導(dǎo)讀當(dāng)今，如果要評(píng)選國(guó)人最關(guān)注、最熱門的詞語，我想“集成電路”一定高票當(dāng)選！由于“卡脖子”事件，集成電路成了懸在中國(guó)人頭上的“達(dá)摩克利斯之劍”，一日不解決，就一日不能睡安穩(wěn)覺。全國(guó)人民熱情高漲，國(guó)家也采取一系列措施來積極應(yīng)對(duì)：首先，集成電路終于成為了一級(jí)學(xué)科，對(duì)集成電路領(lǐng)域的投入...
導(dǎo)讀寫這篇文章時(shí)作者腦洞大開，提出了幾個(gè)全新的概念，例如立方體集成電路CubicIC，等時(shí)傳輸區(qū)域ITA，李特思空間LITS，有效功能體積EFV，閱讀的時(shí)候，讀者也需要打開腦洞，發(fā)揮想象力。因?yàn)槭窃诠娞?hào)直接發(fā)表，沒有經(jīng)過同行評(píng)審和質(zhì)疑，因此，就請(qǐng)廣大讀者作為這篇文章的評(píng)審者，對(duì)...
SiP系統(tǒng)級(jí)封裝（SysteminPackage），其中的兩個(gè)關(guān)鍵詞是系統(tǒng)（System）和封裝（Package)，其中的in看似無關(guān)緊要，其實(shí)卻也起到重要的作用，表明整個(gè)系統(tǒng)是在一個(gè)封裝內(nèi)的。今天，我們?cè)谶@篇文章中首次提出一個(gè)新的概念，用于加深對(duì)SiP的理解：Si3P，當(dāng)然，這...
?文章導(dǎo)讀在本公眾號(hào)前面一期的文章中，本文作者首次提出一個(gè)新的概念：Si3P，用于加深對(duì)SiP含義的理解，其目的是為了使讀者更為深入，更為全面、更為系統(tǒng)化地理解SiP中包含的相關(guān)技術(shù)。在這篇文章中，作者就Si3P中的integration做詳細(xì)解讀，是為深入解讀Si3P的第一篇文...
文章導(dǎo)讀在本公眾號(hào)前面一期的文章中，本文作者首次提出一個(gè)新的概念：Si3P，用于加深對(duì)SiP含義的理解，其目的是為了使讀者更為深入，更為全面、更為系統(tǒng)化地理解SiP中包含的相關(guān)技術(shù)。在這篇文章中，作者就Si3P中的interconnection做詳細(xì)解讀，是為深入解讀Si3P的第...
文章導(dǎo)讀在本公眾號(hào)前面一期的文章中，本文作者首次提出一個(gè)新的概念：Si3P，用于加深對(duì)SiP含義的理解，其目的是為了使讀者更為深入，更為全面、更為系統(tǒng)化地理解SiP中包含的相關(guān)技術(shù)。在這篇文章中，作者就Si3P中的intelligence做詳細(xì)解讀，是為深入解讀Si3P的第三篇文...
???1??歷史?回顧（Historyreviewing）83年前(1936年)，人類歷史上第一塊PCB誕生，11年后(1947年)，世界上第一顆電子封裝Package問世，又過了11年(1958年)，地球上出現(xiàn)了第一塊集成電路IC。PCB和IC從一出現(xiàn)，其目的就是為了把更多的功...
4DintegrationinSiP在本公眾號(hào)前面一期的文章里，我們討論過電子系統(tǒng)的集成（integration）可以從IC，PCB，Package三個(gè)領(lǐng)域來理解。（參看文章：Si3P之integration）IC和PCB主要是在2D上進(jìn)行集成，雖然也有3D集成方面的嘗試，但I(xiàn)C...
關(guān)鍵詞KeyWords摩爾定律，功能密度定律，功能密度，功能單位，電子系統(tǒng)6級(jí)分類法，功能細(xì)胞，功能塊，功能單元，微系統(tǒng)，常系統(tǒng)，大系統(tǒng)Moore'sLaw,FunctionDensityLaw,FunctionDensity,FunctionUNITs,6-levelclass...
2020鼠年HAPPYNEWYEAR辭舊歲/迎新年/團(tuán)團(tuán)圓圓過大年除夕夜，鞭炮聲聲保平安；慶團(tuán)圓，千家萬戶貼春聯(lián)；心連心，親朋好友來拜年；祝福到，SiPTechnology祝大家春節(jié)快樂，鼠年大吉！喜迎春節(jié)2020HappyNewYear舊歲到此夕而除辭舊迎新又一年一些過往早已冷...
?晶圓代工模式介紹晶圓代工(Foundry)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一種營(yíng)運(yùn)模式，專門從事半導(dǎo)體晶圓制造生產(chǎn)，接受其他IC設(shè)計(jì)公司委托制造，而不是自己從事設(shè)計(jì)的公司。?隨著芯片制程微縮、晶圓尺寸成長(zhǎng)，建設(shè)一間晶圓廠動(dòng)輒百億美金的經(jīng)費(fèi)，往往不是一般中小型公司所能夠負(fù)擔(dān)得起。透過與晶圓代工廠合...
半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)奉為圭臬的“摩爾定律”是指每?jī)赡暝谕瑯用娣e下，晶體管密度要增加一倍。可是，這個(gè)游戲玩到后來，怎么只剩下半導(dǎo)體界的“老派紳士”英特爾在遵守游戲規(guī)則了呢？其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手分明都“違規(guī)”了！英特爾日前在臺(tái)灣舉行?“架構(gòu)日”，花了一上午的時(shí)間，并提出具體數(shù)字來佐證自己的每一代制程技...
1.?NAND的歷史2020年5月17日的會(huì)議（Tutorial）“PARTI-3DNAND”中，首位出場(chǎng)的是鎧俠（原東芝存儲(chǔ)半導(dǎo)體）的NoboruShibata先生，他在主題為《HistoryandFutureofMulti-Level-CellTechnologyin2Dan...
作者:TaoLi,JieHou,JinliYan,RulinLiu,HuiYang,ZhigangSunChiplet，又稱小芯片或芯片粒，是一種異構(gòu)集成技術(shù)，其涉及的互連、封裝以及EDA等關(guān)鍵技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn)逐漸成為學(xué)術(shù)界和工業(yè)界的研究熱點(diǎn)。Chiplet技術(shù)通過將多個(gè)可模塊化芯片（...
無論是SiP、先進(jìn)封裝還是傳統(tǒng)封裝中，Adhesive-膠都是不可或缺的重要材質(zhì)。在封裝的過程中，膠的應(yīng)用方法也多種多樣，鍵合芯片需要通過膠粘結(jié)到基板，或者在芯片堆疊中粘接上下層芯片，倒裝焊芯片通過底部填充膠進(jìn)行加固并抵抗熱應(yīng)力，塑封的包封材料也是一種膠，等等，所有封裝都是離不開...
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