[導(dǎo)讀]資料顯示，山東天岳成立于2010年11月，是一家國內(nèi)寬禁帶（第三代）半導(dǎo)體襯底材料生產(chǎn)商，主要從事碳化硅襯底的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于電力電子、微波電子、光電子等領(lǐng)域。
據(jù)上交所披露公告顯示，山東天岳先進(jìn)科技股份有限公司（以下簡稱：山東天岳）將于9月7日科創(chuàng)板首發(fā)上會，山東天岳有望成為碳化硅第一股。
資料顯示，山東天岳成立于2010年11月，是一家國內(nèi)寬禁帶（第三代）半導(dǎo)體襯底材料生產(chǎn)商，主要從事碳化硅襯底的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于電力電子、微波電子、光電子等領(lǐng)域。
目前山東天岳主要產(chǎn)品覆蓋半絕緣型和導(dǎo)電型碳化硅襯底，已供應(yīng)至國內(nèi)碳化硅半導(dǎo)體行業(yè)的下游核心客戶，同時已被部分國外頂尖的半導(dǎo)體公司使用。公司掌握了碳化硅半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)化核心關(guān)鍵技術(shù)， 為全球極少數(shù)可批量供應(yīng)4H-SiC（碳化硅）襯底產(chǎn)品的企業(yè)，目前已經(jīng)開始研發(fā)8英寸導(dǎo)電型碳化硅襯底。
山東天岳，五大客戶三家做珠寶？
山東天岳的大客戶集中風(fēng)險(xiǎn)突出，且有越來越集中的趨勢，其2018-2020年度前五大客戶收入占比分別為80.15%、82.94%、89.45%。遠(yuǎn)超同行業(yè)滬硅產(chǎn)業(yè)的25.53%以及天科合達(dá)的57.46%。
資料來源：招股說明書
1、向客戶 A 銷售的碳化硅襯底可應(yīng)用于無線電探測行業(yè)，服務(wù)于航天
航空、導(dǎo)航定位等領(lǐng)域，這些領(lǐng)域?yàn)槲覈匾膽?zhàn)略發(fā)展方向，擁有良好的發(fā)展
空間，作為該行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，客戶 A 的業(yè)務(wù)擁有較強(qiáng)的穩(wěn)定性和可持續(xù)性。
2、與客戶 B 于 2014 年建立合作關(guān)系，開始研發(fā)用于制作氮化鎵射頻芯片
的半絕緣型碳化硅襯底。隨著公司技術(shù)的不斷突破，以及客戶 B 對碳化硅產(chǎn)品
需求量迅增，于 2019 年，公司順利通過客戶 B 的合格供應(yīng)商體系認(rèn)證，雙方簽
訂了銷售框架協(xié)議，客戶 B 開始向公司批量采購，于 2020 年客戶 B 成為公司的
第二大客戶。
大家猜測下客戶A、客戶B是誰？
具體來看，公司2020年來自客戶A和客戶B的收入占比為78.75%，剩下的客戶皆為珠寶公司。據(jù)資本幫了解，山東天岳生產(chǎn)碳化硅襯底過程中所形成的未達(dá)到半導(dǎo)體級的不合格晶棒，可用于進(jìn)一步加工制造人造寶石莫桑鉆。而公司將不合格晶棒列入其它業(yè)務(wù)收入，該項(xiàng)收入在2020年占比為17.80%。也就是說，前兩大客戶加上其它業(yè)務(wù)收入，占據(jù)了營收的96.55%，公司引以為傲的碳化硅襯底業(yè)務(wù)實(shí)際上只有兩個核心買家，兩家客戶把公司抬進(jìn)IPO。
山東天岳，主要產(chǎn)品
公司生產(chǎn)的碳化硅襯底是一種由碳和硅兩種元素組成的化合物半導(dǎo)體單晶
材料，具備禁帶寬度大、熱導(dǎo)率高、臨界擊穿場強(qiáng)高、電子飽和漂移速率高等特
點(diǎn)，可有效突破傳統(tǒng)硅基半導(dǎo)體器件及其材料的物理極限，開發(fā)出更適應(yīng)高壓、
高溫、高功率、高頻等條件的新一代半導(dǎo)體器件，具備廣泛應(yīng)用于 5G 基站建設(shè)、
特高壓、城際高速鐵路和城市軌道交通、新能源汽車及充電樁、大數(shù)據(jù)中心等“新
基建”領(lǐng)域的潛力。公司主要銷售碳化硅襯底產(chǎn)品
山東天岳，前十大股東
宗艷民簡介：齊魯工業(yè)大學(xué)材料學(xué)院83級校友、材料學(xué)科山東省產(chǎn)業(yè)教授，現(xiàn)任山東天岳先進(jìn)科技股份有限公司董事長，承擔(dān)多項(xiàng)國家重大專項(xiàng)課題，獲得山東省科學(xué)技術(shù)發(fā)明獎一等獎和濟(jì)南市科技進(jìn)步獎一等獎，榮獲2014年CCTV年度創(chuàng)新人物提名。2019年5月，受到李克強(qiáng)總理的接見，肯定了山東天岳在寬禁帶半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的成果。
