華為麒麟芯片(HUAWEI Kirin)是華為技術有限公司于2019年9月6日在德國柏林和北京同時發(fā)布的一款新一代旗艦芯片。華為麒麟在3G芯片大戰(zhàn)中，扮演了“黑馬”的角色。華為麒麟芯片的歷史已經(jīng)不短了，2004年成立主要是做一些行業(yè)專用芯片，主要配套網(wǎng)絡和視頻應用，并沒有進入智能手機市場。在2009年，華為推出了一款以K3處理器試水智能手機，這也是國內(nèi)第一款智能手機處理器。

1987年5月27日，日本東芝總部大樓前，警燈閃爍。由于被美國指控，向蘇聯(lián)人出口數(shù)控機床，日本警察廳被迫在自己的地盤上，抓走了東芝的兩名高管。這是日本產(chǎn)業(yè)史上，恥辱的一幕。30年后，當美國人故伎重演，試圖逼中國人就范時，華為選擇倔強地站著。自從四年前，被美國列入實體單后，華為就陷入了芯片斷供危機。因為缺芯，華為2021年營收銳減2500億元，跌幅近三成。就在大家都為之揪心時，國家知識權(quán)局的官網(wǎng)上，一份華為的專利申請讓人們看到了一線曙光。

這就是坊間流傳多時的華為芯片堆疊封裝技術。所謂芯片堆疊，就是將原本單獨封裝的芯片，通過重新設計整合，用全新的3D封裝工藝將其封裝在一起，從而用一顆芯片實現(xiàn)多顆芯片的性能。對于高端芯片被斷供的華為來講，這無疑是一個很現(xiàn)實的選擇。但就是這樣一條技術路線，在國內(nèi)卻遭到很多人嘲諷。

有人說，這是想把兩杯50℃的水倒在一起，變成100℃的水。更有人稱，這種技術完全沒可能，就是“花粉”的自嗨。華為芯片堆疊專利的公開，讓這些質(zhì)疑聲煙消云散。就在不久前，華為輪值董事長郭平在2021年度報告發(fā)布會上也表示：用面積換性能、用堆疊換性能，使得不那么先進的工藝，也能持續(xù)讓華為在未來的產(chǎn)品里面具有競爭力。這是華為首次公開確認芯片堆疊技術。事實上，芯片堆疊并非華為的獨門秘訣，而是半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展到一個新階段的標志。芯片產(chǎn)業(yè)鏈，主要包括三大環(huán)節(jié)：設計、制造和封裝。

自從1958年，德州儀器工程師杰克·基爾比研制出世界上第一塊集成電路以來，芯片產(chǎn)業(yè)就沿摩爾定律的方向前進。在這期間，集成電路上可容納的晶體管數(shù)量，大約每18個月翻一倍。然而，隨著晶體管不斷變小，工藝制程不斷向5納米、3納米……推進，物理上已經(jīng)無限逼近原子尺寸(0.1納米)。這意味著，傳統(tǒng)的技術路線，再往下已經(jīng)很難突破。

面對摩爾定律可能的終結(jié)，包括蘋果、英特爾在內(nèi)，全世界科技巨頭都在尋找出路，而芯片堆疊就是其中之一。比如，蘋果最新發(fā)布的M1 Ultra芯片，就將兩顆M1 Max芯片封裝在了一起。英特爾更是在最近公布了3D堆疊芯片技術，試圖以此來增強算力，在五年之內(nèi)重奪業(yè)界領先地位。與英特爾、蘋果主動求變不同，華為發(fā)展芯片堆疊技術，更多是一種先進工藝不可獲得的困境下，無奈的選擇和倔強的努力。而這種努力，早在四年前，甚至更早之前，就已經(jīng)開始了。在武漢，九峰一路以南，光谷七路以西，有一塊不大但很“神秘”的土地。

幾年前，從谷歌地圖上看，它還是一片荒地。如今，這里已建成一片廠房。在武漢市自然資源和規(guī)劃局的網(wǎng)站上，我們找到了這塊地的用途，即華為武漢研發(fā)生產(chǎn)項目(二期)A地塊。根據(jù)公示內(nèi)容，這里建有FAB廠房、CUB動力站和PMD軟件工廠。FAB一般指晶圓加工廠。三年前，華為曾發(fā)行了2019年第一期中期票據(jù)。募集說明書顯示，公司擬在武漢投資18億人民幣，興建武漢海思工廠項目。在手機廠商中，華為是少數(shù)能夠自研芯片并廣泛使用自研芯片的廠商。

