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[導讀]文章導讀在本公眾號前面一期的文章中,本文作者首次提出一個新的概念:Si3P,用于加深對SiP含義的理解,其目的是為了使讀者更為深入,更為全面、更為系統(tǒng)化地理解SiP中包含的相關技術。在這篇文章中,作者就Si3P中的intelligence做詳細解讀,是為深入解讀Si3P的第三篇文...

Si3P 之 intelligence


文 章 導 讀

在本公眾號前面一期文章中,本文作者首次提出一個新的概念:Si3P,用于加深對SiP含義的理解,其目的是為了使讀者更為深入,更為全面、更為系統(tǒng)化地理解SiP中包含的相關技術。在這篇文章中,作者就Si3P中的intelligence做詳細解讀,是為深入解讀Si3P的第篇文章。


前面兩期文章,關于Si3P中的 integration?和interconnection做了詳細的解讀,文章受到了許多讀者的歡迎和肯定,這里,我們對Si3P中的intelligence做詳細解讀。intelligence中文翻譯為智能、智慧。智能,通常認為是智力能力的總稱。從感覺-->思維-->記憶這一過程,稱為智力,智力結(jié)果產(chǎn)生了行為語言,將行為和語言的表達過程稱為能力,兩者合稱智能。將感覺、思維、記憶、行為、語言的整個過程稱為智能過程,它是智力和能力的表現(xiàn)。參看下面兩張圖,我們可以將智能(智力 能力)和“智能系統(tǒng)”做對應的理解。從智力所包含的感覺、思維、記憶來說,可對應與智能系統(tǒng)的傳感器、處理器、存儲器。Si3P 之 intelligence能力包含的行為和語言對應智能系統(tǒng)的“硬件執(zhí)行”和“軟件執(zhí)行”,簡稱為硬件和軟件。Si3P 之 intelligence

從計算機語言來描述:智力更強調(diào)【輸入 運算 存儲】,而能力則強調(diào)【執(zhí)行 輸出】。對于實現(xiàn)微系統(tǒng)平臺的SiP來說,一個結(jié)構合理的系統(tǒng),一個工作可靠的系統(tǒng),一個功能完備的系統(tǒng)是我們設計的目的。
對于一款SiP,結(jié)構合理可以從integration(2D、3D)著手,工作可靠則重點關注interconnection(電磁、熱、力),而功能完備性是我們現(xiàn)在需要討論的智能化intelligence
我們分四個方面對SiP的功能完備性、智能性(intelligence)進行討論:

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系統(tǒng)功能定義

(Function definition of System)


  • 輸入 運算 存儲;執(zhí)行 輸出
前面我們了解過,對于智能系統(tǒng)來說,需要包含輸入、運算、存儲、執(zhí)行、輸出。SiP可以作為獨立的智能系統(tǒng),或者作為智能系統(tǒng)的一部分。很多情況下,并非我們設計的SiP本身就成為一個完整的智能系統(tǒng),而是需要和其它系統(tǒng)一起協(xié)作而最終成為完備的智能系統(tǒng)。Si3P 之 intelligence

SiP作為智能系統(tǒng)的一部分,隨著系統(tǒng)對智能化的要越來越高,SiP也需要具備智能化的元素,從智能化的角度去考慮SiP的研發(fā)和設計。如果一個SiP要成為一個完整的智能系統(tǒng),則需要包含輸入、運算、存儲、執(zhí)行、輸出等單元。這樣的SiP就需要配備有傳感器、CPU、存儲器、執(zhí)行機構、輸出接口等,以及相配套的軟件,才能成為真正的智能系統(tǒng)。
  • 功能的合理裁剪
如果是多顆SiP配合工作形成完整的智能系統(tǒng),例如有封裝了多種傳感器的SiP,配合封裝了CPU 存儲器的SiP,配合封裝了視頻、音頻輸出單元的SiP等,可以組合形成相對完備的智能系統(tǒng)?,F(xiàn)在的智能手機里面集成了多顆SiP,它們相互配合,并和其它的單元一起成為智能系統(tǒng)。SiP通常不會和最終客戶直接打交道,所以,SiP的智能性主要體現(xiàn)在作為智能單元,并成為智能系統(tǒng)的有機組成部分。在設計一顆SiP的時候,根據(jù)其實際的使用情況,對其功能進行合理的裁剪,既要考慮其功能的完備性、智能性,同時也要考慮系統(tǒng)過于復雜后帶來的風險性,對其功能進行合理的裁剪,多顆SiP一起構成完備的智能系統(tǒng)。Si3P 之 intelligence
  • 解決兼容性問題
兼容性是在SiP設計中需要重點考慮的,從處理器型號的選擇到封裝引腳功能的定義,以及封裝類型的選擇,都需要考慮兼容性問題,因為SiP作為智能系統(tǒng)的組成部分,需要和其它單元一起配合工作。此外,兼容性好的SiP也會使其使用者工作效率更高,也更容易為市場所接受。
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產(chǎn)品應用場景

