英特爾在一項被稱作自旋電子學(xué)的技術(shù)方面取得了進展，芯片技術(shù)可能迎來新的突破。

　　當(dāng)?shù)貢r間星期一，英特爾和加州大學(xué)伯克利分校研究人員闡述了他們在自旋電子學(xué)方面的最新進展，未來芯片尺寸將在當(dāng)前基礎(chǔ)上縮小80%，能耗將降低10至30倍。如果這一技術(shù)能成功商業(yè)化——這還是個大大的問號，它將為芯片產(chǎn)業(yè)帶來新活力。

　　目前的計算機芯片利用微型開關(guān)(晶體管)處理數(shù)據(jù)，自旋電子學(xué)能完成相似的任務(wù)，但元器件尺寸更小、更節(jié)能。