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近日，蘇州賽邁測控技術(shù)有限公司(以下簡稱“賽邁測控”)完成了近億元A輪融資，由十月資本、老股東毅達(dá)資本、元禾厚望等聯(lián)合投資，彰顯了資本市場對賽邁測控技術(shù)實(shí)力、發(fā)展?jié)摿皟x器國產(chǎn)化替代路徑的持續(xù)認(rèn)可與堅(jiān)定信心。
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儀器
半導(dǎo)體
消費(fèi)電子
2025年9月8日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 是電源系統(tǒng)與物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 領(lǐng)域知名半導(dǎo)體供應(yīng)商英飛凌的全球授權(quán)代理商，...
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電源系統(tǒng)
物聯(lián)網(wǎng)
半導(dǎo)體
在半導(dǎo)體行業(yè)的風(fēng)云變幻中，英特爾公司近來可謂麻煩不斷。
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英特爾
半導(dǎo)體
處理器
近日，美國商務(wù)部突然打出“組合拳”，先后撤銷了三星、SK海力士、英特爾、臺積電在中國大陸工廠的“經(jīng)驗(yàn)證最終用戶”（VEU）授權(quán)。對此，美國財(cái)經(jīng)媒體認(rèn)為，這實(shí)際上是美國強(qiáng)化對全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈控制的重要一步。
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半導(dǎo)體
由CIOE中國光博會攜手集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟主辦，深圳市中新材會展有限公司與愛集微承辦的SEMI-e深圳國際半導(dǎo)體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展將于2025年9月10-12日在深圳國際會展中心（寶安新館）開幕。展會以 “IC...
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展會
半導(dǎo)體
2025年9月2日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Amphenol LTW的SnapQD液冷連接器。SnapQD連接...
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連接器
半導(dǎo)體
數(shù)據(jù)中心
從外部看，電子系統(tǒng)仿佛一個統(tǒng)一的學(xué)科或設(shè)備，各組成部分協(xié)同工作，渾然一體。然而揭開表象，其內(nèi)在卻是另一番景象：一個碎片化、多層次的世界——其中每一層都獨(dú)立且復(fù)雜，衍生出各自特有的工具、專家、工作流程，甚至哲學(xué)體系。
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嵌入式
電子系統(tǒng)
半導(dǎo)體
歡迎蒞臨 SEMICON Taiwan 2025 英國館 I3022/J3034 展位，2025年9月10日至12日 | 臺北南港展覽館
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干簧繼電器
半導(dǎo)體
電動汽車
挪威奧斯陸 – 2025年8月28日 – 在深圳會展中心(福田)舉辦的 elexcon2025 - 第 22 屆深圳國際電子展 1 號館 1L66 展位現(xiàn)場，Nordic Semiconductor (以下簡稱 “Nor...
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半導(dǎo)體
AI
雙碳
深圳2025年8月26日 /美通社/ -- 2025年10月15—17日，第二屆灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)博覽會（灣芯展2025）將在深圳會展中心（福田）盛大舉辦。本屆展會持續(xù)放大交流展示、"雙招雙引"、商貿(mào)...
