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iPhone 14跑分測(cè)試結(jié)果與iPhone 13相差不多，單核跑分1719分，多核跑分4552分

正式發(fā)布后，iPhone 14 Pro的首個(gè)跑分在GeekBench 5數(shù)據(jù)庫(kù)中出現(xiàn)，這也是我們第一次前瞻A16處理器的真實(shí)性能實(shí)力。機(jī)型識(shí)別為iPhone15，3，CPU最高頻率3.46GHz，主板代號(hào)D74AP，運(yùn)行iOS 16.0操作系統(tǒng)。

模擬技術(shù)
2022-09-17

iPhone 14 Pro 跑分 A16
覆蓋全國(guó)6萬(wàn)+景區(qū)，高德打車(chē)AR實(shí)景找車(chē)功能全面上線

近日，有消息爆料稱，高德推出了AR實(shí)景找車(chē)功能。用戶在線上打完車(chē)以后，可以通過(guò)AR實(shí)景準(zhǔn)確找到車(chē)的位置。相比普通的路線導(dǎo)航，該功能能更加直觀的根據(jù)自己所在的位置，直接在現(xiàn)實(shí)環(huán)境中通過(guò)箭頭指引到達(dá)車(chē)輛所在目的地。

模擬技術(shù)
2022-09-17

實(shí)景高德打車(chē) AR
M1 芯片是 Apple 迄今為止創(chuàng)建的最強(qiáng)大的芯片

規(guī)模差距如此明顯也是因?yàn)镸1則作為RISC更適合超寬架構(gòu)，IBM最新的POWER處理器同樣也是超寬的架構(gòu)。如此龐大的規(guī)模帶來(lái)了M1極其優(yōu)秀的能耗比以及驚人的IPC性能優(yōu)勢(shì)。

模擬技術(shù)
2022-09-17

蘋(píng)果芯片 M1
英偉達(dá)將在今年 10 月推出 RTX 4090 顯卡，RTX 4080、4070、4060 等型號(hào)將在后續(xù)推出

NVIDIA GeForce RTX 3060 顯卡是NVIDIA公司生產(chǎn)的顯卡。GeForce RTX? 30 系列 GPU 強(qiáng)勁的性能滿足玩家和設(shè)計(jì)者。產(chǎn)品采用第 2 代 NVIDIA RTX 架構(gòu) - NVIDIA Ampere 架構(gòu)，搭載全新的 RT Core、Tensor Core 及SM 流式多處理器。

模擬技術(shù)
2022-09-17

英偉達(dá) RTX 3060 8GB
隨著全球科技產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，芯片制造技術(shù)的重要性與日遞增

全球鉍的存儲(chǔ)量非常稀少，并且其存在形式也非常的特殊。其質(zhì)地非常脆弱，非常容易混熟，粉碎化學(xué)性質(zhì)相對(duì)來(lái)講比較穩(wěn)定，而且自然界之中大多數(shù)時(shí)候以游離金屬以及礦物的形式所存在的。

模擬
2022-09-17

清華大學(xué) 晶體管技術(shù) 1nm
聯(lián)發(fā)科就一路高歌猛進(jìn)， 2022 年需要什么樣的高端手機(jī)芯片？

聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc.)是全球第四大晶圓廠半導(dǎo)體公司，在移動(dòng)終端、智能家居應(yīng)用、無(wú)線連接技術(shù)及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品等市場(chǎng)位居領(lǐng)先地位，一年約有15億臺(tái)內(nèi)建MediaTek芯片的終端產(chǎn)品在全球各地上市。MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場(chǎng)。

模擬技術(shù)
2022-09-17

聯(lián)發(fā)科中高端芯片 2k曲面屏
中國(guó)的長(zhǎng)江存儲(chǔ)已經(jīng)進(jìn)入蘋(píng)果供應(yīng)鏈，將供貨 iPhone 14 系列 NAND 閃存