(Product application scenarios)


在SiP產(chǎn)品研發(fā)中,要充分考慮產(chǎn)品最終應用場景和應用環(huán)境的需要,并在設計中采用相應的策略。

例如,應用在深空探測的宇宙飛船或者衛(wèi)星中的SiP,需要考慮空間環(huán)境中工作的可靠性,除了采用輻照性能好的芯片,還需要在設計中采用諸如三模冗余等設計方法。此外,由于深空探測距離遠,無法及時和地球進行通信,需要其系統(tǒng)的處理能力足夠強,遇到緊急情況可自主決策,如果SiP是作為主控計算機,設計則需要有足夠強大的處理器來進行自主決策。

Si3P 之 intelligence

如果一顆SiP是應用在智能手機中,其設計思路則會完全不同,除了功能強大以滿足智能手機的各種APP需求外,還需要考慮低功耗設計,使手機有更長的續(xù)航時間。

Si3P 之 intelligence

如果一顆SiP是應用在智能汽車中,其要求又會有所不同,因此,設計師同的設計思路同樣需要相應的調(diào)整。

Si3P 之 intelligence

......


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測試和調(diào)試

(Testing and Debugging)


一般情況下,測試是去發(fā)現(xiàn)可能潛在的問題,調(diào)試是想辦法解決已經(jīng)發(fā)現(xiàn)的問題。

一顆SiP,其測試和調(diào)試時間可能需要占其研發(fā)時間的一半以上。Si3P 之 intelligence

測試的種類很多,包括功能測試、性能測試,以及機械強度、熱沖擊、掃頻震動、恒定加速度等測試,還包括老練試驗、ESD試驗、抗輻照試驗等,主要根據(jù)前面提到的產(chǎn)品的應用場景來合理安排相關測試項目。調(diào)試則通過模擬實際的工作環(huán)境,并通過軟硬件配置和工作狀態(tài)的改變來解決或者確認已經(jīng)發(fā)現(xiàn)的問題,對于無法通過調(diào)試解決的問題,則需要重新進行設計。在定義SiP和外界通信的通道時,除了滿足正常工作時的功能需求,還需要滿足測試、調(diào)試以及問題分析的需求。在SiP封裝引腳的定義上,需要專門為測試和調(diào)試留有通道,這樣就便于發(fā)現(xiàn)潛藏的問題和后續(xù)問題分析。對于SiP的功能測試和性能測試,通常分為機臺測試板級測試兩部分。
機臺測試:機臺測試一般是測試SiP在不同工作狀態(tài)下,即滿足不同功能需求情況下的電參數(shù),例如不同網(wǎng)絡在不同工作模式下的的電流值和電壓值,通常包括常溫測試(25°C),低溫測試(-40°C,-55°C)高溫測試(85°C,125°C),根據(jù)使用環(huán)境的不同定義不同的低溫和高溫。
Si3P 之 intelligence


板級測試:板級測試通過模擬SiP的實際工作情況,對SiP的各種功能和性能進行測試。為了測試充分,需要編寫相應的測試案例,同時也需要在常溫、低溫和高溫下進行測試。Si3P 之 intelligence



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軟件及算法

(Software and Algorithm)


軟件和硬件是一個電子系統(tǒng)互相依存的兩大部分,在SiP系統(tǒng)中兩者缺一不可,軟件和硬件的關系主要體現(xiàn)在以下3個方面。?

⑴ 軟件和硬件互相依存,硬件是軟件賴以工作的物質(zhì)基礎,軟件的正常工作是硬件發(fā)揮作用的途徑。⑵ 硬件和軟件無嚴格界線,在許多情況,系統(tǒng)的某些功能既可以由硬件實現(xiàn),也可以由軟件來實現(xiàn)。因此,軟件與硬件在一定意義上說沒有絕對嚴格的界限。?⑶ 硬件和軟件協(xié)同發(fā)展,軟件隨硬件技術的發(fā)展而發(fā)展,而軟件的不斷發(fā)展與完善又促進硬件的更新,兩者交織發(fā)展,缺一不可。Si3P 之 intelligence


從上面軟件和硬件的關系和可以看出軟件對于系統(tǒng)的重要性,如果沒有軟件,SiP的不能實現(xiàn)其正常功能,其智能化更是空中樓閣。
通常,和SiP研發(fā)過程及產(chǎn)品應用相關的軟件包括以下類型的軟件:


