市場研究公司iSuppli的報告指出,全球半導(dǎo)體庫存在連續(xù)四個季度的回落后已降至適當?shù)乃?,這為下半年庫存重建及推動銷售鋪平了道路。
在2008年第三和第四季度分別下滑2.2%和6.6%之后,全球半導(dǎo)體制造商庫存量又在今年第一和第二季度分別下滑15.1%和1.5%。第二季度末,芯片庫存已降至249億美元,而去年第二季度的高峰額為326億美元。iSuppli財務(wù)分析師CarloCiriello表示,上半年市場需求下滑促使芯片制造商迅速調(diào)整產(chǎn)能利用率,并調(diào)低芯片價格。電子供應(yīng)鏈其他環(huán)節(jié)也降低了庫存。iSuppli預(yù)言下半年芯片庫存將溫和增長,與全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)收入增長保持同步。全球半導(dǎo)體收入在第一季度下滑18.8%,第二季度環(huán)比增長7.1%,下半年收入依然將增長,這與英特爾等芯片制造商的財務(wù)預(yù)測一致。根據(jù)iSuppli的最新預(yù)測,全球半導(dǎo)體收入將于第三季度和第四季度分別增長10.4%和4.9%。iSuppli表示,半導(dǎo)體庫存將于第三季度增長5.5%,第四季度預(yù)計增長1%,年終達到265億美元,相對于需求來說增幅仍屬適中。
基于強大的產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)能力,世強硬創(chuàng)可以實現(xiàn)售前商品介紹、售中交易、售后服務(wù)的全流程新產(chǎn)品新技術(shù)推廣營銷,將半導(dǎo)體公司的新產(chǎn)品推廣有效率提高百倍。
關(guān)鍵字: 世強硬創(chuàng) 半導(dǎo)體 產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)據(jù)業(yè)內(nèi)消息,在剛剛過去的9月份,半導(dǎo)體行業(yè)的交貨期平均為26.3周,相比于上個月的27周縮短了4天,這是近年來交貨周期最大的降幅,充分表明了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)危機正在緩解。
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