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臺灣半導體產(chǎn)能2011年將躍升全球第一

時間：2010-11-15 05:59:00
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[導讀]根據(jù)市場研究機構(gòu)IC Insights 的預測，臺灣將在 2011年中超越日本，成為全球半導體制造產(chǎn)能最高的區(qū)域市場。到2011年7月，臺灣的半導體產(chǎn)能預估將達到每月300萬片8吋約當晶圓，而同時間日本半導體產(chǎn)能則為280萬片8


根據(jù)市場研究機構(gòu)IC Insights 的預測，臺灣將在 2011年中超越日本，成為全球半導體制造產(chǎn)能最高的區(qū)域市場。到2011年7月，臺灣的半導體產(chǎn)能預估將達到每月300萬片8吋約當晶圓，而同時間日本半導體產(chǎn)能則為280萬片8吋約當晶圓。

超越日本成為全球半導體產(chǎn)能第一，將讓臺灣從后端封裝測試廠的集中地，成為全球半導體制造大國；目前臺灣除了有兩座世界領導級晶圓代工廠臺積電(TSMC)與聯(lián)電(UMC)，還有數(shù)家內(nèi)存供貨商與芯片制造商。


IC Insights 指出，在2006年，日本的半導體產(chǎn)能約比臺灣多25%；到2015年，臺灣半導體產(chǎn)能規(guī)模將達到每月410萬片8吋約當晶圓，占據(jù)全球總半導體產(chǎn)能的25%左右。

(參考原文： Taiwan projected to be #1 in wafer capacity，by Dylan McGrath)



來源：互聯(lián)網(wǎng)臺灣

作者：zhaobin

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