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西數(shù)推出Ultrastar DC ME200存儲(chǔ)器擴(kuò)充硬盤(pán)
存儲(chǔ)器廠(chǎng)西數(shù)(Western Digital)宣布，為了滿(mǎn)足企業(yè)應(yīng)用程式的運(yùn)行需求，推出首款 Ultrastar DC ME200 存儲(chǔ)器擴(kuò)充硬盤(pán)，進(jìn)軍快速發(fā)展的存儲(chǔ)器內(nèi)運(yùn)算 (In-Memory Computing，IMC) 市場(chǎng)。
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投資超100億元 安謀中國(guó)落戶(hù)四川天府新區(qū)
11月13日，安謀科技(中國(guó))有限公司與天府新區(qū)簽署正式投資合作協(xié)議。市長(zhǎng)羅強(qiáng)，副市長(zhǎng)劉烈東，市政府秘書(shū)長(zhǎng)周先毅出席儀式并見(jiàn)證簽約。四川天府新區(qū)管委會(huì)辦公室常務(wù)副主任、天府新區(qū)成都黨工委書(shū)記、管委會(huì)主任劉任遠(yuǎn)主持儀式并見(jiàn)證簽約。
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總投資240億美元的長(zhǎng)江存儲(chǔ)器項(xiàng)目年內(nèi)有望投產(chǎn)
湖北重點(diǎn)發(fā)展具有特色的引領(lǐng)型經(jīng)濟(jì)，力爭(zhēng)在存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破。國(guó)家已經(jīng)在武漢布點(diǎn)了總投資240億美元的長(zhǎng)江(國(guó)家)存儲(chǔ)器項(xiàng)目，年內(nèi)有望逐步投產(chǎn)。
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英飛凌宣布收購(gòu)Siltectra 專(zhuān)利技術(shù)可將材料損耗降到最低
英飛凌(Infineon)宣布，其已收購(gòu)一家名為 Siltectra 的初創(chuàng)企業(yè)，將一項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù)(Cold Spilt)也收入了囊中?！袄淝懈睢笔且环N高效的晶體材料加工工藝，能夠?qū)⒉牧蠐p失降到最低。英飛凌將把這項(xiàng)技術(shù)用于 SiC 晶圓的切割上，從而讓單片晶圓可出產(chǎn)的芯片數(shù)量翻番。據(jù)悉，本次收購(gòu)征得了大股東 MIG Fonds 風(fēng)投的同意，報(bào)價(jià)為 1.24 億歐元(1.39 億美元 / 9.7 億 RMB)。
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涉足代工的三星，來(lái)勢(shì)洶洶？
三星是全球存儲(chǔ)器老大，去年仰仗價(jià)格大幅上揚(yáng)，它的銷(xiāo)售額已經(jīng)超過(guò)英特爾居首位，如今要涉足代工，而且來(lái)勢(shì)洶洶，不可否認(rèn)全球半導(dǎo)體業(yè)呈三足鼎立，英特爾、臺(tái)積電及及三星，它們各有所長(zhǎng)，競(jìng)爭(zhēng)會(huì)十分激烈。
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聯(lián)電再度發(fā)澄清聲明：和美光DRAM技術(shù)完全不同
聯(lián)華電子表示，聯(lián)華電子的DRAM技術(shù)基礎(chǔ)里的元件設(shè)計(jì)，是完全不同于美光公司的設(shè)計(jì)。簡(jiǎn)而言之，聯(lián)華電子開(kāi)發(fā)的記憶胞架構(gòu)是3x2布局的儲(chǔ)存單元，這與美光公司的2x3布局的儲(chǔ)存單元是完全不同的。這和美光所提出民事和刑事訴訟制造的假象相反。
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Intel推出XMM 8160 5G多模基帶，性能能否匹敵高通？
11月13日，Intel宣布推出XMM 8160 5G多?；鶐?，可用于手機(jī)、PC和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等。按照Intel的說(shuō)法，這款基帶的推出時(shí)間比原計(jì)劃提前了半年多。
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一場(chǎng)貿(mào)易戰(zhàn)，讓蘋(píng)果供應(yīng)鏈瘋狂撤離中國(guó)？
蘋(píng)果組裝大廠(chǎng)和碩在11月8日的財(cái)報(bào)會(huì)上透露，正計(jì)劃將大陸的產(chǎn)線(xiàn)撤回臺(tái)灣或轉(zhuǎn)移到東南亞進(jìn)行生產(chǎn)，以此規(guī)避中美貿(mào)易戰(zhàn)影響。另外同為蘋(píng)果供應(yīng)鏈的臺(tái)廠(chǎng)仁寶、緯創(chuàng)、臺(tái)郡、美律、可成等也都有將產(chǎn)線(xiàn)撤出大陸的計(jì)劃。
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SK海力士1Ynm DDR4芯片研制完成：8Gb容量、功耗減少15%
11月12日消息，SK Hynix(SK海力士)宣布研發(fā)完成基于1Ynm工藝的8Gb(1GB)容量DDR4 DRAM芯片。該芯片最高支持3200Mbps，即3200MHz頻率，號(hào)稱(chēng)可以提供最佳的性能和容量密度。技術(shù)指標(biāo)方面，相較于1Xnm，1Ynm芯片的生產(chǎn)率提高了20%，功耗降低了15%。
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北京君正、思源電氣兩A股公司“分食”北京矽成股權(quán)
11月12日消息，一家三年前在美國(guó)納斯達(dá)克退市的存儲(chǔ)芯片公司，即將在A股迎來(lái)不同尋常的“第二春”——北京君正、思源電氣兩家A股公司擬分別收購(gòu)其約半數(shù)股權(quán)，而這竟然不是商量好的!
