合眾思壯12日在互動平臺上表示，目前，支持北斗三號全球系統(tǒng)的新一代基帶處理ASIC芯片“天琴二代”已完成研制工作，正在流片過程中，預(yù)計2019年初正式發(fā)布。

針對投資者提問公司基于北斗三號的芯片研發(fā)進度如何，公司對此作出上述回應(yīng)。