據(jù)市場研究公司IDC最新研究報告稱,預計2010年、2011年和2014年的全球半導體收入將分別達到2740億美元、2950億美元和3440 億美元,2009年到2014年期間的混合年增長率大約為8.8%。
IDC稱,受移動PC應用推動,企業(yè)開支將在2011年和2012年出現(xiàn)強勁增長,2010年全球PC半導體收入的年增長率將達到35%,這將有助于整個計算行業(yè)在 2009年到2014年期間實現(xiàn)12.2%的混合年增長率。
IDC預計,受益于聚合移動設備(智能手機)的半導體收入的大幅增長,無線行業(yè)今年的總收入有望達到創(chuàng)紀錄的593億美元。 預計工業(yè)、軍工、航空航天和汽車工業(yè)等行業(yè)的半導體收入今年的增長率均將超過20%,2009年到2014年期間的混合年增長率將達到13.2%。
IDC預計,消費工業(yè)的半導體收入今年的增長率可能在5.8%左右,2009年至2014年期間的混合年增長率將是負數(shù)。 預計數(shù)字電視和媒體平板電腦市場的收入將保持強勁增長,而其他設備應用市場的收入可能會急劇下降。
從地區(qū)的角度來說,亞太地區(qū)的半導體收入份額將繼續(xù)增長,預計到2014年時的份額將超過45%。預計2010年的內(nèi)存市場收入將達到667億美元,年增長率將超過52%;但這個市場在未來兩年的增長速度將大幅下降,基本保持持平或略有下降。
基于強大的產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)能力,世強硬創(chuàng)可以實現(xiàn)售前商品介紹、售中交易、售后服務的全流程新產(chǎn)品新技術(shù)推廣營銷,將半導體公司的新產(chǎn)品推廣有效率提高百倍。
關鍵字: 世強硬創(chuàng) 半導體 產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)北京2022年10月18日 /美通社/ -- 10月14日,國際數(shù)據(jù)公司(IDC)發(fā)布《2022Q2中國軟件定義存儲及超融合市場研究報告》,報告顯示:2022年上半年浪潮超融合銷售額同比增長59.4%,近5倍于...
關鍵字: IDC BSP 數(shù)字化 數(shù)據(jù)中心據(jù)業(yè)內(nèi)消息,在剛剛過去的9月份,半導體行業(yè)的交貨期平均為26.3周,相比于上個月的27周縮短了4天,這是近年來交貨周期最大的降幅,充分表明了半導體產(chǎn)業(yè)供應危機正在緩解。
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