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[導(dǎo)讀]SiP系統(tǒng)級(jí)封裝(SysteminPackage),其中的兩個(gè)關(guān)鍵詞是系統(tǒng)(System)和封裝(Package),其中的in看似無(wú)關(guān)緊要,其實(shí)卻也起到重要的作用,表明整個(gè)系統(tǒng)是在一個(gè)封裝內(nèi)的。今天,我們?cè)谶@篇文章中首次提出一個(gè)新的概念,用于加深對(duì)SiP的理解:Si3P,當(dāng)然,這...

概念深入:從SiP到Si3P

SiP系統(tǒng)級(jí)封裝(System in Package),其中的兩個(gè)關(guān)鍵詞是系統(tǒng)(System)和封裝(Package),其中的in看似無(wú)關(guān)緊要,其實(shí)卻也起到重要的作用,表明整個(gè)系統(tǒng)是在一個(gè)封裝內(nèi)的。
今天,我們?cè)谶@篇文章中首次提出一個(gè)新的概念,用于加深對(duì)SiP的理解:Si3P,當(dāng)然,這并不是要給SiP改名字,而是為了更為深入,更為全面地理解SiP的含義。通過(guò)以下六張圖,我們就能清楚地理解Si3P代表的意義。
首先,第一張圖,通過(guò)將一個(gè)i擴(kuò)展為3個(gè)iii,它們分別代表integration,interconnection,intelligence。
概念深入:從SiP到Si3P


第二張圖,in,代表系統(tǒng)是包含在封裝內(nèi)部,或者說(shuō)在封裝內(nèi)包含一個(gè)系統(tǒng),其中系統(tǒng)是主體(body),封裝是載體(Carrier)。概念深入:從SiP到Si3P


第三張圖,integration,代表【集成,整合】的含義,是SiP理解的第一層次含義,主要關(guān)注點(diǎn)為:1.SiP中包含的模塊或芯片,2.SiP采用的封裝結(jié)構(gòu),3.SiP采用的工藝和材料,4.SiP結(jié)構(gòu)強(qiáng)度分析和熱分析。

其中的關(guān)鍵詞為:FOWLP, InFO, CoWos, HBM, HMC, Wide-IO, TSV, Flip Chip, AiP, Chiplet, Cavity, Die stack, Heterogeneous…

這更多從“物理結(jié)構(gòu)”的角度去理解,是SiP實(shí)現(xiàn)的基礎(chǔ),也是大多數(shù)人對(duì)SiP最直接的認(rèn)知。

概念深入:從SiP到Si3P


第四張圖,interconnection,代表【互聯(lián)】的含義,是SiP理解的第二層次含義,主要關(guān)注點(diǎn)為:1.SiP中網(wǎng)絡(luò)的連接的方法,2.阻抗匹配(單端,差分),3.高速的規(guī)則,等長(zhǎng)約束,4.電學(xué)設(shè)計(jì),電學(xué)仿真,EDA工具。

其中的關(guān)鍵詞為:Die pin, bond wire, Trace, via, RDL, bump, Interposer, Substrate, Model, Mentor, Cadence, ANSYS…這更多從“電氣信號(hào)”的角度去理解,是SiP功能實(shí)現(xiàn)和性能提升的關(guān)鍵,現(xiàn)在也越來(lái)越受到人們的重視。概念深入:從SiP到Si3P

第五張圖intelligence,代表【智能,智力】的含義,這個(gè)"i"就是當(dāng)前最火的"AI"中的i,是SiP理解的第三層次含義,主要關(guān)注點(diǎn)為:1.SiP系統(tǒng)功能的定義,2.SiP產(chǎn)品應(yīng)用的場(chǎng)景,3.SiP系統(tǒng)調(diào)試(內(nèi)部調(diào)試,外部聯(lián)調(diào)),4.SiP軟件配置,算法應(yīng)用等。其中的關(guān)鍵詞為:System, Function, Software, 5G, HPC, AI, IoT, Mobile phone, Autopilot, Aerospace…這更多從“產(chǎn)品應(yīng)用”的角度去理解,是SiP真正發(fā)揮作用,實(shí)現(xiàn)功能的核心,其中重要的一點(diǎn)就是要將軟件考慮到整個(gè)SiP系統(tǒng)中,和整個(gè)SiP系統(tǒng)一起進(jìn)行優(yōu)化。概念深入:從SiP到Si3P


第六張圖,做個(gè)總結(jié),在設(shè)計(jì)一款SiP時(shí),以Si3P的思路去進(jìn)行設(shè)計(jì),不僅僅要從“物理結(jié)構(gòu)”方面考慮,還要重點(diǎn)考慮“電氣信號(hào)”“產(chǎn)品應(yīng)用”。

即要考慮三個(gè)i,即integration,interconnection,intelligence。

概念深入:從SiP到Si3P


這樣,當(dāng)我們?cè)谠O(shè)計(jì)一款SiP時(shí),在我們?cè)O(shè)計(jì)者頭腦里,應(yīng)該是想到的是Si3P。概念深入:從SiP到Si3P


Si3P,是本文作者首次提出的一個(gè)概念,或許這個(gè)概念會(huì)成為共識(shí),也可能只是曇花一現(xiàn),讓我們拭目以待!本文系作者原創(chuàng),如有轉(zhuǎn)載,請(qǐng)注明出處!

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