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半導(dǎo)體
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P30
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
江蘇常州2025年8月26日 /美通社/ -- 8月23日至24日，國內(nèi)最具影響力的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)社群"歡芯鼓伍"在常州舉辦專題培訓(xùn)會，并組織產(chǎn)業(yè)鏈專家走進(jìn)梅特勒托利多常州工廠。一場聚焦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來的深...
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半導(dǎo)體
BSP
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
供應(yīng)鏈
當(dāng)?shù)貢r間 8 月 22 日，美國芯片制造商英特爾公司宣布與美國聯(lián)邦政府達(dá)成協(xié)議，后者將向英特爾普通股投資 89 億美元，以每股 20.47 美元的價(jià)格收購 4.333 億股英特爾普通股，相當(dāng)于該公司 9.9% 的股份。
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英特爾
半導(dǎo)體
芯片
尼得科精密檢測科技株式會社將參展于?2025年8月27日（星期三）～8月29日（星期五）在上海世博展覽中心舉辦的“Testing Expo China—Automotive 2025”。
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展會
半導(dǎo)體
在半導(dǎo)體封裝技術(shù)中，QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平無引腳封裝）憑借其小型化、高密度引腳、優(yōu)異散熱及電性能等優(yōu)勢，已成為消費(fèi)電子、汽車電子、航空航天等領(lǐng)域的核心封裝形式。其工藝流程涵蓋...
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QFN封裝
半導(dǎo)體
在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，WireBond（引線鍵合）作為芯片與外部電路連接的"神經(jīng)脈絡(luò)"，其技術(shù)多樣性直接影響著電子設(shè)備的性能與可靠性。當(dāng)前主流的五種鍵合方式——標(biāo)準(zhǔn)線形（STD）、平臺線形（Flat loop）、置金球線形（...
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WireBond
半導(dǎo)體
在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，Wire Bond（引線鍵合）作為芯片與外部電路連接的“神經(jīng)脈絡(luò)”，其技術(shù)演進(jìn)直接影響著電子設(shè)備的性能與可靠性。其中，楔形焊接（Wedge Bonding）憑借其獨(dú)特的工藝特性，在高頻信號傳輸、大功率器...
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半導(dǎo)體
Wire Bond
精密電子封裝
在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，BGA（球柵陣列）封裝技術(shù)憑借其高引腳密度、低電阻電感和優(yōu)異散熱性能，已成為高性能芯片的主流封裝形式。然而，隨著芯片集成度與功率密度的持續(xù)提升，BGA焊點(diǎn)中的裂紋與微孔缺陷逐漸成為制約產(chǎn)品可靠性的核心問...
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BGA裂紋
半導(dǎo)體
封裝
AI分布式渲染架構(gòu)提升手機(jī)渲染能力???? 游戲性能測試實(shí)時可查幀生成指標(biāo) 中國上海2025年8月20日 /美通社/ -- 專業(yè)的圖像和顯示處理方案提供商逐點(diǎn)半導(dǎo)體今日宣布， 新發(fā)布的真我P4 5G、真我P4 Pro...
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半導(dǎo)體
智能手機(jī)
BSP
REALME
在電子技術(shù)領(lǐng)域，我們經(jīng)常會遇到ADC和DAC這兩個術(shù)語。那么，ADC和DAC到底屬于模擬電子(模電)還是數(shù)字電子(數(shù)電)呢?實(shí)際上，它們并不完全屬于這兩者中的任何一個，而是橫跨模擬和數(shù)字兩大領(lǐng)域的橋梁。ADC，即模數(shù)轉(zhuǎn)換...
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元器件
半導(dǎo)體
繼尋求收購英特爾10%的股份之后，近日又有消息稱，特朗普政府正在考慮通過《芯片法案》資金置換股權(quán)的方式，強(qiáng)行收購美光、三星、臺積電三大芯片巨頭的股份。若此舉落地，美國政府將從“政策扶持者”蛻變?yōu)椤爸苯庸蓶|”，徹底重塑全球...
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芯片
半導(dǎo)體
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