無論是SiP、先進封裝還是傳統(tǒng)封裝中，Adhesive-膠都是不可或缺的重要材質(zhì)。

在封裝的過程中，膠的應用方法也多種多樣，鍵合芯片需要通過膠粘結(jié)到基板，或者在芯片堆疊中粘接上下層芯片，倒裝焊芯片通過底部填充膠進行加固并抵抗熱應力，塑封的包封材料也是一種膠，等等，所有封裝都是離不開膠的。

此外，膠的特性也影響著封裝的可靠性，例如氣密性陶瓷封裝中，膠對封裝內(nèi)水汽含量指標起著最重要的影響，因此，了解并正確應用膠也是SiP工程師的必修課！

下面的直播課，工程師可以學習到如何正確應用膠，并了解更多關于膠的知識...

直播時間

2020年11月5日 周四 上午 10:00-12:00

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直播主辦方

博聞創(chuàng)意會展（深圳）有限公司

主持人及嘉賓介紹

羅德威 David Lu，中國系統(tǒng)級封裝大會 技術主席

劉臻，廈門韋爾通科技有限公司?技術總監(jiān)演講主題：《韋爾通Underfill材料解決方案》內(nèi)容概述：底部填充材料和包封保護材料，為模組、器件的可靠性提升起到了關鍵作用。韋爾通提供一系列的高可靠性、可重工的底填方案，能夠快速填充極窄的間隙，在高可靠性的同時具有可重工性，為指紋識別、芯片模組提供了完整的解決方案。

文聲敏，Synaptics 主任設計師
演講主題：《半導體器件和模組集成中無處不在的底部填充膠》
內(nèi)容概述：歷史上，底部填充膠對覆晶倒裝封裝技術的發(fā)展及應用起到了決定性的作用。在今天的半導體器件和模組的集成過程中，底部填充膠更是無處不在。本次講座，分別就它的種類，性能，填充過程，如何選用，以及它對可靠性的重大影響，結(jié)合具體實例，做一個綜述。

關于中國系統(tǒng)級封裝大會

“第四屆中國系統(tǒng)級封裝大會”即將在2021年9月2-3日在深圳國際會展中心重啟！作為全球SiP領域具有影響力的專業(yè)會議，在過去四年中來自世界各地近百名SiP領域頂級專家，與中國本地專業(yè)工程技術人員就包括SiP組裝測試、原材料和基片的進展與目標市場應用的系統(tǒng)解決方案進行了深度交流。

2021年大會將就SiP在5G、AIOT等領域的應用進行重點研討，并就SiP有關的設備、測試、材料以及系統(tǒng)解決方案進行全方位展示。

合作伙伴

*以上排名不分先后

參會廠商

*以上排名不分先后

ELEXCON電子展ELEXCON電子展暨嵌入式系統(tǒng)展于2021年9月1-3日在深圳國際會展中心（寶安）開幕！深耕電子產(chǎn)業(yè)近30年，由博聞創(chuàng)意（深圳）主辦的ELEXCON電子展暨嵌入式系統(tǒng)展將充分發(fā)揮本土資源優(yōu)勢，推動中國電子全產(chǎn)業(yè)鏈的共享式發(fā)展，2021年將以“聚焦電子技術創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)鏈重塑”為主題，全面展示5G、AIoT、大數(shù)據(jù)、嵌入式技術、醫(yī)療電子、汽車智能技術、智能制造、北斗衛(wèi)星等領域的新技術、新產(chǎn)品和新方案，同期舉辦數(shù)十場專業(yè)技術論壇，邀請超百位全球產(chǎn)業(yè)智囊和專家演講。屆時，Informa英富曼集團將全力打造“光 電”全產(chǎn)業(yè)鏈航母旗艦大展！同期總面積達20萬 ，參觀觀眾達13萬 。

參展請聯(lián)系：(86)755-88311535

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