存儲(chǔ)芯片，是嵌入式系統(tǒng)芯片的概念在存儲(chǔ)行業(yè)的具體應(yīng)用。因此，無(wú)論是系統(tǒng)芯片還是存儲(chǔ)芯片，都是通過(guò)在單一芯片中嵌入軟件，實(shí)現(xiàn)多功能和高性能，以及對(duì)多種協(xié)議、多種硬件和不同應(yīng)用的支持。

模擬技術(shù)
2022-09-17

三星面板存儲(chǔ)芯片
高通驍龍 7 系芯片和聯(lián)發(fā)科天璣迭代芯片的更多信息浮出水面

今天，聯(lián)發(fā)科即將發(fā)布一款新品，名為天璣1080，對(duì)標(biāo)高通驍龍7系列。數(shù)碼閑聊站指出，聯(lián)發(fā)科天璣1080安兔兔跑分在50-60萬(wàn)之間，與高通驍龍778G Plus相差不大，后者安兔兔跑分在55萬(wàn)分左右。不僅如此，聯(lián)發(fā)科天璣1080給廠商的報(bào)價(jià)很便宜，聯(lián)發(fā)科還會(huì)提升天璣1080的外圍參數(shù)，以此來(lái)?yè)屨贾卸耸謾C(jī)市場(chǎng)。

模擬技術(shù)
2022-09-17

聯(lián)發(fā)科驍龍7系天璣1080
2025年量產(chǎn)“1.8nm”工藝，將讓Intel重新回到半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者地位？

9月9日，Intel CEO基辛格宣布在美國(guó)俄亥俄州投資200億美元新建大型晶圓廠，這是Intel IDM 2.0戰(zhàn)略的一部分，整個(gè)投資計(jì)劃高達(dá)1000億美元，新工廠預(yù)計(jì)2025年量產(chǎn)，屆時(shí)“1.8nm”工藝將讓Intel重新回到半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者地位。

模擬技術(shù)
2022-09-17

CPU Intel 芯片工廠
應(yīng)對(duì)外界環(huán)境所發(fā)生的變化，巨頭加快了自身在芯片代工市場(chǎng)的布局

提到臺(tái)積電，相信大家都不陌生，作為全球頂尖的晶圓代工機(jī)構(gòu)。僅臺(tái)積電、三星兩家晶圓代工廠的市場(chǎng)份額，就占據(jù)了全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的70%左右。

模擬技術(shù)
2022-09-17

產(chǎn)能芯片廠尖端技術(shù)
通訊工具又到了新的時(shí)代，那就是折疊屏手機(jī)？

在 CES 2022 上三星展示了 Flex G 和 Flex S 概念折疊屏設(shè)備。Flex S 和 Flex G 是三星顯示設(shè)計(jì)的雙折疊屏手機(jī)-平板電腦混合設(shè)備概念，旨在展示翻蓋式 Galaxy Z Flip 和書(shū)本式 Galaxy Z Fold 之外的可折疊技術(shù)實(shí)現(xiàn)的其他外形尺寸。近期，三星顯示在韓國(guó)注冊(cè)了“Flex G”商標(biāo)。

模擬技術(shù)
2022-09-17

三星智能手機(jī) 折疊屏
驍龍8Gen2仍將采用Adreno 730 GPU，但存儲(chǔ)配置以及基帶配置會(huì)有所升級(jí)

相信每一位身處這個(gè)數(shù)字化科技時(shí)代的朋友們都深有感觸，那就是近年來(lái)包括智能手機(jī)在內(nèi)的消費(fèi)類電子領(lǐng)域的更新?lián)Q代速度實(shí)在是太快了，若非極少數(shù)的極客用戶，相信沒(méi)有誰(shuí)的換機(jī)速度能夠跟得上廠商們更新的腳步。

