盡管Nvidia第三財季營收高于分析師預(yù)期,但利潤與去年同期相比則大幅下跌。 據(jù)國外媒體報道稱,截至10月26日的第三財季,Nvidia利潤由去年同期的2.357億美元下滑至6170萬美元,暴跌74%。每股收益由38美分下滑至11美
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., TSM, 簡稱:臺積電)周一公布,其10月份未合并報表收入為新臺幣284億元,較上年同期的新臺幣317.3億元下降10.6%。 臺積電在一次電話會議上稱
11月10日,大唐電信與中芯國際,今天公布兩家公司達(dá)成決定性協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議,大唐控股將投資1.72億美元以收購中芯國際新發(fā)行的普通股股本,按備考計算相當(dāng)于該公司16.6%的股權(quán)。大唐控股將以每股0.36港幣的價格收購
11月10日消息,微軟在上網(wǎng)本處理器市場的統(tǒng)治地位在新的一年里將受到AMD和威盛科技的威脅,因為這兩家公司都披露了吸引廠商擺脫英特爾Atom處理器的計劃。 英特爾Atom處理器剛剛推出6個月的時間就已經(jīng)成為快速增長的
看準(zhǔn)行動電視高分辨率小尺寸LCD驅(qū)動IC市場,晶圓代工龍頭臺積電5日宣布推出新的0.13微米高壓制程,分別是1.5/6/32伏特高電壓制程。臺積電不僅積極布局40/45納米以下先進(jìn)制程技術(shù),對于已相對成熟的0.13微米制程技
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展正在拉近不同廠商消費(fèi)用芯片間的技術(shù)差距,在硬件逐漸同質(zhì)化的時代,系統(tǒng)整合能力就成為了半導(dǎo)體廠商提升產(chǎn)品價值,體現(xiàn)競爭差異化的核心競爭力。 賠本嫁女 ST渴求系統(tǒng)整合能力 半導(dǎo)體廠商對系統(tǒng)
11月5日,華微電子宣布公司募集資金項目新型6英寸功率半導(dǎo)體器件生產(chǎn)線通線并試運(yùn)行,標(biāo)志國內(nèi)擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的MOS技術(shù)在吉林市開始應(yīng)用在6英寸生產(chǎn)線上。 新型功率半導(dǎo)體器件在生產(chǎn)制造技術(shù)上采用大規(guī)模集成電
飛思卡爾(Freescale)才上任半年的執(zhí)行長Rich Beyer,5日于北京所舉辦的技術(shù)研討會上,再次展現(xiàn)其專注的意志力及風(fēng)格,強(qiáng)調(diào)Freescale目前手上現(xiàn)金無虞,未來將持續(xù)強(qiáng)化投資公司具領(lǐng)導(dǎo)性及競爭力的產(chǎn)品,而展望2009年全
半導(dǎo)體工業(yè)的主導(dǎo)已經(jīng)從過去的面向商務(wù)和政府應(yīng)用轉(zhuǎn)移到面向個人的消費(fèi)電子意義上來,美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)的資料顯示傳統(tǒng)的IT產(chǎn)品更新?lián)Q代的周期是24個月,但是消費(fèi)電子產(chǎn)品則是少于12個月。生產(chǎn)和研發(fā)的成本在
“世界經(jīng)濟(jì)正在如火如荼地上演一場悲劇,全世界的人都是這個舞臺上的悲劇演員?!比蜃畲蟮木A代工廠臺積電(TSMC)董事長張忠謀先生在公司一年一度的運(yùn)動會上對全體員工和出席的記者表示。 張忠謀分析道,這場悲
平常性格嚴(yán)謹(jǐn)?shù)娜虬雽?dǎo)體代工企業(yè),面對全球經(jīng)濟(jì)危機(jī),有些發(fā)窘了。除了龍頭企業(yè)臺積電之外,幾乎同一時間,聯(lián)電、中芯國際、特許半導(dǎo)體等企業(yè),紛紛傳出并購或出售的整合消息。 不過,早已習(xí)慣于高風(fēng)險運(yùn)營的半導(dǎo)
三星視危機(jī)為轉(zhuǎn)機(jī) 雖然全球業(yè)者均認(rèn)為未來2009年是嚴(yán)峻挑戰(zhàn)的一年,但三星在此時宣誓以速度、效率、開放式創(chuàng)新創(chuàng)造再一次跳躍的機(jī)會。 在過去LCD與半導(dǎo)體事業(yè)幾乎已成為三星電子(Samsung Electronics)的左膀右臂,
英飛凌(Infineon)與美光(Micron)宣布開展戰(zhàn)略合作,共同開發(fā)存儲容量非常大的新一代SIM卡。這種高密度SIM卡(HD-SIM)將幫助移動運(yùn)營商提供涉及多媒體內(nèi)容的高級應(yīng)用。 這種HD-SIM卡將把安全功能與大容量(至少128MB
根據(jù)臺積電最新技術(shù)藍(lán)圖,2009年32納米制程將放量生產(chǎn),22納米制程則于2011年投產(chǎn)。臺積電研發(fā)副總孫元成指出,32納米制程之后晶體管成本快速增加,投入18吋(450mm)晶圓或許是進(jìn)一步降低成本方法之一,但預(yù)計最快要
11月4日,F(xiàn)SI國際有限公司(FSII),今日在其再次于上海舉辦的“FSI知識服務(wù)系列研討會”上,宣布推出全新的ORION® 單晶圓清洗系統(tǒng)。該系統(tǒng)特有的閉室設(shè)計可實現(xiàn)對晶圓環(huán)境的完全控制和維護(hù),滿足32nm和22nm技術(shù)