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蘋(píng)果A12芯片效應(yīng) 臺(tái)積電10月?tīng)I(yíng)收刷新歷史次高紀(jì)錄
臺(tái)積電10月?tīng)I(yíng)收出爐，在蘋(píng)果A12芯片拉貨帶動(dòng)之下，單月合并營(yíng)收約為新臺(tái)幣(單位下同)1015.5億元，創(chuàng)下歷史次高紀(jì)錄，較上月增加了7.0%，較去年同期增長(zhǎng)了7.4%。累計(jì)2018年1至10月?tīng)I(yíng)收約為8432.54億元，較去年同期增加了6.2%。
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高通Q4財(cái)報(bào)同比下降2% 寄望明年中國(guó)廠(chǎng)商領(lǐng)跑5G
11月8日凌晨，高通發(fā)布了截至2018年9月30日的2018財(cái)年第四財(cái)季財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，高通第四財(cái)季營(yíng)收為58億美元，比上年同期的59億美元下滑2%;凈虧損為4.93億美元，相比之下去年同期凈利潤(rùn)為1.68億美元。
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美光宣布：新10納米DRAM已量產(chǎn) 攻移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)
智慧型手機(jī)和平板電腦這樣的移動(dòng)設(shè)備，現(xiàn)在通常都會(huì)配備足夠的存儲(chǔ)器(RAM)來(lái)與電腦桌機(jī)匹敵，但容量(多少GB)并不是衡量性能的唯一標(biāo)準(zhǔn)。
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三星官宣：將于14日推出新品 或?yàn)镋xynos 9820
三星Exynos官方推特正式發(fā)出預(yù)告，將于11月14日帶來(lái)新產(chǎn)品。
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Q3華虹半導(dǎo)體利潤(rùn)同比增長(zhǎng)44% 無(wú)錫廠(chǎng)明年第四季開(kāi)始生產(chǎn)
華虹半導(dǎo)體11月8日發(fā)布2018年第三季度業(yè)績(jī)情況，多項(xiàng)指標(biāo)均顯示公司業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)強(qiáng)勁。2018年第三季度，公司銷(xiāo)售收入再創(chuàng)新高，達(dá)2.41億美元，同比增長(zhǎng)14.9%，環(huán)比增長(zhǎng)4.9%;公司溢利(稅后利潤(rùn))為5090萬(wàn)美元，同比上升44.1%，環(huán)比上升10.9%。母公司擁有人應(yīng)占期內(nèi)溢利為4830萬(wàn)美元，同比增長(zhǎng)36.7%，環(huán)比增長(zhǎng)10.9%。凈利潤(rùn)凈資產(chǎn)收益率(年化)為11.2%，同比上升2.4個(gè)百分點(diǎn)，環(huán)比上升0.8個(gè)百分點(diǎn)。
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中天微在AI的道路上做了哪些探索？
今年以來(lái)，“AIoT”越來(lái)越多的出現(xiàn)在我們的視野中，顧名思義，AIoT即“AI+IoT”。在業(yè)界看來(lái)，隨著人工智能技術(shù)的導(dǎo)入，物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備將升級(jí)為各種AIoT智慧設(shè)備，從而形成AIoT人工智能物聯(lián)網(wǎng)。如今，IoT正逐漸向AIoT方向過(guò)渡，也就是從“萬(wàn)物互聯(lián)”向“萬(wàn)物智能”過(guò)渡。
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傳賽靈思有意收購(gòu)邁絡(luò)思，這是要延續(xù)半導(dǎo)體行業(yè)整合趨勢(shì)？
北京時(shí)間11月8日消息，據(jù)報(bào)道，消息人士稱(chēng)芯片公司賽靈思(Xilinx)已聘用巴克萊銀行幫助其收購(gòu)邁絡(luò)思(Mellanox)，延續(xù)半導(dǎo)體行業(yè)的整合趨勢(shì)。報(bào)道稱(chēng)，此前賽靈思已與邁絡(luò)思進(jìn)行接觸，對(duì)其發(fā)起了收購(gòu)要約。
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高通的“灰色第四季”：財(cái)報(bào)表現(xiàn)差，同比轉(zhuǎn)虧
據(jù)外電報(bào)道，高通周三發(fā)布了該公司截至2018年9月30日的2018財(cái)年第四財(cái)季財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，高通第四財(cái)季營(yíng)收為58.03億美元，比上年同期的59.05億美元下滑2%;凈虧損為4.93億美元，相比之下去年同期凈利潤(rùn)為1.68億美元。
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三星的7nm LPP制程芯片性能如何？
三星的7nm LPP制程已經(jīng)投入量產(chǎn)，無(wú)疑，其新一代移動(dòng)SoC和高通的5G基帶等芯片將率先得以出貨。
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蘋(píng)果明年全線(xiàn)使用Type-C接口？
蘋(píng)果秋季發(fā)布會(huì)帶來(lái)了三款新品，New MacBook Air、New iPad Pro，還有New Mac mini。無(wú)一不令人興奮。
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