模擬技術(shù)
2022-09-16

CPU 驍龍8Gen2
芯片設(shè)計(jì)板塊毛利率下滑居首，芯片設(shè)計(jì)不再吃香？

隨著科技的不斷發(fā)展，芯片在各行各業(yè)中的應(yīng)用越來(lái)越廣泛，芯片設(shè)計(jì)也越來(lái)越受到社會(huì)大眾的關(guān)注。芯片設(shè)計(jì)又被稱為電路設(shè)計(jì)，是指以集成電路，超大規(guī)模集成電路為目標(biāo)的設(shè)計(jì)流程。生活中有很多電子器件都需要用到芯片，掌握芯片設(shè)計(jì)技術(shù)，對(duì)行業(yè)乃至國(guó)家的發(fā)展都極為重要。

模擬技術(shù)
2022-09-16

芯片降價(jià) 缺芯
促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，打造萬(wàn)億級(jí)智能物聯(lián)產(chǎn)業(yè)集群

早在今年7月份，杭州發(fā)布《關(guān)于促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的實(shí)施意見(jiàn)》(簡(jiǎn)稱《實(shí)施意見(jiàn)》)，實(shí)施五大行動(dòng)、出臺(tái)14項(xiàng)舉措，促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，打造萬(wàn)億級(jí)智能物聯(lián)產(chǎn)業(yè)集群，凝聚硬核力量。

模擬技術(shù)
2022-09-16

集成電路 14納米產(chǎn)業(yè)規(guī)模
RISC-V架構(gòu)核心獲NASA認(rèn)可，中國(guó)正力推RISC-V架構(gòu)無(wú)疑是又一針強(qiáng)心劑

據(jù)悉美國(guó)創(chuàng)立不久的SiFive公司研發(fā)的RISC-V架構(gòu)核心獲得了美國(guó)宇航局(NASA)的認(rèn)可，這對(duì)于中國(guó)正力推的RISC-V架構(gòu)無(wú)疑是又一針強(qiáng)心劑，而對(duì)于ARM來(lái)說(shuō)則是又一記重拳。

模擬
2022-09-16

半導(dǎo)體芯片芯片架構(gòu)

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模擬

iPhone 14跑分測(cè)試結(jié)果與iPhone 13相差不多，單核跑分1719分，多核跑分4552分

覆蓋全國(guó)6萬(wàn)+景區(qū)，高德打車(chē)AR實(shí)景找車(chē)功能全面上線

M1 芯片是 Apple 迄今為止創(chuàng)建的最強(qiáng)大的芯片

英偉達(dá)將在今年 10 月推出 RTX 4090 顯卡，RTX 4080、4070、4060 等型號(hào)將在后續(xù)推出

隨著全球科技產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，芯片制造技術(shù)的重要性與日遞增

聯(lián)發(fā)科就一路高歌猛進(jìn)， 2022 年需要什么樣的高端手機(jī)芯片？

中國(guó)的長(zhǎng)江存儲(chǔ)已經(jīng)進(jìn)入蘋(píng)果供應(yīng)鏈，將供貨 iPhone 14 系列 NAND 閃存

高通驍龍 7 系芯片和聯(lián)發(fā)科天璣迭代芯片的更多信息浮出水面

2025年量產(chǎn)“1.8nm”工藝，將讓Intel重新回到半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者地位？

應(yīng)對(duì)外界環(huán)境所發(fā)生的變化，巨頭加快了自身在芯片代工市場(chǎng)的布局

通訊工具又到了新的時(shí)代，那就是折疊屏手機(jī)？

驍龍8Gen2仍將采用Adreno 730 GPU，但存儲(chǔ)配置以及基帶配置會(huì)有所升級(jí)

芯片設(shè)計(jì)板塊毛利率下滑居首，芯片設(shè)計(jì)不再吃香？

促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，打造萬(wàn)億級(jí)智能物聯(lián)產(chǎn)業(yè)集群

RISC-V架構(gòu)核心獲NASA認(rèn)可，中國(guó)正力推RISC-V架構(gòu)無(wú)疑是又一針強(qiáng)心劑

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