日前從OpenAI辭職的前首席安全研究員Jan Leike在5月28日宣布,正式加盟AI初創(chuàng)公司Anthropic。后者也被視為是OpenAI的最大競爭對手。
多年來,量子計算對于人們來說一直是一個“何時”到來的問題,而不是“是否”實現(xiàn)的問題。
全橋電路MOS管選型,推薦瑞森半導(dǎo)體超結(jié)MOS系列
交流工況下 , 為使交流盆式絕緣子表面電場分布均勻 , 降低沿面閃絡(luò)的發(fā)生頻率 ,提出了一種盆式絕緣子介電常數(shù) 迭代優(yōu)化算法 。通過對工頻下220 kv絕緣子介電常數(shù)進行多次迭代優(yōu)化可知:優(yōu)化前 , 盆式絕緣子沿面電場分布由高壓導(dǎo)桿附 近到接地電極附近逐漸減小;優(yōu)化后 , 盆式絕緣子電場分布相對均勻 , 最大電場強度由10. 626 kv/mm下降到3. 792 kv/mm , 下降 幅度達64. 3%;對盆式絕緣子介電常數(shù)而言 ,優(yōu)化前絕緣子介電常數(shù)均勻分布;優(yōu)化后 ,相對介電常數(shù)在高壓導(dǎo)桿附近達到最大 值 ,并沿徑向逐漸減小 , 到接地電極附近后又小幅回升 。用等差梯度對介電常數(shù)進行離散處理 ,離散梯度絕緣子電場強度相較連 續(xù)梯度絕緣子場強有所提升 ,但相對未優(yōu)化之前 , 最大電場強度下降幅度達40. 8% ,優(yōu)化效果良好。
設(shè)計優(yōu)秀的PCB不僅要有創(chuàng)新的設(shè)計理念,而且還需要對PCB工藝有深刻的理解。線路設(shè)計作為PCB設(shè)計中的核心環(huán)節(jié),需要兼顧設(shè)計的電氣性能和工藝可制造性。如果忽視了制造工藝的限制,可能導(dǎo)致設(shè)計難以生產(chǎn),甚至增加不必要的成本。
英特爾公司近日宣布了一項重大戰(zhàn)略調(diào)整,其首席執(zhí)行官帕特·基辛格(Pat Gelsinger)在一份聲明中透露,公司決定重組其芯片代工業(yè)務(wù),并已獲得關(guān)鍵客戶的支持,目標是實現(xiàn)業(yè)務(wù)的盈利性轉(zhuǎn)變。
在電子產(chǎn)品的設(shè)計過程中,PCB(Printed Circuit Board,印刷電路板)的布局與布線是至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。Altium Designer(簡稱AD)作為業(yè)界廣泛使用的PCB設(shè)計軟件,提供了豐富的功能和靈活的規(guī)則設(shè)置,以滿足不同設(shè)計需求。其中,如何對相同網(wǎng)絡(luò)中的焊盤和過孔采用不同的連接方式,是PCB設(shè)計中的一個常見問題,也是實現(xiàn)高效、穩(wěn)定電路設(shè)計的重要技巧。本文將從理論基礎(chǔ)、操作步驟、注意事項及實際應(yīng)用等方面,深入探討AD PCB Layout中相同網(wǎng)絡(luò)焊盤與過孔的不同連接方式。
在電力電子領(lǐng)域,基于LLC(L-L-C,電感-電感-電容)諧振變換器的AC/DC高壓電源設(shè)計因其高效、低損耗和高功率密度等優(yōu)點而備受關(guān)注。然而,在實際應(yīng)用中,諧振參數(shù)的設(shè)計往往成為制約電源性能的關(guān)鍵因素。本文將深入探討基于LLC的AC/DC高壓電源設(shè)計中諧振參數(shù)設(shè)計存在的問題,并提出相應(yīng)的解決方案。
在現(xiàn)代電子設(shè)備設(shè)計中,AC-DC和DC-DC電源轉(zhuǎn)換的效率、穩(wěn)定性和響應(yīng)速度對系統(tǒng)的整體性能起著至關(guān)重要的作用。傳統(tǒng)的電源設(shè)計中,光耦合器和分流調(diào)節(jié)器作為關(guān)鍵元件被廣泛應(yīng)用于實現(xiàn)電源模塊的隔離和反饋控制。然而,隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展,市場對電源性能的要求越來越高,傳統(tǒng)的設(shè)計方法已難以滿足高效、緊湊和穩(wěn)定的需求。近年來,隔離式誤差放大器的出現(xiàn)為AC-DC和DC-DC電源設(shè)計帶來了革命性的變化,它不僅顯著提升了電源的瞬態(tài)響應(yīng)和工作溫度范圍,還極大地簡化了電路設(shè)計,降低了成本。
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隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展,電子產(chǎn)品正朝著小型化、高密度安裝和高發(fā)熱化方向邁進。這一趨勢對PCB(印制電路板)設(shè)計的散熱能力提出了更高要求。PCB不僅是電子元器件的載體,還承擔著熱量傳導(dǎo)與散發(fā)的關(guān)鍵角色。因此,如何通過優(yōu)化PCB設(shè)計來有效改善散熱,已成為電子工程師們必須面對的重要課題。