人工智能(AI)是研究、開發(fā)用于模擬、延伸和擴展人的智能的理論、方法、技術(shù)及應(yīng)用系統(tǒng)的一門新的技術(shù)科學(xué)(定義)。人工智能利用機器學(xué)習(xí)技術(shù),通過對現(xiàn)有的經(jīng)過處理(篩選、消噪、過濾等)的數(shù)據(jù),不斷進行矯正(設(shè)置閥值等方法)機器模型的輸出,此過程稱為訓(xùn)練,期望通過訓(xùn)練可以得到在未來新數(shù)據(jù)上有良好表現(xiàn)的模型,從而投入生產(chǎn)。
8月15日,美國對設(shè)計GAAFET(全柵場效應(yīng)晶體管)結(jié)構(gòu)集成電路所必須的EDA軟件禁令正式生效。所有關(guān)于設(shè)計GAAFET(全柵場效應(yīng)晶體管)結(jié)構(gòu)集成電路所必須的美國EDA軟件出口,都需要接受美國政府的審查和批準。
按照摩爾定律,每18個月芯片的晶圓管密度就會提升1倍,從而性能翻倍。過去的這幾十年間,芯片制程其實差不多是按照摩爾定律走的,直到進入7nm后,基本上就無法按照這個定律走了,比如5nm、3nm的演進就慢了很多,所以很多人稱現(xiàn)在摩爾定律已死。
在近日于烏鎮(zhèn)舉行的第五屆世界互聯(lián)網(wǎng)大會上,愛立信基于分布式云的聯(lián)網(wǎng)無人機解決方案入選“世界互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)先科技成果”。
封裝技術(shù),是芯片產(chǎn)業(yè)必不可少的一環(huán),就像人需要穿衣服一樣,芯片生產(chǎn)出來需要封裝。一個芯片生產(chǎn)出來不封裝是無法直接使用的,封裝既是對芯片的保護,也是為了給芯片提供一個對外交流的接口。
在以“過山車周期”聞名的芯片行業(yè)中,芯片制造商將在未來幾個月面臨嚴峻的形勢,屆時創(chuàng)紀錄的銷售額有可能轉(zhuǎn)變?yōu)槭昊蚋L時間以來最嚴重的下滑。
寄生的含義就是本來沒有在那個地方設(shè)計電容,但由于布線之間總是有互容,互容就好像是寄生在布線之間的一樣,所以叫寄生電容,又稱雜散電容。寄生電容一般是指電感,電阻,芯片引腳等在高頻情況下表現(xiàn)出來的電容特性。
轉(zhuǎn)差率又稱“滑差率”。異步電機轉(zhuǎn)速n與同步轉(zhuǎn)速n0之差對同步轉(zhuǎn)速之比。S=(n0-n)/n0。S不大時與電機的輸出功率或轉(zhuǎn)矩成正比。
在現(xiàn)在這個網(wǎng)絡(luò)時代,程序員在日益辛苦地工作,他們總是喜歡學(xué)習(xí)、嘗試新事物,求知欲望相當強,以最低調(diào)、踏實、核心的功能模塊搭建起這個科技世界。那么,本期的老黃歷就帶大家一起來看看關(guān)于1024程序員節(jié)的由來。
Apple Card,是蘋果公司的信用卡服務(wù),于2019年3月26日在2019蘋果春季新品發(fā)布會上發(fā)布。 [1] 2019年8月2日,根據(jù)高盛網(wǎng)站發(fā)布的客戶協(xié)議,蘋果公司與高盛集團合作推出的Apple Card信用卡不能用于購買預(yù)付現(xiàn)金或現(xiàn)金等價物,包括加密貨幣、賭場游戲籌碼、賽道投注或彩票。
自2020年以來,全球芯片荒問題一直影響著全球車企。進入2022年后,缺芯問題有所緩解,但依然是汽車行業(yè)關(guān)注的焦點,其中包括芯片價格暴漲。
8月18日,據(jù)相關(guān)爆料,臺積電3nm(N3)制程將預(yù)計于第三季增加投片量,于第四季度進入量產(chǎn)階段,臺積電3nm采用了鰭式場效晶體管(FinFET)架構(gòu),N3制程采用TSMC FINFLEX 技術(shù),將3nm家族技術(shù)的PPA進一步提升。
在消費電子行業(yè)處在低迷期的當下,汽車電動化和智能化發(fā)展趨勢正成為芯片應(yīng)用的核心驅(qū)動力之一,成為其長期成長的動力來源。汽車電動化+智能化帶動整體產(chǎn)業(yè)價值鏈構(gòu)成的升級,汽車芯片含量+重要性成倍提升,將迎來價值向成長的重估機會。
據(jù)《科創(chuàng)板日報》消息,比亞迪集團董事長兼總裁王傳福表示,電動車對半導(dǎo)體的需求較傳統(tǒng)車增加5-10倍。汽車電動化帶來百年未有的大變革,產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈體系發(fā)生重構(gòu)。
據(jù)相關(guān)爆料,即將在9月中旬發(fā)布的iPhone14系列或?qū)o緣采用臺積電3nm制程工藝,全新的A16處理器將依然采用現(xiàn)有的4nm制程工藝。