據臺灣媒體報道，2000年以來，臺灣半導體業(yè)掀起赴中國發(fā)展熱，加上臺灣當局開放8吋晶圓廠登陸，臺灣半導體產業(yè)面臨技術與資金外流，整體業(yè)界的年成長率從過去的2位數剩下個位數，產業(yè)逐漸邁入微利化時代，部分公司獲利直線下滑。
報道稱，再開放12吋廠登陸，恐出現虧損效應。
以聯電為例，2000年每股盈余4.72元，毛利率達50%;2007年每股稅后盈余1.09元，毛利率下滑到20%;2008年第四季毛利率急遽衰退16.9%，今年第一季是-40%，每股虧損0.64元。
臺積電因技術與服務具競爭實力，高端制程市占率高，仍維持穩(wěn)定獲利，但仍略微下滑，2000年，每股盈余5.71元、毛利率46%;2008年每股盈余3.86元，毛利率微降到44%;今年第一季毛利率大幅衰退到只剩21.2%。
報道認為，不只臺灣業(yè)者因中國競爭導致微利化，看似蓬勃的中國IC市場需求也有逐漸趨緩現象。
根據調查數據顯示，2008年中國IC制造業(yè)產值約為481億元人民幣，年成長率20.85%;因下游電子產品需求帶動，2008年中國IC市場規(guī)模達5973億元人民幣，年成長率不到20%，已連續(xù)5年成長率衰退。
工研院產經中心(IEK)市場分析師蔡金坤指出，中國半導體業(yè)在新的勞動合同法、人民幣持續(xù)升值壓力下，下游電子產品的生產成本勢必上升，生產制造基地移往東南亞、東歐的現象將會愈來愈明顯。預估中國IC市場成長率到2015年，將逐漸與全球成長幅度約6%-8%趨于一致。
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關鍵字： 世強硬創(chuàng) 半導體 產業(yè)互聯網據業(yè)內消息，在剛剛過去的9月份，半導體行業(yè)的交貨期平均為26.3周，相比于上個月的27周縮短了4天，這是近年來交貨周期最大的降幅，充分表明了半導體產業(yè)供應危機正在緩解。
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