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特斯拉自動(dòng)駕駛下一代“大腦”曝光：5nm制程能力提升3倍，
特斯拉自動(dòng)駕駛下一代“大腦”——最新自研自動(dòng)駕駛芯片，也就是馬斯克2020年透露過的HW 4.0中的核心，有最新進(jìn)展爆出。不出意料之外，新產(chǎn)品比現(xiàn)款FSD芯片有巨大提升，而且臺(tái)積電代工。
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軟件不斷升級(jí)，華為鴻蒙操作系統(tǒng)3.0開啟正式推送
智能手機(jī)發(fā)展至今，軟件創(chuàng)新對(duì)于用戶使用體驗(yàn)的提升，甚至已經(jīng)超過了硬件創(chuàng)新。正因如此，華為Mate?Xs?2全網(wǎng)推送鴻蒙操作系統(tǒng)3.0時(shí)，便引發(fā)了用戶的廣泛關(guān)注和好評(píng)。
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POLAR方法的團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)，將于2023年5月1日開始實(shí)施
2022年11月22日消息，2022年10月，國家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局、國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)正式批準(zhǔn)發(fā)布GB/T 18801-2022 《空氣凈化器》國家標(biāo)準(zhǔn)，并將于2023年5月1日開始實(shí)施。
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什么是腦機(jī)接口？腦機(jī)接口的研究已持續(xù)超過40年
腦機(jī)接口(Brain Computer Interface，BCI [4] )，指在人或動(dòng)物大腦與外部設(shè)備之間創(chuàng)建的直接連接，實(shí)現(xiàn)腦與設(shè)備的信息交換。這一概念其實(shí)早已有之，但直到上世紀(jì)九十年代以后，才開始有階段性成果出現(xiàn)。
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核心部件完成首件制造，中國“人造太陽”迎來高光時(shí)刻！
“國際熱核聚變實(shí)驗(yàn)堆(ITER)計(jì)劃”是全球規(guī)模最大、影響最深遠(yuǎn)的國際科研合作項(xiàng)目之一，建造約需10年，耗資50億美元(1998年值)。
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按照處理器銷售收入高通驍龍芯片占比高達(dá)40.4%，牢牢把握頭把交椅
作為韓國的重要支柱，芯片出口的多少，直接關(guān)系著幾大財(cái)團(tuán)的營收，比如三星、SK海力士等等。據(jù)國外媒體報(bào)道，消費(fèi)電子產(chǎn)品需求下滑，導(dǎo)致對(duì)芯片的需求下滑，尤其是存儲(chǔ)芯片，需求與價(jià)格雙雙下滑。
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2022全球汽車市場(chǎng)將減產(chǎn)1050萬輛汽車，幾乎是銷量的1/8
“最近幾個(gè)月感覺整個(gè)芯片行業(yè)都有些疲，產(chǎn)品開始有點(diǎn)兒賣不動(dòng)了，下游還出現(xiàn)了‘砍單’的趨勢(shì)。”11月初，珠海一家芯片企業(yè)的大客戶銷售經(jīng)理陳贊，感受到曾經(jīng)火熱的芯片市場(chǎng)里透出的陣陣寒意。
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臺(tái)積電在7nm以及5/4nm戰(zhàn)役上，全面勝過了三星電子？
據(jù)電子時(shí)報(bào)消息，臺(tái)積電在7nm以及5/4nm戰(zhàn)役上全面勝過了三星電子，而由于三星5/4nm以及3nmGAA代工良率過低，大多數(shù)半導(dǎo)體公司不得不加強(qiáng)與臺(tái)積電的合作關(guān)系。
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什么是太陽能電池？太陽能電池的轉(zhuǎn)換效率如何計(jì)算？
轉(zhuǎn)換效率(全稱是光電轉(zhuǎn)換效率)是衡量太陽電池把光能轉(zhuǎn)換為電能的能力。其值是一個(gè)百分?jǐn)?shù)。太陽電池的測(cè)試設(shè)備采用AM1.5G的標(biāo)準(zhǔn)光譜。
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量子計(jì)算的能力如何？期望10-15年構(gòu)建通用量子計(jì)算機(jī)可行嗎？
量子計(jì)算機(jī)(quantum computer)是一類遵循量子力學(xué)規(guī)律進(jìn)行高速數(shù)學(xué)和邏輯運(yùn)算、存儲(chǔ)及處理量子信息的物理裝置。當(dāng)某個(gè)裝置處理和計(jì)算的是量子信息，運(yùn)行的是量子算法時(shí)，它就是量子計(jì)算機(jī)。
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輕薄AR智能眼鏡：大幅提升真實(shí)世界與元宇宙相融合的空間計(jì)算體驗(yàn)
高通驍龍是高通公司的產(chǎn)品。驍龍是業(yè)界領(lǐng)先的全合一、全系列智能移動(dòng)平臺(tái)，具有高性能、低功耗、智能化以及全面的連接性能表現(xiàn)。
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GPU性能反超蘋果A16，安卓SoC第一次以明顯優(yōu)勢(shì)領(lǐng)先蘋果
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc.)是全球第四大無晶圓廠半導(dǎo)體公司，在移動(dòng)終端、智能家居應(yīng)用、無線連接技術(shù)及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品等市場(chǎng)位居領(lǐng)先地位，一年約有 20億臺(tái)內(nèi)建MediaTek芯片的終端產(chǎn)品在全球各地上市。
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2023年DRAM芯片供應(yīng)將同比減少，NAND芯片供應(yīng)量同比增幅將為個(gè)位數(shù)
存儲(chǔ)芯片，是嵌入式系統(tǒng)芯片的概念在存儲(chǔ)行業(yè)的具體應(yīng)用。因此，無論是系統(tǒng)芯片還是存儲(chǔ)芯片，都是通過在單一芯片中嵌入軟件，實(shí)現(xiàn)多功能和高性能，以及對(duì)多種協(xié)議、多種硬件和不同應(yīng)用的支持。
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ASML市值超過了昔日的全球半導(dǎo)體霸主英特爾！
華城在首爾以南約 40 公里，阿斯麥建設(shè)的半導(dǎo)體集群，包括維修中心、培訓(xùn)與研發(fā)中心、教育及體驗(yàn)中心，投資 1.81 億美元，計(jì)劃 2024 年建成。
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芯片制造工藝黑科技再現(xiàn)，那么中國是如何在限制下實(shí)現(xiàn)芯片自給自足？
在日本研發(fā)成功無需光刻機(jī)的NIL工藝之后，近日美國一家企業(yè)Zyvex Labs 也宣布推出無需ASML的芯片制造工藝，并且制造工藝可達(dá)到0.768nm，打破了當(dāng)前光刻機(jī)預(yù)期的1.8nm工藝極限，這對(duì)于ASML來說無疑是重大打擊。
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- ADI邀你共學(xué)電子尖端黑科技系列活動(dòng)（三）
- 有獎(jiǎng)活動(dòng)：貿(mào)澤電子硬件狂想設(shè)計(jì)大賽
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