近日有許多消息稱，蘋果正在開發(fā)多款Mac新品、以及四種不同風(fēng)味的AppleSiliconM2芯片。預(yù)計(jì)今年晚些時候，該公司將帶來重新設(shè)計(jì)的MacBook Air/MacBook Pro筆記本電腦、iMac Pro一體機(jī)、Mac Pro工作站、以及Mac mini主機(jī)。與此同時，作為蘋果長期的芯片制造合作伙伴，臺積電也正努力將其3nm工藝提前到2022下半年。另據(jù)DigiTimes報道稱，臺積電有望在今年下半年開始量產(chǎn)其3nm芯片，預(yù)期產(chǎn)能在3-3.5萬片晶圓。初期蘋果或?qū)⑿滦酒糜趇Pad，但目前尚不清楚確切的型號。

在芯片制造企業(yè)中，臺積電的技術(shù)最為先進(jìn)，不僅先進(jìn)制程芯片的產(chǎn)能高，關(guān)鍵是，良品率等也領(lǐng)先于其它廠商。

數(shù)據(jù)顯示，由于三星4nm芯片的良品率不及預(yù)期，高通已經(jīng)將部分4nm芯片訂單轉(zhuǎn)給了臺積電。

近日，臺積電方面正式就先進(jìn)制程芯片出貨給出了明確答案，情況是這樣的。

都知道，3nm、2nm芯片將未來幾年最熱門的芯片之一，所以臺積電、三星等廠商都在爭相推出3nm、2nm等制程的芯片。

其中，臺積電魏哲家已經(jīng)正式做出表態(tài)，3nm芯片將會在今年下半年正式量產(chǎn)，首批產(chǎn)能將會給蘋果、英特爾等廠商。

至于2nm制程的芯片，臺積電將會在2025年正式量產(chǎn)。

魏哲家還明確表示，臺積電2022年的資本開支維持在400億美元到440億美元之間，這意味著在資本開支上，臺積電將首次超越三星。

要知道，臺積電不能自由出貨后，魏哲家站出來明確表示，臺積電將會和客戶站一起解決問題，這是臺積電最大的優(yōu)勢。

據(jù)悉，臺積電7nm、5nm等芯片中，美技術(shù)占比僅為7%左右，而在3nm、2nm芯片中，臺積電使用美技術(shù)的比例應(yīng)該更低，畢竟，美還沒有能力量產(chǎn)此類芯片。

但在3nm等芯片量產(chǎn)出貨方面，臺積電魏哲家表態(tài)卻不提華為，這難道是美芯計(jì)劃得逞了?

其實(shí)，并非這么回事。

首先，美芯計(jì)劃并沒有得逞，因?yàn)樾酒纫?guī)則多次被修改，甚至還要求臺積電等交出相關(guān)芯片數(shù)據(jù)。

目的就是讓美本土擁有完整的芯片產(chǎn)業(yè)鏈，并具備更強(qiáng)大的本土生產(chǎn)制造能力。

就目前來看，美還沒有完整的芯片產(chǎn)業(yè)鏈，而臺積電也多次明確表示，即便是美投資520億美元，也不可能打造出來完整的芯片產(chǎn)業(yè)鏈。

原因是最先進(jìn)的芯片制造技術(shù)在臺積電手中，而臺積電始終都不愿意在美建設(shè)更多工廠，更不愿意將最先進(jìn)的芯片生產(chǎn)線放在美。

隨著全球科技市場的快速發(fā)展，芯片制造技術(shù)的重要性與日遞增。尤其是在美修改相關(guān)規(guī)則之后，像臺積電、三星這樣的芯片代工企業(yè)，均無法實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的自由出貨。

全球芯片代工渠道受阻，正迫使越來越多的國家，發(fā)展出屬于自己的芯片制造技術(shù)。比如，歐盟就聯(lián)合十七個國家簽署了《歐洲處理器發(fā)展聲明》，并計(jì)劃投入430億歐元，發(fā)展屬于歐洲自己的處理器技術(shù)。

俄羅斯方面，也開始加快對芯片產(chǎn)業(yè)的布局，并計(jì)劃設(shè)計(jì)無掩膜X射線光刻機(jī)，來彌補(bǔ)自身在芯片制造領(lǐng)域的技術(shù)短板。

就在近日，臺積電又傳來了與3nm、2nm芯片代工技術(shù)發(fā)展的新消息。國內(nèi)科技公司華為，或?qū)⒁虼擞瓉硇碌霓D(zhuǎn)機(jī)。

據(jù)臺積電總裁魏哲家透漏：臺積電計(jì)劃在2022年下半年投產(chǎn)3nm芯片，預(yù)計(jì)2025年可實(shí)現(xiàn)2nm制程芯片的量產(chǎn)。那么，這則消息，又與華為的芯片代工問題有什么關(guān)聯(lián)呢?

首先，在7nm制程工藝之后，臺積電所使用的美國技術(shù)占比已經(jīng)是越來越低。拿之前老美給出15%的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，5nm制程工藝就基本能夠?qū)崿F(xiàn)對外界的自由出貨。

后來，老美修改了這一“閾值”，令所有使用其芯片技術(shù)的半導(dǎo)體公司，均不得出貨產(chǎn)品給華為。但是，伴隨著臺積電制程工藝的發(fā)展，其采用的美技術(shù)占逐漸減少，爭取到對外界自由出貨的可能性在不斷增加。加上國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈的完善，臺積電實(shí)現(xiàn)自由出貨也只是時間問題。

其次，臺積電在芯片代工技術(shù)上的迭代速度有所放緩，之前，5nm制程在2020年就實(shí)現(xiàn)了量產(chǎn)，2022年就開始將3nm制程工藝的芯片納入量產(chǎn)階段。

如今，臺積電在投產(chǎn)3nm制程芯片之后，卻預(yù)計(jì)在2025年，才能實(shí)現(xiàn)2nm芯片的投產(chǎn)。芯片制程工藝的迭代速度有所放緩，也佐證了摩爾定律即將失效。

加上臺積電已經(jīng)在先進(jìn)封裝領(lǐng)域進(jìn)行布局，并發(fā)布3D硅晶圓堆疊技術(shù)WoW，未來，以先進(jìn)封裝為基礎(chǔ)的芯片代工渠道，將會得到進(jìn)一步的商用。

此前臺積電公布不了第一季度財(cái)報稱3nm會在下半年投產(chǎn)，每月產(chǎn)能大約1-2萬片，蘋果或?qū)⑹装l(fā)3nm處理器，但不會在iPhone14中。據(jù)爆料稱，蘋果基礎(chǔ)款iPhone 14依舊會使用A15處理器。

蘋果高端機(jī)型將升級A16處理器，據(jù)悉蘋果A16處理器已完成設(shè)計(jì)，采用臺積電4nm工藝制程，預(yù)計(jì)今年下半年投入量產(chǎn)。據(jù)悉，A16處理器平均價格約較2021年上漲8-10%，iPhone 14全系價格也將上調(diào)100美元左右。蘋果正在開發(fā)多款 Mac 新品、以及四種不同風(fēng)味的 Apple Silicon M2 芯片。預(yù)計(jì)今年晚些時候，該公司將帶來重新設(shè)計(jì)的 MacBook Air / MacBook Pro 筆記本電腦、iMac Pro 一體機(jī)、Mac Pro 工作站、以及 Mac mini 主機(jī)。與此同時，作為蘋果長期的芯片制造合作伙伴，臺積電也正努力將其 3nm 工藝提前到 2022 下半年。