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[導(dǎo)讀]按照摩爾定律,每18個(gè)月芯片的晶圓管密度就會(huì)提升1倍,從而性能翻倍。過(guò)去的這幾十年間,芯片制程其實(shí)差不多是按照摩爾定律走的,直到進(jìn)入7nm后,基本上就無(wú)法按照這個(gè)定律走了,比如5nm、3nm的演進(jìn)就慢了很多,所以很多人稱(chēng)現(xiàn)在摩爾定律已死。

按照摩爾定律,每18個(gè)月芯片的晶圓管密度就會(huì)提升1倍,從而性能翻倍。過(guò)去的這幾十年間,芯片制程其實(shí)差不多是按照摩爾定律走的,直到進(jìn)入7nm后,基本上就無(wú)法按照這個(gè)定律走了,比如5nm、3nm的演進(jìn)就慢了很多,所以很多人稱(chēng)現(xiàn)在摩爾定律已死。不過(guò)近日,IMEC(比利時(shí)微電子中心)還是展示了一張最新的芯片制造發(fā)展路線(xiàn)圖,一路看到了2036年的0.2nm工藝,表示接下來(lái)芯片制造還是會(huì)按照摩爾定律走下去。

如下圖所示的這個(gè)演進(jìn)路徑,2022年實(shí)現(xiàn)N3也就是3nm,2024年到2nm,2026年到A14也就是1.4nm,2028年到1nm,并且還會(huì)演進(jìn),到2036年是直接達(dá)到0.2nm。同時(shí)在晶圓管技術(shù)上,也有技術(shù)演進(jìn),目前是FinFET,而到2nm時(shí)會(huì)換成GAAFET,再到0.5nm時(shí),會(huì)換成CFET技術(shù)。

不過(guò),大家看看我在上圖標(biāo)的綠色框,這里指的是MP金屬柵極距,這是真正代表晶體管密度,也就是工藝指標(biāo)的參數(shù)。它在1nm之前還是在不斷變小的,直到1nm工藝時(shí),為16nm,但接下來(lái)不管工藝怎么先進(jìn),其參數(shù)一直處于16-12nm間了。意思就是晶體管密度其實(shí)不再怎么變化了,不管你是1nm,還是0.5nm,或者0.2nm,這個(gè)MP金屬柵極距基本不變了。

事實(shí)上,之前已經(jīng)有科學(xué)家表示,當(dāng)芯片工藝在1nm之后,量子隧穿效應(yīng)有可能會(huì)讓半導(dǎo)體失效,估計(jì)這也是為什么1nm后,這個(gè)MP金屬柵極距不變了,因?yàn)椴豢赡茉僮冃×恕_@也代表著接下來(lái)工藝究竟是多少nm,它與晶體管密度沒(méi)有太多關(guān)系了,更多的還是數(shù)字游戲了,晶圓廠(chǎng)商們?cè)敢庹f(shuō)多少nm,就是多少nm,與MP金屬柵極距不再有對(duì)應(yīng)關(guān)系。

臺(tái)積電在芯片制程上不斷向前發(fā)展,7nm、5nm工藝對(duì)臺(tái)積電而言,已經(jīng)成為小兒科,4nm芯片的產(chǎn)能也在不斷提升中。根據(jù)臺(tái)積電方面發(fā)布的消息可知,3nm芯片將會(huì)如期量產(chǎn),預(yù)計(jì)上市時(shí)間為今年第四季度。

2nm芯片上,臺(tái)積電也是順風(fēng)順?biāo)?,將?huì)在3月份正式對(duì)外公布全新的Nanosheet / Nanowire 的晶體管架構(gòu),并采用新的材料。

即便是在1nm芯片上,臺(tái)積電也在快速前進(jìn),有消息稱(chēng),臺(tái)積電在1nm芯片上已經(jīng)取得了突破。

為此,臺(tái)積電已經(jīng)明確表示,其在中科園區(qū)內(nèi)建設(shè)2nm芯片工廠(chǎng),占地超100公頃,總投資約在2300億元,另外,1nm芯片工廠(chǎng)也將落戶(hù)在中科園區(qū)內(nèi)。

臺(tái)積電1nm芯片,這次輪到看我們了

都知道,臺(tái)積電已經(jīng)明確表示,其在2nm芯片將會(huì)采用全新的Nanosheet / Nanowire 的晶體管架構(gòu)并采用新的材料。

而1nm芯片是比2nm芯片更先進(jìn)的工藝,在2nm芯片上可以采用二維材料,但在1nm芯片就不太可行了。

因?yàn)榕_(tái)積電與麻省理工學(xué)院一直都在研發(fā)1nm芯片,并且已經(jīng)取得了突破,但在芯片材料上,將會(huì)用到鉍電極的物質(zhì)。

根據(jù)麻省理工發(fā)布的消息可知,二維材料做芯片可以提升性能,但二維材料存在的高電阻、低電流問(wèn)題,成為學(xué)界的一大難點(diǎn)。

為了解決這個(gè)問(wèn)題,其通過(guò)對(duì)鉍電極的物質(zhì)的研究,發(fā)現(xiàn)其可以與二維材料進(jìn)行互補(bǔ),從而才實(shí)現(xiàn)了在1nm芯片上突破。

但鉍是很稀有的材料,全球范圍內(nèi)僅有32萬(wàn)噸的儲(chǔ)備,而其中75%的儲(chǔ)備都在中國(guó)內(nèi)地。

也就是說(shuō),臺(tái)積電等想要生產(chǎn)制造1nm芯片,就需要用到大量的鉍,這意味臺(tái)積電1nm芯片這次要看我們了。

言外之意,如果我們不提供鉍這種稀少的原材料,臺(tái)積電等1nm芯片可能就無(wú)法生產(chǎn)制造,或者是無(wú)法大量生產(chǎn),除非其換另外一條研發(fā)路線(xiàn),但這種可能性非常小。

