盡管Nvidia第三財季營收高于分析師預期,但利潤與去年同期相比則大幅下跌。 據國外媒體報道稱,截至10月26日的第三財季,Nvidia利潤由去年同期的2.357億美元下滑至6170萬美元,暴跌74%。每股收益由38美分下滑至11美
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., TSM, 簡稱:臺積電)周一公布,其10月份未合并報表收入為新臺幣284億元,較上年同期的新臺幣317.3億元下降10.6%。 臺積電在一次電話會議上稱
11月10日,大唐電信與中芯國際,今天公布兩家公司達成決定性協(xié)議。根據該協(xié)議,大唐控股將投資1.72億美元以收購中芯國際新發(fā)行的普通股股本,按備考計算相當于該公司16.6%的股權。大唐控股將以每股0.36港幣的價格收購
11月10日消息,微軟在上網本處理器市場的統(tǒng)治地位在新的一年里將受到AMD和威盛科技的威脅,因為這兩家公司都披露了吸引廠商擺脫英特爾Atom處理器的計劃。 英特爾Atom處理器剛剛推出6個月的時間就已經成為快速增長的
看準行動電視高分辨率小尺寸LCD驅動IC市場,晶圓代工龍頭臺積電5日宣布推出新的0.13微米高壓制程,分別是1.5/6/32伏特高電壓制程。臺積電不僅積極布局40/45納米以下先進制程技術,對于已相對成熟的0.13微米制程技
半導體產業(yè)的發(fā)展正在拉近不同廠商消費用芯片間的技術差距,在硬件逐漸同質化的時代,系統(tǒng)整合能力就成為了半導體廠商提升產品價值,體現競爭差異化的核心競爭力。 賠本嫁女 ST渴求系統(tǒng)整合能力 半導體廠商對系統(tǒng)
11月5日,華微電子宣布公司募集資金項目新型6英寸功率半導體器件生產線通線并試運行,標志國內擁有自主知識產權的MOS技術在吉林市開始應用在6英寸生產線上。 新型功率半導體器件在生產制造技術上采用大規(guī)模集成電
飛思卡爾(Freescale)才上任半年的執(zhí)行長Rich Beyer,5日于北京所舉辦的技術研討會上,再次展現其專注的意志力及風格,強調Freescale目前手上現金無虞,未來將持續(xù)強化投資公司具領導性及競爭力的產品,而展望2009年全
半導體工業(yè)的主導已經從過去的面向商務和政府應用轉移到面向個人的消費電子意義上來,美國半導體產業(yè)協(xié)會(SIA)的資料顯示傳統(tǒng)的IT產品更新換代的周期是24個月,但是消費電子產品則是少于12個月。生產和研發(fā)的成本在
“世界經濟正在如火如荼地上演一場悲劇,全世界的人都是這個舞臺上的悲劇演員?!比蜃畲蟮木A代工廠臺積電(TSMC)董事長張忠謀先生在公司一年一度的運動會上對全體員工和出席的記者表示。 張忠謀分析道,這場悲
平常性格嚴謹的全球半導體代工企業(yè),面對全球經濟危機,有些發(fā)窘了。除了龍頭企業(yè)臺積電之外,幾乎同一時間,聯電、中芯國際、特許半導體等企業(yè),紛紛傳出并購或出售的整合消息。 不過,早已習慣于高風險運營的半導
三星視危機為轉機 雖然全球業(yè)者均認為未來2009年是嚴峻挑戰(zhàn)的一年,但三星在此時宣誓以速度、效率、開放式創(chuàng)新創(chuàng)造再一次跳躍的機會。 在過去LCD與半導體事業(yè)幾乎已成為三星電子(Samsung Electronics)的左膀右臂,
英飛凌(Infineon)與美光(Micron)宣布開展戰(zhàn)略合作,共同開發(fā)存儲容量非常大的新一代SIM卡。這種高密度SIM卡(HD-SIM)將幫助移動運營商提供涉及多媒體內容的高級應用。 這種HD-SIM卡將把安全功能與大容量(至少128MB
根據臺積電最新技術藍圖,2009年32納米制程將放量生產,22納米制程則于2011年投產。臺積電研發(fā)副總孫元成指出,32納米制程之后晶體管成本快速增加,投入18吋(450mm)晶圓或許是進一步降低成本方法之一,但預計最快要
11月4日,FSI國際有限公司(FSII),今日在其再次于上海舉辦的“FSI知識服務系列研討會”上,宣布推出全新的ORION® 單晶圓清洗系統(tǒng)。該系統(tǒng)特有的閉室設計可實現對晶圓環(huán)境的完全控制和維護,滿足32nm和22nm技術