1)測試軟件
機臺測試軟件通過Verilog或者VHDL語言編寫測試激勵和器件模型,然后通過仿真工具轉(zhuǎn)成.vcd等格式的文件(波形文件),在測試機臺中導入成為測試向量。Si3P 之 intelligence測試向量(test vector)是每個時鐘周期作用于器件管腳的用于測試或者操作的邏輯1和邏輯0數(shù)據(jù),其中邏輯1和邏輯0是由帶定時特性和電平特性的波形代表的,與波形形狀、脈沖寬度、脈沖邊緣或斜率以及上升沿 和下降沿的位置都有關系。依據(jù)被測器件(DUT)特點和功能,通過機臺提供測試向量,包括輸入給DUT測試激勵和預期響應,測量DUT輸出響應與預期響應做比較,從而判斷DUT是否符合格。下圖機臺測試的基本原理,通過機臺模擬被測器件DUT的實際工作狀態(tài),輸入一系列有序的測試波形,以電路規(guī)定的速率作用于被測器件,再在電路輸出端檢測輸出信號是否與預期圖形相符,以此判別DUT功能是否正常。
Si3P 之 intelligence


板級測試軟件:板級測試軟件和SiP的實際工作狀態(tài)相關,是通過模擬SiP的實際工作情況,對SiP的各種功能和性能進行測試。為了測試充分,需要編寫相應的測試案例,同時也需要在常溫、低溫和高溫下進行各種功能的測試。為了提高測試效率,板級測試軟件需要能同時測量多顆SiP,這一點,和SiP實際工作狀態(tài)會有所區(qū)別。

2)系統(tǒng)軟件系統(tǒng)軟件是指控制和協(xié)調(diào)SiP系統(tǒng)及外部設備,支持應用軟件開發(fā)和運行的系統(tǒng),是無需用戶干預,能調(diào)度,監(jiān)控和維護整個SiP系統(tǒng)。系統(tǒng)軟件負責管理SiP系統(tǒng)中各種獨立的模塊,使之可以協(xié)調(diào)工作。系統(tǒng)軟件使用戶將SiP當作一個整體而不需要顧及到底層每個硬件單元是如何工作的。Si3P 之 intelligence

例如,電腦上的Windows操作系統(tǒng),手機上的iOS,Android操作系統(tǒng),嵌入式系統(tǒng)中的VX works操作系統(tǒng)都屬于系統(tǒng)軟件。
Si3P 之 intelligence



3)應用軟件

應用軟件是為了解決不同問題,滿足不同應用需求的軟件。它可以拓展SiP系統(tǒng)的應用領域,放大硬件的功能。應用軟件是可以使用的多種程序設計語言編寫的應用程序的集合,是專門針對解決某類問題而設計的程序。例如電腦中的Office辦公軟件,EDA設計軟件、仿真軟件,圖像圖形處理軟件等,手機中的各種APP如微信,地圖,音樂,新聞,支付寶等都屬于應用軟件。Si3P 之 intelligence


應用軟件通常根據(jù)特定的任務需求而研發(fā),例如需要監(jiān)測某個傳感器傳遞來的信號進行分析,并執(zhí)行相應的任務,例如步數(shù)監(jiān)測,心率監(jiān)測等。系統(tǒng)的智能化(intelligence)需要通過各種各樣的應用軟件來實現(xiàn)并和用戶進行交互。

4)算法


算法就是軟件的靈魂,一個需要實現(xiàn)特定功能的軟件,實現(xiàn)它的算法可以有很多種,算法的優(yōu)劣決定著軟件的好壞。例如在EDA工具中的自動布線器就有不同種算法,設計師在使用時可以選擇不同的算法從而得到不同的布線結(jié)果。好的算法可以提高布通率,同時能提升布線效果,保證信號傳輸質(zhì)量的同時也更美觀。Si3P 之 intelligence對于仿真軟件來說,同一個問題,不同的軟件采用不同的算法會得到不同的結(jié)果,算法的優(yōu)劣性會影響到仿真速度、仿真精度等。Si3P 之 intelligence

所以,好的算法,不僅會影響軟件的運行結(jié)果,也會整個系統(tǒng)的執(zhí)行效果。


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總 結(jié)

(in a nut shell)


本文中,我們從1.系統(tǒng)功能定義,2.產(chǎn)品應用場景,3.測試和調(diào)試,4.軟件和算法,四個方面對SiP的智能性intelligence進行了闡述,每個方面又進行了分類說明,請參看下圖:



Si3P 之 intelligence



最后,我想說的是,智能性intelligence是系統(tǒng)實現(xiàn)的最終目的,SiP也同樣不會例外!


Si3P 之 intelligence



一定要讀的相關文章:

  • 概念深入:從SiP到Si3P

  • Si3P 之 integration

  • Si3P?之interconnection



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