高通(英文名稱:Qualcomm,中文簡稱:高通公司、美國高通或美國高通公司)創(chuàng)立于1985年,總部設(shè)于美國加利福尼亞州圣迭戈市,35,400多名員工遍布全球 。高通是全球領(lǐng)先的無線科技創(chuàng)新者,變革了世界連接、計(jì)算和溝通的方式。
當(dāng)全球芯片界的目光都聚焦于臺(tái)積電與三星的2納米之爭時(shí),沉寂已久的英特爾以另一種方式宣告歸來。北京時(shí)間2022年9月28日,英特爾在美國加州圣何塞市舉行了第二屆On技術(shù)創(chuàng)新峰會(huì)。
特斯拉車機(jī)芯片供應(yīng)商是AMD美國超威半導(dǎo)體公司,目前特斯拉所有在售車型的車機(jī)搭載的都是AMD的銳龍芯片,相信使用過特斯拉車機(jī)的朋友們都知道,實(shí)際使用體驗(yàn)十分順滑流暢,是眾多新能源車機(jī)中獨(dú)一檔的存在。
在半導(dǎo)體制造中,3納米工藝是繼5納米MOSFET 技術(shù)節(jié)點(diǎn)之后的下一個(gè)芯片縮小。截至2019年,三星和臺(tái)積電已宣布計(jì)劃將3 nm 半導(dǎo)體節(jié)點(diǎn)投入商業(yè)生產(chǎn)。它基于GAAFET(全能柵極場效應(yīng)晶體管)技術(shù),這是一種多柵極MOSFET技術(shù)。
有線電視cable television (CATV)也叫電纜電視,是由無線電視發(fā)展而來,最初出現(xiàn)于1950年的美國賓夕法尼亞州。有線電視仍保留了無線電視的廣播制式和信號(hào)調(diào)制方式,并未改變電視系統(tǒng)的基本性能。
10月19日消息,據(jù)媒體報(bào)道,在將3nm制程工藝的量產(chǎn)時(shí)間由外界預(yù)計(jì)的9月底推遲到四季度晚些時(shí)候之后,當(dāng)前全球最大的晶圓代工商臺(tái)積電,將再次將這一先進(jìn)制程工藝的量產(chǎn)時(shí)間推遲3個(gè)月。
英特爾銳炫ArcA750獨(dú)立顯卡,8G存儲(chǔ)空間,臺(tái)式機(jī)電競游戲?qū)I(yè)設(shè)計(jì)顯卡,為游戲而設(shè)計(jì),打開游戲新視界!現(xiàn)在可預(yù)約搶購,京東商城支付定金100,預(yù)估到手價(jià)2499元!
USB Type-C是一種USB接口外形標(biāo)準(zhǔn),擁有比Type-A及Type-B均小的體積,既可以應(yīng)用于PC(主設(shè)備)又可以應(yīng)用于外部設(shè)備(從設(shè)備,如手機(jī))的接口類型 [1] 。
高通驍龍8Gen2作為高通新一代旗艦芯片將于11月發(fā)布,許多消費(fèi)者也十分期待年底會(huì)搭載驍龍8Gen2的新機(jī)。就在近日,驍龍8Gen2首個(gè)跑分泄露,源于三星的GalaxyS23系列,CPU大核頻率3.4GHz,GK5單核1524分,多核4597分。
伺服電動(dòng)機(jī)的工作原理及作用伺服電機(jī)的作用是驅(qū)動(dòng)控制對(duì)象。被控對(duì)象的轉(zhuǎn)距和轉(zhuǎn)速受信號(hào)電壓控制,信號(hào)電壓的大小和極性改變時(shí),電機(jī)的轉(zhuǎn)動(dòng)速度和方向也跟著變化。
10月17日早間消息,據(jù)報(bào)道,蘋果將在未來幾天內(nèi)推出下一代iPad Pro,這其中包括代號(hào)分別為J617和J620的11英寸和12.9英寸版本。新款iPad Pro將搭載與新款MacBook Air相同的M2處理器芯片。
17日訊,英特爾CEO基辛格日前采訪時(shí)表示,愿意在自家工廠為AMD和NVIDIA代工CPU、GPU?;粮癖硎?,在英特爾俄亥俄廠動(dòng)工儀式上,他與一些設(shè)計(jì)公司CEO進(jìn)行交流,并表示歡迎,甚至主動(dòng)提出,將這些公司的標(biāo)志放在生產(chǎn)新產(chǎn)品的工廠旁邊。
Micro LED顯示技術(shù)是指以自發(fā)光的微米量級(jí)的LED為發(fā)光像素單元,將其組裝到驅(qū)動(dòng)面板上形成高密度LED陣列的顯示技術(shù)。由于micro LED芯片尺寸小、集成度高和自發(fā)光等特點(diǎn)
隨著全球芯片產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,芯片制造技術(shù)的重要性與日遞增。與常規(guī)的科技產(chǎn)業(yè)不同,芯片制造需要依靠全球化的運(yùn)作模式才能實(shí)現(xiàn)。
10月3日,三星電子在美國加州硅谷舉辦“三星晶圓代工論壇&SAFE論壇”。論壇上三星芯片代工部門表示,將于2025年開始生產(chǎn)2nm制程工藝芯片,然后在2027年開始生產(chǎn)1.4nm工藝芯片。據(jù)了解,此前臺(tái)積電也曾規(guī)劃在2025年量產(chǎn)2nm芯片。