據(jù)Lucintel預測，連接器市場未來前景廣闊，預計將在到 2027 年將達到 825 億美元，2021 年至 2027 年的復合年增長率為 4.2%。連接器這門生意看似低調，但其實是多個產(chǎn)業(yè)中不可或缺的一部分，堪稱是所有設備中的經(jīng)脈。近日我們有幸采訪到了美國倍捷連接器集團副總裁兼亞太區(qū)董事總經(jīng)理徐夢嵐先生，就連接器領域的熱門話題進行了深入的分享。
"移動光追的實現(xiàn)，并不意味著從今天開始就要把所有內容完全用光追技術打造的路線來推，而是推薦大家在現(xiàn)有的游戲內容中逐步地、一點一點加入光追的元素，包括光追打造的光影效果。一步一步隨著市場上設備越來越多地使用這些硬件級別支持光追的設備，那個時候再把光追內容進一步增加，這將是一個漸進的過程。"
邊緣AI落地，需要滿足端側的功耗要求。因此內置硬件CNN進行專門的AI運算，成為了AI MCU的最佳選擇。
未來出行時代，用車的方式和場景可能會發(fā)生巨變，例如共享汽車、自動駕駛車隊等新的服務模式盛行。隨之而來的，車廠的角色也就發(fā)生改變，整個汽車產(chǎn)業(yè)的模式可能都會重塑。伴隨著這種變化的同時， 對于汽車電子層面有了新的需求，并且提出了更高的標準。
第十一屆的亞馬遜云科技re:Invent大會上個月已經(jīng)在拉斯維加斯成功召開，5場主題論壇、數(shù)百場分論壇和豐富的技術應用展示，讓5萬多線下參與者和超過30萬的線上觀眾大飽眼福。而在上周，亞馬遜云科技在北京召開了re:Invent中國媒體溝通會，亞馬遜云科技大中華區(qū)產(chǎn)品部總經(jīng)理陳曉建先生從云原生數(shù)據(jù)戰(zhàn)略、云安全、云底層技術創(chuàng)新和全新應用程序四大角度，為我們解讀了今年re:Invent的發(fā)布重點內容。
2017年，英飛凌在硅谷啟動了第一屆OktoberTechTM，此后英飛凌將這場盛會帶到了世界各地的其他創(chuàng)新基地（新加坡、東京）。今年，英飛凌首次在大中華區(qū)召開了這一盛會，“數(shù)字智能 低碳未來”是此次的主題。來自萬物互聯(lián)、高效清潔能源、綠色智能個性化出行領域的六位大咖和英飛凌的眾多專家進行了精彩的分享。
蘋果引領了移動計算芯片的持續(xù)突破，而亞馬遜云科技則引領了數(shù)據(jù)中心高性能計算的不斷創(chuàng)新。對于用戶場景的頂級理解和對用戶體驗的至高追求，讓兩者在自研芯片上能夠有著比通用芯片商更高的成就。
在小型的功率開關器件中，低導通電阻和散熱能力都非常關鍵，但兩者互為矛盾，難以同時實現(xiàn)。而ROHM通過創(chuàng)新的TDACC工藝，讓低導通電阻和高散熱能力在同一個IPD器件上得以實現(xiàn)。
據(jù)調研數(shù)據(jù)，電源模塊的增強勢頭強勁。2020年電源模塊（不包括一次電源模塊）的市場規(guī)模為2億美元，但到2024年將達到近10億美元。主要推動力來自5G和AI計算兩大應用方向：今明兩年，5G基站、5G中回傳相關路由設備、交換設備、光模塊級相關板卡設備，是模塊電源較大的出貨對象；明后兩年，隨著AI大數(shù)據(jù)領域、超算等應用的迅猛發(fā)展，大電流和高功率密度模塊、以及高能量密度的電源磚模塊也將會迎來爆發(fā)式需求增長。
據(jù)IoT Analytics最新報告，2021 年全球物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)量增長了 8%，達到 122 億個活動端點。2022 年全球聯(lián)網(wǎng)物聯(lián)網(wǎng)設備數(shù)量增長 18%，達到 144 億個端點。物聯(lián)網(wǎng)的市場前景廣闊，但當前的物聯(lián)網(wǎng)設計方案復雜度和安全要求也越來越高，絕不是5年前、10年前的物聯(lián)網(wǎng)方案所能比擬。當前物聯(lián)網(wǎng)市場需求如何？如何打造智能和安全的物聯(lián)網(wǎng)連接方案？帶著這些問題，我們有幸采訪到了Microchip Technology Inc.全球市場主管Mike Ballard，他針對這些話題進行了深入的分享。
OPPO就在今年未來科技大會上發(fā)布了其第二款自研芯片——馬里亞納 Y，這是集合了“計算+音頻+連接”能力的旗艦級藍牙音頻SoC。
AMD是一家高性能計算公司，但在其收購賽靈思之后，還有了另一個身份——5G和通信基礎設施領域的端到端全鏈路的“計算和加速方案提供商”。在當前5G快速普及和發(fā)展的階段，來自原賽靈思的靈活可配置FPGA加上AMD的高性能計算芯片，賦能5G在高帶寬和垂直領域兩個應用方向上快速落地。近日AMD召開了以“加速5G網(wǎng)絡”為主題的媒體發(fā)布會，AMD 數(shù)據(jù)中心與通信事業(yè)部高級總監(jiān) Gilles Garcia介紹了其5G全鏈的產(chǎn)品和相關應用動態(tài)。
關于RISC-V，最值得關注的五大問題。來自六位RISC-V行業(yè)大咖的分享。
據(jù)GMI預測， 2021 年FPGA市場規(guī)模超過 60 億美元，且在 2022 年～ 2028 年間將以超過 12% 的復合年增長率增長。市場增長的動力主要來自數(shù)據(jù)中心中AI 和ML技術在邊緣計算應用中的落地。
綠色發(fā)展已成全球共識，半導體廠商即是節(jié)能減排的技術賦能者，自身也是節(jié)能減排的實踐者和責任人。全球各大半導體廠商紛紛制定了自己的碳減排目標。近日領先的存儲芯片廠商華邦電子（Winbond）也專門召開了媒體會，華邦電子大陸區(qū)產(chǎn)品營銷處處長朱迪先生和記者分享了華邦在節(jié)能減排和ESG方面的成績。
王洪陽
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