芯片的發(fā)展一直都很快,不知不覺(jué)就來(lái)到了4nm的工藝節(jié)點(diǎn),明年的旗艦手機(jī)基本都會(huì)用上4nm工藝的芯片了,不過(guò)隨著技術(shù)的發(fā)展,很多人都意識(shí)到了摩爾定律正在悄悄逼近天花板,也就是芯片發(fā)展靠吃制程紅利的方式終有一天會(huì)停滯。

芯片發(fā)展過(guò)程中,早就有專(zhuān)業(yè)人士預(yù)言芯片工藝會(huì)停在5nm工藝附近,因?yàn)榈竭_(dá)這個(gè)工藝的時(shí)候就會(huì)發(fā)生量子隧穿,簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是電子無(wú)法保證能穩(wěn)定在電路里運(yùn)行,很有可能跑出去,而這個(gè)是物理規(guī)則,隨著工藝越小,量子效應(yīng)就越明顯,而當(dāng)時(shí)普遍認(rèn)為是5nm是終點(diǎn)。

不過(guò)很明顯,現(xiàn)在5nm已經(jīng)成功商用量產(chǎn)了,4nm都實(shí)現(xiàn)了,不過(guò)懂行的都知道,現(xiàn)在的各家的工藝其實(shí)都是有水分的,所謂多少納米其實(shí)只是一個(gè)商標(biāo)而已,名字聽(tīng)起來(lái)很先進(jìn),包括一直老實(shí)的英特爾都已經(jīng)改名字了,但技術(shù)的限制阻止不了人類(lèi)追尋的腳步。

摩爾定律的上限將被再次拉升,1nm或成為現(xiàn)實(shí),并在不遠(yuǎn)的將來(lái)被成功商用,在IEDM 2021電子大會(huì)上,三星和IBM共同發(fā)布了垂直傳輸場(chǎng)效應(yīng)晶體管(VTFET),那么這個(gè)技術(shù)有什么用呢?

首先就是可以提高晶體管密度,這可以說(shuō)是芯片技術(shù)得以發(fā)展的根本,此外就是該技術(shù)可以打破1nm工藝的瓶頸,也就是說(shuō)這個(gè)工藝除了可以做到1nm,甚至還能突破1nm的極限,進(jìn)入更微小的埃米時(shí)代,比如0.9nm,看到這里很多人估計(jì)都要直呼不可能了。

畢竟硅原子的直徑大約是0.25nm,而1nm已經(jīng)只相當(dāng)于4個(gè)硅原子了,所以不要說(shuō)量子效應(yīng)了,晶體管能不能做出來(lái)都是一個(gè)問(wèn)題了,這么小的尺寸怎么可能實(shí)現(xiàn)?但畢竟IBM和三星兩大科技公司都這樣說(shuō)了,那么應(yīng)該是問(wèn)題不大,只是應(yīng)用還沒(méi)有那么快而已。

另一方面,臺(tái)積電可能也要面臨巨大的危機(jī)了,在和華為分手之后,臺(tái)積電現(xiàn)在的忠實(shí)大客戶(hù)只有蘋(píng)果一家了,其他客戶(hù)雖然多,但沒(méi)幾個(gè)愿意燒錢(qián)幫助臺(tái)積電在新工藝節(jié)點(diǎn)試產(chǎn)的,而且像英偉達(dá)高通這些都會(huì)在三星和臺(tái)積電之間反復(fù)橫跳,也有消息稱(chēng),AMD也正在考慮把一部分芯片業(yè)務(wù)交由三星代工,以此來(lái)降低風(fēng)險(xiǎn)。

畢竟目前為止最先進(jìn)的兩家芯片代工廠(chǎng),三星和臺(tái)積電,依舊是FinFET工藝,三星可能會(huì)率先在2023年用上GAA工藝,根據(jù)一些技術(shù)參數(shù),GAA相比FinFET有很多優(yōu)勢(shì),可以比較出色解決漏電功耗的問(wèn)題,這使得能效最高可以提升50%以上,但從目前的消息來(lái)看臺(tái)積電的3nm依舊會(huì)繼續(xù)打磨FinFET,這就意味著在下一個(gè)3nm節(jié)點(diǎn),三星或可能會(huì)實(shí)現(xiàn)逆襲。

而現(xiàn)在三星又聯(lián)合IBM,可以說(shuō)是強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合,雖然IBM這幾年在公眾視野里的出鏡率比較低,但這仍舊是半導(dǎo)體行業(yè)的大佬級(jí)別,這兩家公司合作,臺(tái)積電壓力不小,而三星想取代臺(tái)積電的老大地位已經(jīng)蓄謀已久,并且重點(diǎn)押注3nm節(jié)點(diǎn),而在芯片代工領(lǐng)域,臺(tái)積電一旦無(wú)法保持第一名,那么就意味著要徹底失敗了。

當(dāng)然很多人有個(gè)問(wèn)題,1nm芯片是不是很省電呢?甚至有消息稱(chēng)可以讓手機(jī)續(xù)航超過(guò)兩個(gè)周,只能說(shuō)這種預(yù)估太過(guò)樂(lè)觀(guān)了,因?yàn)楣に囯m然在進(jìn)步,但是性能也在進(jìn)步,這就是為什么官方年年說(shuō)芯片功耗在降,結(jié)果發(fā)熱和耗電還是很厲害。

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