半導體芯片:在半導體片材上進行浸蝕,布線,制成的能實現(xiàn)某種功能的半導體器件。不只是硅芯片,常見的還包括砷化鎵(砷化鎵有毒,所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它),鍺等半導體材料。半導體也像汽車有潮流。
近年來,隨著新能源汽車的不斷普及,以及智能化、網(wǎng)聯(lián)化等技術(shù)在汽車領(lǐng)域的快速拓展,對車載芯片的數(shù)量和質(zhì)量又提出了更高要求。特別是在新能源汽車中,電池管理、行駛控制、主動安全、自動駕駛等系統(tǒng)都需要芯片。
臺積電作為全球最有實力的芯片代工廠,其一舉一動都備受市場關(guān)注。前段時間,有媒體爆料說臺積電將砸1萬億新臺幣(約2290億元人民幣)在臺中擴大2nm產(chǎn)能,目標在2025年量產(chǎn)。
6 月 30 日消息,三星電子有限公司周四宣布,該公司已經(jīng)開始在其位于韓國的華城工廠大規(guī)模生產(chǎn) 3 納米半導體芯片,是全球首家量產(chǎn) 3 納米芯片的公司。
之前分析師郭明錤表示,蘋果5G芯片研發(fā)可能已經(jīng)失敗,這意味著2023年的iPhone依然會使用高通芯片。高通將獲得100%訂單,這引起了網(wǎng)友的廣泛熱議。
在 Computex 2022 上AMD正式官宣了銳龍7000系列處理器的相關(guān)參數(shù)。銳龍7000系列處理器每顆核心擁有1MB的L2緩存,相比Zen 3提升1倍,同時單核心性能提升15%。
臺積電生產(chǎn)的每一代旗艦芯片都在刷新業(yè)內(nèi)科技水平紀錄,尤其是在智能手機領(lǐng)域,跑分已經(jīng)成為衡量芯片性能的一大參考因素。4nm制程工藝的芯片跑分已經(jīng)突破一百多萬,如果到了更先進的3nm芯片,恐怕跑分還會更高。
二十一世紀,在人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等社會發(fā)展的大方向下,各國紛紛啟動有關(guān)腦科學的研究計劃。人類對大腦的結(jié)構(gòu)和功能開發(fā),有了實質(zhì)進步。
6月26日消息,寧德時代發(fā)布CTP3.0麒麟電池,系統(tǒng)集成度創(chuàng)全球新高,體積利用率突破72%,能量密度可達255Wh/kg,實現(xiàn)整車1000公里續(xù)航。寧德時代透露,麒麟電池將于2023年量產(chǎn)上市。
7月2日消息,日本電氣硝子宣布開發(fā)出了支持高速通信標準“5G”的玻璃材料天線,特點是可以高效收發(fā)容易衰減的高頻段電波,設(shè)想將設(shè)置于大樓的窗戶和汽車前窗玻璃等處。
2021年,全國規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值比上年增長15.7%,在41個大類行業(yè)中,排名第6,增速創(chuàng)下近十年新高,較上年加快8.0個百分點。
6月26日消息,新思科技(Synopsys)近日推出面向臺積公司N6RF工藝的全新射頻設(shè)計流程,以滿足日益復雜的射頻集成電路設(shè)計需求。
盡管蘋果沒有在 WWDC 2022 主題演講期間過多提及,但 iOS 16 還是迎來了增強(AR)與虛擬現(xiàn)實(VR)體驗的較大改進。 比如在 ARKit 中,我們就迎來了利用激光雷達(LiDAR)來掃描、并快速創(chuàng)建室內(nèi) 3D 平面圖的 RoomPlan 新 API 。
IGBT相當于一個由MOSFET驅(qū)動的厚基區(qū)PNP型晶體管,它的簡化等效電路如圖(b)所示,圖中的RN為PNP晶體管基區(qū)內(nèi)的調(diào)制電阻。
人工智能(Artificial Intelligence),英文縮寫為AI。它是研究、開發(fā)用于模擬、延伸和擴展人的智能的理論、方法、技術(shù)及應(yīng)用系統(tǒng)的一門新的技術(shù)科學。