數(shù)據(jù)顯示，華為自研的芯片往往都是用在自家中高端設備上，尤其是在手機上，都是麒麟系列芯片，僅在低端手機等設備采用高通或聯(lián)發(fā)科的芯片。但芯片等規(guī)則被修改后，華為自研的各種海思芯片就暫時無法生產(chǎn)制造了，因為華為自研芯片幾乎都是交給臺積電代工生產(chǎn)，臺積電因為沒有許可而無法自由出貨。在手機廠商中，華為是少數(shù)能夠自研芯片并廣泛使用自研芯片的廠商。數(shù)據(jù)顯示，華為自研的芯片往往都是用在自家中高端設備上，尤其是在手機上，都是麒麟系列芯片，僅在低端手機等設備采用高通或聯(lián)發(fā)科的芯片。

但芯片等規(guī)則被修改后，華為自研的各種海思芯片就暫時無法生產(chǎn)制造了，因為華為自研芯片幾乎都是交給臺積電代工生產(chǎn)，臺積電因為沒有許可而無法自由出貨。盡管如此，華為從2021年開始，總是隔一段時間推出一款麒麟芯片的手機。像華為Mate40E、華為MateX2 春節(jié)特別版、華為Mate40E Pro 5G以及華為P40 Pro 5G等。

甚至有消息稱，華為還將在今年推出Mate X3系列和Mate50系列上采用海思麒麟芯片，于是，很多人都關心，華為到底還有多少麒麟芯片儲備。如今，一則新數(shù)據(jù)傳來，這意味著華為海思芯片有數(shù)據(jù)了。近日，Gertner公布了最新的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，在這份芯片市場排名中，三星超越英特爾再次回歸第一，而前十名的名單中，不再有華為海思的身影。

要知道，華為海思曾是全球十大半導體芯片之一，如今已經(jīng)掉至25名。另外，華為海思也從2020年的82億美元的營收降至2021年的15億美元的營收。雖然份數(shù)據(jù)沒有直接說出來華為海思還有多少顆芯片，但從市場份額、排名以及營收情況來看，相當于是告訴了華為海思芯片的數(shù)據(jù)，那就儲備真不多了。其實，早些時候，華為方面就曾明確表示，華為用于5G等運營商業(yè)務的芯片儲備充足，但用手機等消費者業(yè)務的芯片不多了，這就是華為新機上市數(shù)量少的主要原因。

芯片是科技進步的靈魂，芯片是科技發(fā)展的動力，在芯片研發(fā)領域，原先的華為憑借著麒麟芯片，站在了全球芯片發(fā)展的潮頭。但是，大洋彼岸的美國看不下去了，一紙規(guī)則限制，華為麒麟擱置了。

雖然，去年時不時華為都拿出麒麟芯片來刷一波又一波的存在感，但是多少有點美中不足，畢竟那些只是庫存。但是，華為將自己的麒麟芯片保護得太好了，外界也難以捉摸華為麒麟芯片的真實情況。

但是，最近一則最新數(shù)據(jù)出爐，華為麒麟芯片的現(xiàn)狀終于曝光。那么，這則數(shù)據(jù)對華為而言重要嗎?華為郭平曾經(jīng)說過，華為要進軍芯片先進封裝，那么，進軍先進封裝是否能夠促進華為麒麟芯片的崛起呢?

如今，這則數(shù)據(jù)出爐，無疑會給華為海思麒麟在全球進行一個免費的推廣，還是有利于促進華為海思麒麟的市場知名度。

華為海思麒麟差不多有三年沒出貨了，但是，如今華為依舊能上榜全球半導體經(jīng)濟營收排行，等于使華為向世界證明了，即使無法出貨，華為半導體實力依然強勁，依然能排上榜單，未必不能增強華為的市場影響力。

總的來說，這則數(shù)據(jù)對于華為而言，還是非常重要的，同時，也曝光了華為麒麟芯片的現(xiàn)狀，看樣子也是有點不太樂觀。但是，在芯片方面，華為2021年報發(fā)布會上，華為前輪值董事長郭平曾經(jīng)說過，要用堆疊換性能，用面積換性能，使不那么先進制程工藝的芯片也能讓華為的產(chǎn)品具有競爭力?？礃幼?，未來華為可能會發(fā)展雙芯疊加，那么，雙芯疊加技術是否能促進華為麒麟的崛起呢?

一則最新數(shù)據(jù)傳來，華為麒麟芯片的真實情況藏不住了，這則數(shù)據(jù)對華為也是至關重要的。當然，華為麒麟也不是沒有重新崛起的希望，畢竟華為可能有進軍雙芯疊加的想法。當然，至于華為的麒麟芯片未來是否能重新登頂榜一，是否能重新實現(xiàn)王者歸來，這一切的一切，恐怕也只有交給時間來裁決了。