據(jù)業(yè)內(nèi)消息，在剛剛過(guò)去的9月份，半導(dǎo)體行業(yè)的交貨期平均為26.3周，相比于上個(gè)月的27周縮短了4天，這是近年來(lái)交貨周期最大的降幅，充分表明了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)危機(jī)正在緩解。

據(jù)業(yè)內(nèi)相關(guān)組織的調(diào)查報(bào)告，本次已經(jīng)是半導(dǎo)體交貨期第5個(gè)月的連續(xù)減少了。半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)分析師Christopher·Rolland在一份研究報(bào)告中說(shuō)，所有關(guān)鍵產(chǎn)品類別的等待時(shí)間都在收縮，其中電源管理和模擬芯片的下降幅度最大。

近兩年很多市場(chǎng)表現(xiàn)萎靡，比如消費(fèi)電子的個(gè)人PC市場(chǎng)，下游的萎靡導(dǎo)致上游也出現(xiàn)需求縮減，半導(dǎo)體元微器件公司需求均低于預(yù)期。AMD公司Q3季度的銷售額比預(yù)期少了10多億美元，而英Intel也準(zhǔn)備對(duì)部門進(jìn)行重組并裁員來(lái)應(yīng)對(duì)經(jīng)濟(jì)的不斷下行。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師指出，外部環(huán)境負(fù)面因素未除、消費(fèi)市場(chǎng)買氣不佳、拉貨力道疲軟，客戶備貨動(dòng)能放緩，從終端、系統(tǒng)廠到半導(dǎo)體芯片產(chǎn)銷供應(yīng)鏈業(yè)者，均面臨庫(kù)存水位過(guò)高問(wèn)題，庫(kù)存去化將影響明年半導(dǎo)體市場(chǎng)表現(xiàn)。

一周前AMD首席執(zhí)行官Lisa·Su表示個(gè)人電腦市場(chǎng)顯著變?nèi)?，總體經(jīng)濟(jì)情勢(shì)導(dǎo)致整個(gè)市場(chǎng)需求低于預(yù)期，所以半導(dǎo)體供應(yīng)鏈庫(kù)存會(huì)出現(xiàn)非常大的調(diào)整或重組。半導(dǎo)體芯片產(chǎn)銷受限長(zhǎng)約機(jī)制，重復(fù)、超額訂單多有采取延后交期等做法，不利半導(dǎo)體供應(yīng)鏈調(diào)節(jié)，庫(kù)存調(diào)整預(yù)期持續(xù)至明年上半年。

最后，AFS全球汽車預(yù)測(cè)副總裁Sam·Fiorani認(rèn)為，芯片供給目前持續(xù)獲得改善，但是車用芯片短缺終結(jié)時(shí)間點(diǎn)持續(xù)推遲，汽車制造商預(yù)期芯片短缺會(huì)持續(xù)較長(zhǎng)時(shí)間。