需要臺(tái)灣島內(nèi)的代工產(chǎn)能。